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臺積電7nm制程被AMD和高通包圓,不能跟華為合作

2020-12-08 14:53
快科技
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對于臺積電來說,7nm代工訂單依然是他們最賺錢的,而今年年底前該制程產能被AMD和高通客戶給包圓,而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。

有供應鏈就給出了截至到今年年底臺積電5nm、7nm訂單的情況,其中可以看到5nm的主要供貨量還是蘋果,而7nm則是AMD的RDNA 2和Zen 2。

具體到7nm制程上,其中iPhone 12 高通5G基帶X55 7nm訂單是8萬,而PS5 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm訂單是7.8-8萬,Xbox Series X/S Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU 7nm則是在3.8-4萬。

臺積電年底5/7nm訂單爆多:A14/M1/Zen 2/RDNA 2供貨量曝光

由于新Xbox和PS5的熱銷,Zen 2和RDNA 2的需求也多了起來,不過這還遠遠不夠,據(jù)說AMD已經加單,而高通也在加單,因為iPhone 12系列的出貨量也在增長。

之前臺積電官方曾表示,臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產能出貨,良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。

臺積電的7nm工藝目前有兩代,第一代是在2018年的4月份投產的,第二代的7nm工藝在2019年大規(guī)模投產。

作者:雪花來源:快科技

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