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集成電路產(chǎn)業(yè)政策落地

集成電路的崛起一直是行業(yè)內(nèi)話題討論的香餑餑，各大企業(yè)對國家政策的出臺也是翹首企盼，雖一直有不少地方政策的扶持，但國家級集成電路產(chǎn)業(yè)綱要的出臺能助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)走得更好...[詳情]

浦東陣?。鹤瞎?億美元收購銳迪科

紫光集團(tuán)和銳迪科聯(lián)合公告稱：“根據(jù)雙方2013年11月11日簽署的并購協(xié)議及2013年12月20日簽署的并購協(xié)議修正案，紫光集團(tuán)對銳迪科微電子公司總價值9.07億美元的收購交易已經(jīng)全部完成?！?...[詳情]

中國IT通訊之殤：深挖馬航失聯(lián)飛機

馬航MH370航班牽動人們的心，而根據(jù)統(tǒng)計，該航班涉及中國通信IT業(yè)的人數(shù)之多令人吃驚，總計至少二十好幾人搭乘了該失聯(lián)航班，折射了中國通信IT業(yè)較早走向海外，也面臨一定安全風(fēng)險...[詳情]

高通中國遭反壟斷調(diào)查罰金或達(dá)10億美元

2月9日，全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商美國高通公司涉嫌壟斷遭舉報，國家發(fā)改委正在對其進(jìn)行反壟斷調(diào)查。據(jù)了解，若反壟斷調(diào)查結(jié)果成立，高通面臨的處罰金額可達(dá)10億美元...[詳情]

中國芯崛起：海思麒麟920發(fā)布

華為海思作為中國本土集成電路廠商，麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat6上領(lǐng)先競爭對手，能在競爭激烈的通訊芯片領(lǐng)域領(lǐng)先高通對于本土IC廠商的確非常不容易...[詳情]

聯(lián)發(fā)科袁帝文投奔展訊

展訊經(jīng)過這幾年的茁壯，特別是去年下半年開始的TD智能機大爆發(fā)，現(xiàn)在也有足夠的財力挖角了。最近傳聞挖了聯(lián)發(fā)科副總裁袁帝文，那么袁帝文為何要出走聯(lián)發(fā)科投奔大陸的展訊呢...[詳情]

海爾“反傳統(tǒng)” 裁員萬人背后價值幾何？

一則“海爾裁員萬人”的消息傳出，經(jīng)由媒體擴散而迅速放大。很多人還是按照“效益不好就裁員”的傳統(tǒng)思維，來理解這個大變局的時代，來判斷一直都在“反傳統(tǒng)”而行的海爾，甚至有人說海爾有“多動癥”...[詳情]

工信部：條件成熟時研究發(fā)放FDD牌照

12月22日，全國工業(yè)和信息化工作會舉行。工信部部長苗圩在會上重點強調(diào)，2015年將推動加快TD-LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和4G業(yè)務(wù)發(fā)展，4G用戶力爭突破2.5億，條件成熟時研究發(fā)放LTE FDD牌照...[詳情]

特斯拉開放專利背后的“驚天”棋局

特斯拉宣布開放專利和技術(shù)，對任何出于“善意”使用其技術(shù)的人或公司，不會發(fā)起專利訴訟。很多人為之歡欣鼓舞，認(rèn)為這是對電動汽車的一次重大推動，那么，馬斯克真是這樣一個有“情懷”的人么...[詳情]

封測并購第一案長電科技收購星科金朋

11月7日，長電科技發(fā)布重大資產(chǎn)重組進(jìn)展公告，提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋。業(yè)界一致認(rèn)為長電科技若此番收購成功，將躋身全球封測代工廠前五...[詳情]

任正非

“狼性企業(yè)家”

張忠謀

“半導(dǎo)體教父”

蔡明介

“IC設(shè)計教父”

郭臺銘

“代工之王”

黃章

魅族“教主”

羅永浩

“江湖大炮”

雷軍

“雷布斯”

王傳福

“造車狂人”

馬斯克

“硅谷狂人”

賈躍亭

樂視CEO

德州儀器10W 無線電源解決方案

Bq51025 接收器不僅支持 4.5V 至 10V 的可編程輸出電壓，而且與 TI bq500215 無線電源發(fā)送器相結(jié)合，還可在 10W 功率下實現(xiàn)高達(dá) 84% 的充電效率，從而可顯著提高散熱性能。該功能齊備的無線電源接收器解決方案尺寸僅為 3.60 毫米 × 2.89 毫米，可設(shè)計應(yīng)用在眾多便攜式工業(yè)設(shè)計方案中，包括零售終端掃描儀、手持式醫(yī)療診斷設(shè)備以及平板電腦和超級本等個人電子產(chǎn)品。

