云暉資本參投，芯耀輝科技獲超4億元融資
2021-05-19 16:59
DoNews
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DoNews5月19日消息（翟繼茹）19日，芯耀輝科技宣布完成天使輪和Pre－A輪兩輪超4億元融資。其中，Pre－A輪由云暉資本、高瓴創(chuàng)投、紅杉中國(guó)和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國(guó)策投資和大橫琴集團(tuán)等機(jī)構(gòu)參投。天使輪股東真格基金和大數(shù)長(zhǎng)青本輪超額跟投。
芯耀輝科技表示，新融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術(shù)人才，提升產(chǎn)品交付能力，升級(jí)芯片生態(tài)連接能力。據(jù)介紹，芯耀輝科技自主研發(fā)芯片IP產(chǎn)品和解決方案，并提供業(yè)內(nèi)IP技術(shù)和支持，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費(fèi)電子等。
來(lái)源：DoNews資訊
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