覆銅板巨頭
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高端應(yīng)用市場(chǎng)且看中國(guó)設(shè)備三巨頭
印制線路板的生產(chǎn)除了需要上游原材料供應(yīng)外，還需要相應(yīng)的配套設(shè)備輔助工藝制造。而線路板制作涉及的流程，每一道流程都需要配備相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備，才能把線路板生產(chǎn)出來，并確保品質(zhì)過關(guān)。單層、雙層及多層線路板的工
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繼興森科技后，又一巨頭啟動(dòng)FCBGA封裝載板項(xiàng)目
2022年，全球“芯片荒”持續(xù)發(fā)酵，高端載板迎來“巨量擴(kuò)產(chǎn)”，新周期印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展已悄然變化。目前，高端載板需求遠(yuǎn)大于產(chǎn)能。數(shù)據(jù)顯示，2021年ABF載板需求量28億片，2023年需求量將快速增加到41億片
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半導(dǎo)體巨頭收購(gòu)接連失敗，隱含哪些信號(hào)？
近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域的收購(gòu)多有阻力。先有晶圓材料大廠環(huán)球晶圓49億美元收購(gòu)Siltronic失敗，并向其支付5620萬美元的終止費(fèi)；后有英偉達(dá)400億美元收購(gòu)軟銀旗下半導(dǎo)體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達(dá)12．5億美元的分拆費(fèi)用
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錦藝新材完成融資，產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板應(yīng)用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進(jìn)口替代。”作者：Darin編輯：tuya出品：財(cái)經(jīng)涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“錦藝新材”）近日宣布獲得來自中電科研投基金領(lǐng)投，晨道投資、國(guó)新國(guó)同、國(guó)發(fā)創(chuàng)投、國(guó)投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資（具體金額未透露）
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