最新發(fā)布的bq500215 是一款專用的固定頻率 10W 無線電源數(shù)字控制器發(fā)送器，兼容于 5W Qi 接收器。該發(fā)送器采用增強型異物檢測 (FOD) 方法在發(fā)送任何電源之前可進(jìn)行異物檢測，如果檢測到過大損耗，便主動降低功率...[詳情]

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Qualcomm神經(jīng)形態(tài)芯片

關(guān)于Zeroth，過去幾年中，Qualcomm研發(fā)團(tuán)隊一直致力于開發(fā)一種突破傳統(tǒng)模式的全新計算架構(gòu)。他們希望打造一個全新的計算處理器，模仿人類的大腦和神經(jīng)系統(tǒng)，使終端擁有大腦模擬計算驅(qū)動的嵌入式認(rèn)知--這就是Zeroth。也就是說，Qualcomm正在把硅片和生物系統(tǒng)間的界限變模糊，未來你的智能手機等終端將預(yù)期你下一步想干什么。

"仿生式學(xué)習(xí)"、"使終端能夠像人類一樣觀察和感知世界"、"神經(jīng)處理單元（NPU）的創(chuàng)造和定義"是Zeroth的三個目標(biāo)。關(guān)于"仿生式學(xué)習(xí)"，值得注意的是，Qualcomm實現(xiàn)其是通過基于神經(jīng)傳導(dǎo)物質(zhì)多巴胺的學(xué)習(xí)（又名"正強化"）完成的--而非編寫代碼...[詳情]

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比亞迪高集成一體化電流傳感器

比亞迪純電動汽車E6所搭載的BLX9-200I0V1HA以及比亞迪戴姆勒合資品牌騰勢所搭載的BSX9-600IOV1HA電流傳感器，均由深圳比亞迪微電子有限公司自主研發(fā)設(shè)計，且該方案已獲得國家專利（ZL201220429774.2）。該電流傳感器是基于ASIC技術(shù)高集成化設(shè)計，并采用多聯(lián)體電流傳感器解決方案。該方案打破了常規(guī)需要三個傳感器的方式，采用集成化設(shè)計，為國內(nèi)首創(chuàng)。

與常規(guī)方案相比，比亞迪電流傳感器方案將霍爾芯片、運算放大器、濾波和溫度補償集成于單個芯片，可靠性更高，失效率更低。與傳統(tǒng)的組裝方式相比更加牢固，穩(wěn)定性更強，完全滿足各種路況對汽車電子器件的苛刻要求...[詳情]

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TDK車載帶引線框架積層陶瓷電容器

TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器，目前包括了小型尺寸1608~3216（EIA 0603~1206）。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸（EIA1210~2220）。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3，是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產(chǎn)。

現(xiàn)有的MEGACAP類型已經(jīng)在要求苛刻的汽車電子應(yīng)用證中明了自己的優(yōu)勢，如絕緣柵雙極型晶體管的緩沖蓋或混合動力電動汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器。如今擴展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結(jié)構(gòu)，安裝無需粘合劑或焊接，因此可靠性更高。新型引線框架的設(shè)計提供了優(yōu)異的熱應(yīng)力和機械應(yīng)力耐性。此外，新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬，為0.1μF至22μF，額定電壓為16 V到630 V...[詳情]

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三星電子企業(yè)級3bit固態(tài)硬盤

三星電子憑借2012年在全球首次量產(chǎn)個人電腦用3bit固態(tài)硬盤，開拓3bit固態(tài)硬盤市場之后，再次正式大規(guī)模量產(chǎn)企業(yè)級3bit固態(tài)硬盤，推動固態(tài)硬盤市場由2bit向3bit轉(zhuǎn)變，提前開啟固態(tài)硬盤大眾化時代。

此次推出的3bit固態(tài)硬盤搭載了10納米級128Gb容量的3bit NAND型閃存，擁有與2bit固態(tài)硬盤同等的性能和品質(zhì)。隨著3bit固態(tài)硬盤的量產(chǎn)，三星電子成功實現(xiàn)了該產(chǎn)品從個人電腦到數(shù)據(jù)中心等高端市場的全面滲透。企業(yè)級3bit固態(tài)硬盤PM853T提供包括240，480和960GB在內(nèi)的三個容量配置...[詳情]

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科銳業(yè)界首款1.7kV全SiC功率模塊

科銳在繼今年5月份推出全SiC 1.2kV半橋式功率模塊之后，10月13日宣布推出業(yè)界首款全SiC 1.7kV功率模塊，采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)62mm封裝，繼續(xù)保持在SiC功率器件技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位?；诳其JC2M?大尺寸SiC芯片技術(shù)，這一新款半橋式模塊能夠?qū)崿F(xiàn)令人稱贊的8mΩ導(dǎo)通電阻以及比現(xiàn)有Si集模塊技術(shù)高10倍的開關(guān)效率，從而使得能夠替代額定400A甚至更高的Si基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）。

