美國當(dāng)?shù)貢r間7月29日，高通（Qualcomm）對外宣布其已與華為達成了一項長期專利協(xié)議，雙方的專利糾紛宣告和解，華為得以繼續(xù)將高通的相關(guān)技術(shù)專利用于其產(chǎn)品生產(chǎn)中。

同日高通還公布了其第三季度財報，該季度高通總營收為48.9億美元，同比下降49.2%，但高于市場預(yù)期的48億美元；凈利潤為8.45億美元，與去年同期的21.49億美元相比下降61%；調(diào)整后每股收益為86美分，同樣高于市場預(yù)期的70美分。

受兩大利好消息推動，高通股市大盤一度漲幅達到13%。

圖片來源：OFweek維科網(wǎng)

18億美元保護費將入賬

這項糾纏數(shù)年的專利糾紛案，終于在今年7月得以順利解決，對高通來說，是其專利大棒的又一次勝利。

根據(jù)高通透露的信息，2019年高通已與華為簽署了短期授權(quán)協(xié)議，華為每個季度需向高通支付1.5億美元的專利授權(quán)費；該協(xié)議已于2019年6月到期。

根據(jù)新的長期專利許可協(xié)議，華為需向高通支付的專利授權(quán)費降至每個季度1億美元；累計到今年9月份，華為需向高通支付的和解費高達18億美元。

據(jù)此預(yù)測，高通四季度及年度凈利潤將遠超預(yù)期。

高通的專利大棒

在3G、4G時代，高通是全球唯一的專利王者，任何一家移動通信設(shè)備商在生產(chǎn)產(chǎn)品時，都會應(yīng)用到高通的專利技術(shù)，勢必?zé)o法繞開高通的專利授權(quán)；目前2G、3G仍在大規(guī)模采用之中，距離它們謝幕仍有一段較長的過渡期；而4G正是當(dāng)下所處的時代，高通專利已成為全球無法繞開的一座高山。

即便到了正在走來的5G時代，高通也做了相當(dāng)多的專利布局，其中不少是核心專利，同樣對全球其他移動通信設(shè)備商產(chǎn)生制約作用。

高通正是借助它在專利領(lǐng)域的霸主地位，強行收取高昂專利費。根據(jù)高通最新公布的專利收費標(biāo)準，對只支持5G的單模手機，收費額為手機售價的2.275%-4%；對同時支持3G、4G、5G的多模手機來說，收費標(biāo)準為手機售價的3.25%-5%。

2019年中國市場智能手機出貨量約為3.7億臺，手機均價已約為2500元/臺，據(jù)此計算，那么僅中國市場，以最低標(biāo)準計算，中國市場每年就要向高通支付250-300億元的專利費。

中國市場之外，還有三星、高通兩大全球高銷量、高售價手機大廠，他們每年也要向高通支付高昂的專利費。

可以說，高通的收費規(guī)則，苦天下移動通信設(shè)備商久已，但奈何大家都無法繞開高通的專利墻，只能屈服于高通的專利大棒之下。

蘋果率先反抗，華為緊隨其后

正因為高通的惡霸行為，其也被全球稱為“專利流氓”；在全世界四個國家和地區(qū)遭到了政府反壟斷調(diào)查和罰單，罰款總額接近四十億美元。

之前蘋果一直都有向高通支付專利費用，但蘋果手機是全球主要手機品牌中，均價售價最高的，其支付給高通的專利費也相當(dāng)高昂；不過2016年之后，蘋果開始拒絕向高通支付專利費，并尋求新的供應(yīng)鏈，如選擇英特爾的基帶芯片、調(diào)制解調(diào)器等。

從此也拉開了蘋果與高通的專利之爭。但奈何英特爾不爭氣，未能給蘋果公司提供強有力的產(chǎn)品支持，導(dǎo)致蘋果的5G手機一再延遲發(fā)布，較華為、小米、三星等友商落后了一步。

為此，蘋果不得不于2019年選擇向高通低頭，在支付了45億美元以上的保護費后，終于在先進技術(shù)上有所建樹。

高通與華為之間的專利糾紛同樣由來已久，在中美貿(mào)易摩擦之前，雙方已就專利授權(quán)展開磋商，而華為一直拒絕支付高昂的專利授權(quán)費，成為繼蘋果之后第二家拒絕向高通支付專利費的公司。

華為是全世界排名第一的電信設(shè)備制造商，擁有海量的電信技術(shù)專利；同時華為在5G專利數(shù)量上全球第一，這是蘋果所無法比擬的。

IPlytics發(fā)布的“5G標(biāo)準專利聲明的實情調(diào)查”報告顯示，截止2020年1月1日，全球共有21571個5G標(biāo)準專利項聲明，其中華為擁有3147項排名第一，緊隨其后的分別是：三星（2795）、中興（2561）、LG電子（2300）、諾基亞（2149）和愛立信（1494）。

高通在5G專利上并不占優(yōu)，華為和高通之間可以進行交叉專利授權(quán)，從而大大降低需要向高通支付的專利費水平。

美國高壓或是華為低頭原因

因眾所周知的原因，目前華為仍被禁止采購高通芯片。

自今年5月中旬美國出臺新規(guī)以來，華為確實面臨著前所未有的困境，最為重要的是，其高端產(chǎn)品一直依賴的自主芯片遭到斷供，目前華為還沒有找到行之有效的解決途徑。

為了解決芯片被斷供問題，華為一是繼續(xù)跟臺積電、三星、中芯國際等代工廠尋求支援；二是尋求新的芯片供應(yīng)鏈；三是儲備IDM人才自主開發(fā)。

就目前階段來說，全球芯片斷供的日期日益臨近，華為尋求代工的渠道一直被美國卡著，走IDM道路絕非一朝一夕可成，唯有選擇芯片供應(yīng)鏈最能解燃眉之急，高通、三星無疑成為這一突圍之路的首選。

這或許是加速華為解決與高通之間專利糾紛的重要原因之一。

另外，無論如何，華為無法繞開高通的專利壁壘，尤其在4G領(lǐng)域，高通一家獨大。只是此前高通開出的加碼太高，雙方一直就授權(quán)一事產(chǎn)生分歧；隨著缺芯日益臨近，華為需要盡快解決雙方的專利授權(quán)問題，這就推助了華為與高通之間的專利授權(quán)問題的解決進程。

相比蘋果的45億美元以上的和解費，得益于自身掌握的龐大專利，華為的18億美元已經(jīng)少了許多。

華為或?qū)⑴e起專利大旗

解決了與高通的專利糾紛之后，華為可以騰出更多的精力來應(yīng)對目前遇到的困局，未來不排除采購高通芯片來解決其或?qū)⒈粩喙┑男酒瑔栴}的可能。

重要的是，面對美國的打壓，華為已經(jīng)在開始對美國部分此前未獲得華為授權(quán)的企業(yè)征收專利費。

今年華為已經(jīng)對Verizon公司發(fā)起專利侵權(quán)訴訟，責(zé)令其支付14億美元的專利授權(quán)費；思科、惠普也進入了華為的起訴視線；未來，華為將會對更多的美國電信領(lǐng)域企業(yè)發(fā)起專利侵權(quán)訴訟請求。

對更廣泛的友商，華為目前還沒有出臺相關(guān)規(guī)定，此前華為曾表示，其將讓5G專利技術(shù)造福于人類，收費標(biāo)準將不會大于4%。