達博科技完成1億美元A輪融資，估值達5億美元
項目介紹
| 類別： | 融資 | 額度(萬元)： | 5億美元 |
| 方式： | 股權(quán)融資 | 階段： | 初創(chuàng)期 |
| 行業(yè)： | 電子工程 | 級別： | AAA |
| 地區(qū)： | 安徽省合肥市 | 發(fā)布時間： | 2019-04-10 15:05:31 |
近日，達博科技（DataBox）宣布完成1億美元A輪融資，投后估值達5億美元。 此前在2018年2月，達博科技曾獲得1500萬元天使輪融資，投資方為華點投資和青藍地和投資。
據(jù)悉，達博科技于2016年6月成立于合肥，蘇州、上海均設(shè)有辦公室；創(chuàng)始團隊擁有“學術(shù) 產(chǎn)業(yè)”雙重背景，創(chuàng)始人董群峰是美國威斯康辛大學麥迪遜分校計算機科學博士，原中國科學技術(shù)大學計算機系正高級教授、博士生導師，華為公司計算體系結(jié)構(gòu)首席科學家。
達博科技專注于大數(shù)據(jù)領(lǐng)域的自主研發(fā)，目前已成功流片了大數(shù)據(jù)存儲、計算、通信專用硬件加速芯片，可以提升企業(yè)現(xiàn)有大數(shù)據(jù)服務(wù)器的存儲、計算、通信性能，減少整體服務(wù)器等設(shè)備采購數(shù)量，節(jié)約電費、帶寬、場地等運維開支，從而大幅降低成本。
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