smt貼片加工中的再流焊原理分析
氣相再流焊又名凝熱焊接。VPS是指利用碳氟化物液體氣化時(shí)釋放出來(lái)的潛熱作為熱媒介,為焊接提供熱量的SMT貼片焊接設(shè)備。第一汽相回流厚膜電路。
一、氣相再流焊的原理是將含有碳氟化物的液體可以加熱至沸點(diǎn)(約215℃)汽化后產(chǎn)生不同蒸氣,利用其作為一個(gè)傳熱技術(shù)媒介,將完成對(duì)于貼片加工的PCB電路板設(shè)計(jì)放入蒸氣爐中,通過(guò)分析凝結(jié)的蒸氣傳遞過(guò)程中熱量(潛熱)進(jìn)行研究焊接。
在汽相回流爐,在達(dá)到汽化溫度時(shí),焊接區(qū)(蒸氣液體碳氟化合物層)成為高密度,取代的飽和蒸氣,空氣和水分。充滿蒸氣的地方,溫度與氣化技術(shù)階段的液體具有沸點(diǎn)進(jìn)行相同。 焊接峰溫度為氟化碳液在常壓沸騰溫度為215℃時(shí),溫度非常均勻。VPS的焊接環(huán)境是中性的,它不需要焊接大型陶瓷BGA,SMT無(wú)鉛焊料中使用氮?dú)猓哂蟹浅4蟮膬?yōu)勢(shì)。
二、新型氣相再流焊
隨著SMT無(wú)鉛化的發(fā)展,近來(lái)在傳統(tǒng)氣相焊設(shè)各的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了學(xué)生一種可以基于噴射系統(tǒng)原理的新方法,這種教學(xué)方法研究能夠更加精確地管理控制以及焊接工作介質(zhì)蒸氣的數(shù)量,同時(shí)在密閉腔體內(nèi)對(duì)組裝板進(jìn)行再流焊;亓鳒囟群涂刂圃撉的自由度比氣相焊接系統(tǒng)的傳統(tǒng)方法更高,真空在熔融焊料焊接時(shí),能夠消除氣泡期間形成,提高可靠性,并降低PCBA的處理成本。
該設(shè)備可以采用先進(jìn)的噴射法氣相焊接工作方式,根據(jù)企業(yè)不同環(huán)境溫度變化曲線的要求把一定數(shù)量的情性介質(zhì)氟油噴入處理腔中。 當(dāng)液體接觸到處理室的內(nèi)表面時(shí),液體迅速蒸發(fā)形成蒸氣霧。流體進(jìn)入的量的控制,有可能控制由蒸氣霧攜帶的熱能,可以非常精確和期望的溫度分布的靈活控制。與傳統(tǒng)再流焊比較,具有一定可靠性高、焊點(diǎn)無(wú)空洞、缺陷率低等優(yōu)點(diǎn),比較研究適合中國(guó)軍工PCB產(chǎn)品技術(shù)等高可靠安全性需求進(jìn)行產(chǎn)品的焊接。
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