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中微公司:公司12英寸高端刻蝕設備已應用于5nm芯片生產(chǎn)

三分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

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【新思科技ICValidator獲三星4nm和5nm先進工藝技術認證】

4月6日消息,新思科技宣布,其IC Validator物理驗證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進工藝技術的認證。

據(jù)悉,IC Validator是一套全面的高性能Signoff物理驗證解決方案,可以幫助客戶在從成熟到先進的各個工藝節(jié)點上,顯著提高其生產(chǎn)效率。IC Validator采用業(yè)界先進的分布式處理算法,可擴展到超過4,000個CPU內(nèi)核。

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【中微公司:公司12英寸高端刻蝕設備已應用于5nm芯片生產(chǎn)】

4月6日消息,據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯今日表示,公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線和先進封裝生產(chǎn)線。其中,公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產(chǎn)線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工。

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【韓國純晶圓代工商Key Foundry已開發(fā)出基于二代0.13微米嵌入式閃存工藝汽車半導體】

4月6日消息,據(jù)國外媒體報道,當日,韓國唯一一家純晶圓代工公司Key Foundry宣布,它已經(jīng)完成了首款使用二代0.13微米嵌入式閃存工藝的汽車半導體的開發(fā),并將于今年開始全面投入量產(chǎn)。Key Foundry表示,其新開發(fā)的二代0.13微米嵌入式閃存工藝可應用于汽車零部件,滿足AEC-Q100一級可靠性標準。

2020年3月31日,芯片制造商SK海力士斥資4.35億美元收購了韓國美格納(Magna Chip Semiconductor)的芯片代工部門,以取得8英寸芯片代工廠的產(chǎn)線和技術。2020年8月,該公司將該部門改名為Key Foundry。

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【華進半導體:已研發(fā)實現(xiàn)FCBGA大基板小批量量產(chǎn)】

4月5日消息,華進半導體近日表示,公司在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累,目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真,關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程,填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。

媒體獲悉,F(xiàn)CBGA(Flip Chip Ball Grid Array)有機基板,又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板,是能夠實現(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板,可應用于CPU、GPU、高端服務器、網(wǎng)絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU和FPGA等高端應用領域。

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【SIA:2月份全球半導體銷售額395億美元,同比增長14.7%】

4月6消息,SIA公布的數(shù)據(jù)顯示,2月份全球半導體產(chǎn)品的銷售額為395億美元,較1月份的400億美元減少5億美元,環(huán)比下滑1.25%。

SIA的數(shù)據(jù)顯示,2月份的同比增長率為14.7%,高于1月份的13.2%。1月份和2月份全球半導體產(chǎn)品銷售額的同比增長率均超過10%,也就意味著今年前兩個月的銷售額,遠高于去年同期。

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【比亞迪:公司后續(xù)車型將逐步使用刀片電池】

4月6日消息,當日,比亞迪在投資者互動平臺表示,公司后續(xù)車型將逐步使用刀片電池。媒體了解到,去年3月,比亞迪正式面向外界發(fā)布了刀片電池,并于7月發(fā)布了首發(fā)刀片電池的比亞迪新能源旗艦轎車漢。

比亞迪副總裁、弗迪電池董事長何龍在刀片電池發(fā)布時表示,傳統(tǒng)的電池包的空間利用率只有40%,刀片電池的電池包的空間利用率可以達到60%以上,可以大大提高續(xù)航。

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【寧德時代公開“電池快速充電”相關專利,可實時調(diào)整充電電流】

4月6日消息企查查App顯示,4月6日,寧德時代公開“電池快速充電方法及計算機設備”專利,公開號為CN112615075A。

專利摘要顯示,該申請?zhí)峁┝艘环N電池快速充電方法及計算機設備。包括建立負極電位估算模型并設置負極電位安全閾值。媒體了解到,該方法利用負極電位安全閾值與負極電位估計值的大小關系,實時調(diào)整充電電流,使電池在無析鋰副反應的安全范圍內(nèi)發(fā)揮最大的充電能力,實現(xiàn)了電池的安全快速充電。

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【蘋果CEO庫克談造車:熱衷整合軟硬件及服務,將探索無人駕駛】

4月6日消息,在接受知名科技記者卡拉·斯維什爾(Kara Swisher)采訪時,蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)談及蘋果造車一事,“在我看來,自動化是一項核心科技。從許多方面看,汽車就是一臺機器人,無人駕駛汽車也是如此。我們將探索蘋果在無人駕駛汽車領域的前景!

在被問到蘋果是否在開發(fā)汽車整車或汽車技術時,庫克沒有發(fā)表評論,但他說,“我們熱衷于整合硬件、軟件和服務,發(fā)現(xiàn)它們的融合點,因為這樣可能創(chuàng)造出奇跡。我們樂于擁有與此相關的主要技術!

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【研究機構:2020年全球電動車方形封裝鋰電池占比最高,達到49.2%】

4月5日消息,市場研究機構SNE于4月4日發(fā)表了2020年全球電動車市場鋰電池使用情況報告。結果顯示,方形封裝鋰電池占比達到了49.2%(包括刀片電池),軟包封裝電池占比27.8%,圓柱形鋰電池占比23%。

在2018年,這三者的比例還分別是56.6%、14.4%和29%。研究機構表示,當時中國車企最偏好于使用方形封裝的鋰電池,然而生產(chǎn)軟包封裝鋰電池的企業(yè)LG能源以及SK Innovation在2018年之后增加了向美國和歐洲的供應,提高了這種電池的使用比率。

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【英特爾第11代RocketLake CPU將在第二季度缺貨,i5、i7首當其沖】

4月6日消息,據(jù)外媒wccftech報道,英特爾已在上周全面向主要合作伙伴發(fā)出公告,由于晶圓供應短缺,英特爾第11代Rocket Lake CPU將在第二季度開始缺貨。

據(jù)報道,英特爾的在第一季度的CPU供應還算正常,價格也基本平穩(wěn),但到了第二季度,由于晶圓供應短缺,英特爾將首先保證i9的供應量,因此會減少i5和i7的產(chǎn)能,也就意味著CPU要漲價。

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【九陽:部分產(chǎn)品已開始對接使用華為鴻蒙系統(tǒng)】

4月6日消息,有投資者在互動平臺提問九陽股份:公司是否與華為有深入合作意愿?九陽股份對此表示,公司部分產(chǎn)品已開始對接使用華為鴻蒙系統(tǒng)。

媒體了解到,在去年的華為華為開發(fā)者大會上正式發(fā)布了華為鴻蒙系統(tǒng)2.0,華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄表示,鴻蒙2.0已經(jīng)與國內(nèi)包括美的、九陽、老板等頭部廠商達成合作,將很快發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。

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【HMD諾基亞手機前CPO宣布將于4月12日加入高通,擔任北美總裁】

4月6日消息,前HMD諾基亞手機制造商CPO@Juho Sarvikas宣布他將于4月12日正式加入高通,成為高通北美區(qū)總裁兼副總裁。此外,Juho Sarvikas領英等資料也已經(jīng)改為高通。

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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