新型1.7kV全SiC功率模塊突破性的性能為設(shè)計工程師同時帶來尺寸的縮減，以及磁性元件和冷卻元件成本的降低，并且實現(xiàn)優(yōu)異的系統(tǒng)效率和可靠性。與目前在馬達(dá)驅(qū)動、并網(wǎng)逆變器和大型太陽能逆變器等應(yīng)用中所采用的Si基系統(tǒng)不同之處在于，科銳新型功率模塊能夠帶來更低的生產(chǎn)成本，同時幫助開發(fā)出尺寸更小、重量更輕、總成本更低的產(chǎn)品...[詳情]

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華為發(fā)布97%高效模塊化UPS

華為在2014全球通信能源峰會上隆重發(fā)布了最新97%高效模塊化UPS（Uninterruptible Power Supply，不間斷電源），相對于華為目前96%高效UPS，自身耗能減少25%，這標(biāo)志著華為在數(shù)據(jù)中心節(jié)能降耗上又向前邁進(jìn)了一步。

為進(jìn)一步降低數(shù)據(jù)中心能耗，減少企業(yè)電費開支，華為將UPS效率做到極致，首款40%負(fù)載下即達(dá)到最高效率點97%的模塊化UPS，相對于華為目前的96%高效UPS，自身耗能減少25%，節(jié)能降耗更進(jìn)一步。數(shù)據(jù)中心作為當(dāng)今全球第五大能耗產(chǎn)業(yè)，每年耗電4000億度，UPS每提高一個效率點每年即可減少50億度耗電量...[詳情]

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博通業(yè)內(nèi)首款全球?qū)Ш胶蛡鞲衅髦袠薪M合芯片

博通 BCM4773將GNSS芯片和傳感器中樞功能集成在一塊組合芯片上，不僅降低了耗電量，同時為移動設(shè)備加入了新的智能定位功能。博通的芯片架構(gòu)使移動設(shè)備可以通過一個片上系統(tǒng)（SoC）而非應(yīng)用處理器（AP）來處理Wi-Fi、智能藍(lán)牙、GPS和微機電系統(tǒng)（MEMS）的信息。這種獨特的設(shè)計降低了應(yīng)用處理器的負(fù)載，可節(jié)約超過80%的用電量，并減少34%的電路板面積，從而進(jìn)一步降低了設(shè)備成本。

此外，博通還通過集成GNSS功能和提供與Wi-Fi組合芯片之間的直接連接，為移動設(shè)備帶來更強的智能情景感知能力。這使得移動設(shè)備可以確定用戶的位置和用戶正在做的事情，從而進(jìn)一步實現(xiàn)個性化體驗...[詳情]

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Vishay新款陶瓷安規(guī)電容器

Vishay推出通過AEC-Q200認(rèn)證的，用于電動和插電式混合動力汽車的交流線路的新系列圓片陶瓷安規(guī)電容器---AY2系列。新的Vishay AY2電容器可承受超過2000次的溫度循環(huán)，而不會出現(xiàn)一次故障，循環(huán)次數(shù)達(dá)到AEC標(biāo)準(zhǔn)的兩倍。電容器具有優(yōu)異的耐用性，具有最高水平的質(zhì)量和可靠性。電容器采用了最新的陶瓷材料、器件設(shè)計和生產(chǎn)技術(shù)。

該款電容器具有ClassX1(440VAC)和Y2(300VAC)汽車應(yīng)用所需的高可靠性。AY2系列采用U2J、Y5S和Y5U陶瓷介質(zhì)，適用于電動汽車和插電式混合動力電動汽車(PHEV)的在板充電器和電池管理，以及高可靠性工業(yè)應(yīng)用。電容器的容量為10pF～4700pF，在-55℃～+125℃的溫度范圍內(nèi)，公差低至±10%...[詳情]

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萊迪思iCE40 FPGA精準(zhǔn)對時腕表解決方案

萊迪思半導(dǎo)體公司的iCE40 FPGA助力西鐵城推出Eco-Drive光動能衛(wèi)星對時腕表F100——前所未有地融合科技與美感，實時接收和處理衛(wèi)星信號，覆蓋全球40個時區(qū)。iCE40 FPGA能夠根據(jù)GPS衛(wèi)星信號接收器接收到的數(shù)據(jù)快速確定精確的時間信息，并輸出控制信號將腕表調(diào)整至正確時間。

“iCE40 FPGA對于我們完成新系統(tǒng)設(shè)計來說是不可或缺的，”西鐵城腕表部系統(tǒng)開發(fā)分部主管表示，“萊迪思的解決方案尺寸極小，在運行我們定制的算法處理來自GPS衛(wèi)星的數(shù)據(jù)并計算出精確時間方面，遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于任何處理器，而且無需開發(fā)專門的ASIC?！?..[詳情]

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