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強(qiáng)如蘋(píng)果,也難圓“造芯夢(mèng)”?

近日,據(jù)DigiTimes的消息稱,臺(tái)積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用臺(tái)積電最新3nm工藝技術(shù)。不久前發(fā)布的M2芯片,依舊使用的是第二代5nm工藝,官方數(shù)據(jù)顯示,其CPU處理速度相比上代提高了18%,GPU則提升了35%。

雖然M2的性能提升依舊謹(jǐn)小慎微,不能與M1 Pro/Max/Ultra比肩,但相比M1來(lái)說(shuō),在性能上確實(shí)是有兩位數(shù)的提升。但庫(kù)克的刀法依舊精準(zhǔn),近日,MaxTech和CreatedTech等YouTube頻道測(cè)試了配備M2芯片256GB存儲(chǔ)空間的13英寸MacBookPro,發(fā)現(xiàn)SSD的讀取和寫(xiě)入速度比上一代同等型號(hào)讀取速度慢50%左右,寫(xiě)入速度慢30%左右。與此同時(shí),512GB版本的MacBook Pro的SSD速度卻提高了。

雖然官方還未對(duì)此做出解釋,但也可以由此推測(cè),為了平衡每個(gè)版本的性能,在硬件方面做了不少的改變。這非常符合蘋(píng)果一直以來(lái)的調(diào)性,價(jià)格決定產(chǎn)品的性能,雖然是同一系列產(chǎn)品,但不同價(jià)格性能卻有很大的差距。

從價(jià)格的來(lái)看,搭載M2芯片的MacBook Air起售價(jià)為9499元,比上一代高出1500元,勸退了很多準(zhǔn)備入手新款的消費(fèi)者。入門(mén)款定價(jià)接近一萬(wàn)元,又一次讓蘋(píng)果回到了可望不可即的頂端。

事實(shí)上,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的硬件市場(chǎng),即使是蘋(píng)果好像也占不到什么便宜。

3nm芯片“內(nèi)卷”

3nm的風(fēng)潮來(lái)襲后,雖然依舊存在翻車(chē)的可能性,但蘋(píng)果、高通、因特爾等老牌廠商早就按捺不住了,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果公司已經(jīng)為即將推出的3nm M3和M2 Pro處理器預(yù)訂了臺(tái)積電的產(chǎn)能。

外媒還預(yù)計(jì),M2Pro將用于14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和高端Macmini,M3則被預(yù)計(jì)將用于下一代新的13英寸MacBookAir、全新的15英寸MacBookAir、新的iMac和可能的新款12英寸MacBook。

而近期,“三星宣布已量產(chǎn)3nm芯片”沖上熱搜,引起大眾一片嘩然。三星電子有限公司周四宣布,其位于韓國(guó)的華城工廠已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體芯片,成為全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。此前,臺(tái)積電曾多次表示,今年下半年將實(shí)現(xiàn)3nm制程量產(chǎn),依舊延續(xù)FinFET結(jié)構(gòu),而非三星的GAA結(jié)構(gòu)。

三星和臺(tái)積電的戰(zhàn)況已然呈白熱化狀態(tài),關(guān)于速度和質(zhì)量的較量持續(xù)進(jìn)行著。雖然大眾一直期待3nm工藝量產(chǎn),但前提是已經(jīng)量產(chǎn)的芯片可以交出一份滿意的答卷,才能讓大眾相信技術(shù)正在加速進(jìn)步。

芯片被質(zhì)疑翻車(chē)可以說(shuō)是常事,作為消費(fèi)者,數(shù)據(jù)的亮眼倒是其次,主要還是看性能是否有質(zhì)的飛躍。

此前,基于三星4nm工藝制程的三星商用旗艦處理器“Exynos 2200”,在使用過(guò)程中出現(xiàn)了諸多問(wèn)題,科技媒體SamMobile發(fā)文表示“三星今年交付了最差的Exynos”。SamMobile指出,搭載Exynos 2200旗艦處理器的Galaxy S22系列有時(shí)候運(yùn)行會(huì)很慢,來(lái)電話時(shí)按接聽(tīng)沒(méi)有任何反應(yīng),GPS還經(jīng)常出錯(cuò)……

無(wú)獨(dú)有偶,更早之前由于高通驍龍888芯片大量出現(xiàn)燒主板的現(xiàn)象,臺(tái)積電5nm工藝就慘遭質(zhì)疑。2020年蘋(píng)果A14芯片率先使用5nm工藝,問(wèn)題逐漸顯現(xiàn),根據(jù)知名半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)Icmasters研究發(fā)現(xiàn),蘋(píng)果A14芯片的晶體管密度并沒(méi)有達(dá)到臺(tái)積電此前所宣傳的官方數(shù)據(jù),蘋(píng)果A14芯片的5nm工藝存在縮水、虛標(biāo)的現(xiàn)象。

