核芯互聯(lián)完成5000萬(wàn)元種子輪融資
項(xiàng)目介紹
| 類別： | 融資 | 額度(萬(wàn)元)： | 5000 |
| 方式： | 股權(quán)融資 | 階段： | 種子期 |
| 行業(yè)： | 電子工程 | 級(jí)別： | AA |
| 地區(qū)： | 北京市北京市 | 發(fā)布時(shí)間： | 2019-02-15 17:34:14 |
芯片敏捷設(shè)計(jì)公司“核芯互聯(lián)”已于2018年底完成 5000萬(wàn)元人民幣種子輪融資，此輪融資由個(gè)人投資者投資，將主要用于工業(yè)領(lǐng)域芯片的研發(fā)和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
核芯互聯(lián)專注于打造高端數(shù)字和模擬芯片。據(jù)悉，核芯互聯(lián)的核心技術(shù)是芯片敏捷設(shè)計(jì)(Agile Development)，采用模版元編程(Meta-Programming)和高層次綜合(HLS)的設(shè)計(jì)方法，統(tǒng)一芯片性能模型和仿真實(shí)現(xiàn)，可使定制化數(shù)字芯片的研發(fā)速度提升10倍。同時(shí)，核芯互聯(lián)在模擬芯片領(lǐng)域攻克高精度、超高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器。目前已有幾款基于RISC-V內(nèi)核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。
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