很顯然,5nm工藝的發(fā)展遇到了瓶頸,原因可能是目前所使用的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,也就是FinFET,已經(jīng)到達(dá)物理極限,引發(fā)了量子隧穿效應(yīng),于是開(kāi)始漏電嚴(yán)重。所以三星的3nm工藝選擇使用GAA結(jié)構(gòu)來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題,但臺(tái)積電還在想辦法突破這個(gè)難題,依舊延續(xù)使用FinFET結(jié)構(gòu)。

5nm工藝明顯要更貴,這無(wú)疑也讓成本大幅度上升,或許這也是MacBook Air漲價(jià)的原因。曾經(jīng)“解碼芯片”發(fā)布的一篇文章中提及,在估算的模型中,每顆5nm芯片需要238美元的制造成本,108美元的設(shè)計(jì)成本以及80美元的封裝和測(cè)試成本,這使得手機(jī)廠商將為每顆 5nm 芯片支付426美元的總成本金額。

可以說(shuō),芯片的“內(nèi)卷”雖然加速了行業(yè)的發(fā)展,但同時(shí)也導(dǎo)致了問(wèn)題頻發(fā)。

5G基帶芯片,蘋(píng)果遙不可及的夢(mèng)?

近日,郭明錤在推特上表示,“蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗,因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。”受此消息影響,高通股價(jià)一度盤(pán)中上漲6.7%,相比之下,蘋(píng)果在開(kāi)盤(pán)后股價(jià)一路走低,收盤(pán)下跌2.98%。

蘋(píng)果A系列、M系列、H1藍(lán)牙芯片的研究無(wú)疑是成功的,這也讓蘋(píng)果逐漸擺脫了對(duì)供應(yīng)商的依賴,但5G基帶芯片依舊是跨不過(guò)去的難關(guān)。蘋(píng)果和高通之間由于專利費(fèi)的糾紛可以說(shuō)是鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),分分合合之下,雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟達(dá)成和解,維持著表面上的“和平”。

蘋(píng)果自然不想一直受高通的桎梏,所以不斷加快自研芯片的進(jìn)程。根據(jù) 2019 年數(shù)據(jù)顯示,蘋(píng)果已經(jīng)有1000-2000名工程師,正在為即將到來(lái)的 iPhone 調(diào)制解調(diào)器芯片開(kāi)發(fā)而工作,實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主研發(fā)生產(chǎn)一體化布局。隨后又斥資 10 億美元收購(gòu)了英特爾的基帶業(yè)務(wù)。

但最終的結(jié)果還是不盡人意,雖然時(shí)有捷報(bào)傳出,但是真假難辨;鶐酒难芯可婕暗蕉囗(xiàng)相關(guān)技術(shù)以及專利的積累,靠資金投入也無(wú)法大幅度縮短研究時(shí)長(zhǎng),而且5G芯片在各個(gè)國(guó)家的頻段、網(wǎng)絡(luò)制式等都有不同的表現(xiàn),所以蘋(píng)果失敗也不是偶然。

只能說(shuō),蘋(píng)果入局稍晚,目前5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,高通是其中的佼佼者。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Strategy Analytics公布的報(bào)告顯示,高通2021年的全球基帶芯片市場(chǎng)收益總和達(dá)到了314億美元,出貨量高達(dá)8億,以 55.6% 的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場(chǎng)。

據(jù)郭明錤的說(shuō)法,蘋(píng)果5G基帶芯片若失敗,高通將仍然是2023年款iPhone 5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,供應(yīng)份額為100%,而非此前預(yù)估的20%。

在這種形勢(shì)下,蘋(píng)果自然會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G通信芯片,只是可能終究繞不過(guò)購(gòu)買(mǎi)高通專利的坎。這或許是蘋(píng)果縮短研究5G基帶芯片時(shí)間的方法之一,但又會(huì)回到專利費(fèi)糾紛的老話題,蘋(píng)果不見(jiàn)得會(huì)低頭。

M系列芯片的問(wèn)世雖然不會(huì)動(dòng)搖高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商的地位,但無(wú)疑也讓它們感受到了前所未有的危機(jī)。而5G基帶芯片是蘋(píng)果下一步的主要目標(biāo),雖然復(fù)雜難度攀升,但也不是一座不可逾越的大山。一旦蘋(píng)果自研芯片成功,供應(yīng)商們又得是一地雞毛。

蘋(píng)果的故事并沒(méi)有講完

蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)已經(jīng)開(kāi)始預(yù)熱,不斷有模擬效果圖和A16芯片的消息流出,關(guān)于iPhone 14系列價(jià)格的議論也層出不窮。距離蘋(píng)果的秋季發(fā)布會(huì)還有兩個(gè)多月的時(shí)間,很多果粉已經(jīng)翹首以待。

有消息稱,除了iPhone 14系列,新款A(yù)irPods Pro、Apple Watch、MacBook等都會(huì)亮相,而AR/VR頭戴設(shè)備將會(huì)在2023年發(fā)布,有分析人士猜測(cè)該設(shè)備將單獨(dú)搭載M2芯片,并且具有16GB的內(nèi)存。

到iPhone 13為止,蘋(píng)果一直踐行“謹(jǐn)小慎微”的風(fēng)格,被網(wǎng)友吐槽每年的新機(jī)發(fā)布都在“擠牙膏”。此次,iPhone 14發(fā)布,砍掉了銷(xiāo)量不佳的mini,增加了iPhone 14 MAX,iOS系統(tǒng)也進(jìn)行了升級(jí),但從目前流傳的信息來(lái)看,更改鎖屏設(shè)置并不能夠引起網(wǎng)友的關(guān)注。而6.18期間,iPhone 13的大幅度降價(jià)讓其成為當(dāng)之無(wú)愧的銷(xiāo)量冠軍,網(wǎng)友直言,“14的價(jià)格肯定不會(huì)降低,還是沖13比較保險(xiǎn),這個(gè)價(jià)格買(mǎi)到13是真的很香!

手機(jī)的發(fā)展似乎已經(jīng)觸頂,而以手機(jī)為入門(mén)的智能設(shè)備卻在起步階段,具有更加廣闊的發(fā)展空間,更何況新能源汽車(chē)的發(fā)展注定是未來(lái)的趨勢(shì),更具有研究的價(jià)值。蘋(píng)果忙于研發(fā)芯片、VR穿戴設(shè)備和能源車(chē),關(guān)注重點(diǎn)早已跑到了新產(chǎn)物身上。

蘋(píng)果顯然想踏足到更深的領(lǐng)域,做行業(yè)的佼佼者。但不管是穿戴設(shè)備還是能源車(chē),蘋(píng)果的動(dòng)作都不算快。據(jù)悉,大眾所期待的VR穿戴設(shè)備主要還是依賴蘋(píng)果手機(jī)進(jìn)行操作,也就是說(shuō)這類產(chǎn)品依舊是蘋(píng)果手機(jī)的衍生品,為蘋(píng)果手機(jī)、iPad服務(wù)。在此之前,Meta、HTC Vive,以及索尼PlayStation VR都相繼問(wèn)世,用于玩游戲或觀影,但有網(wǎng)友直言,“VR穿戴設(shè)備更像是主機(jī)的延伸,遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到想象中的頭腦風(fēng)暴。”

之所以大眾對(duì)蘋(píng)果的VR眼鏡和頭盔如此感興趣,還要?dú)w咎于目前市面上的VR設(shè)備存在可視角度小、顯示效果差、操作不靈活等問(wèn)題,一直沒(méi)有讓用戶滿意的產(chǎn)品出現(xiàn)。而庫(kù)克一直想做的AR/MR的市場(chǎng)規(guī)模較小且不成熟,目前也只有微軟HoloLens、Magic Leap的發(fā)展還算良好。

很顯然,新領(lǐng)域的探索總是伴隨著阻力,蘋(píng)果在挑戰(zhàn)新事物的過(guò)程中也并沒(méi)有占到什么便宜。造車(chē)一直是蘋(píng)果的執(zhí)念,6月中旬,蘋(píng)果公司又發(fā)布了新版 CarPlay 車(chē)載系統(tǒng)。科技公司涉足車(chē)企的不在少數(shù),但成功的寥寥無(wú)幾,“代工廠”大概率不愿為其他公司做嫁衣,所以蘋(píng)果的造車(chē)之路一直走的坎坷。

科技行業(yè)似乎從來(lái)不缺風(fēng)口,或許在這個(gè)時(shí)代蘋(píng)果是不敗的神話,但下一個(gè)時(shí)代的到來(lái)對(duì)蘋(píng)果未嘗不是新的挑戰(zhàn)。不管是新能源還是人工智能,總是帶著神秘的色彩,讓無(wú)數(shù)企業(yè)趨之若鶩。

       原文標(biāo)題 : 強(qiáng)如蘋(píng)果,也難圓“造芯夢(mèng)”?

聲明: 本文由入駐維科號(hào)的作者撰寫(xiě),觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表OFweek立場(chǎng)。如有侵權(quán)或其他問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系舉報(bào)。

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