I/O模塊(Input/ Output Module)是工控系統(tǒng)中一種關(guān)鍵部件，它主要用于實現(xiàn)信號采集、數(shù)據(jù)傳輸和控制等功能。

      然而，面對惡劣氣候、電磁干擾、高振動和沖擊、粉塵和腐蝕性氣體、空間限制等復(fù)雜性的工業(yè)環(huán)境，選擇數(shù)據(jù)采集、傳輸、控制以及系統(tǒng)穩(wěn)定性和靈活性等方面均表現(xiàn)出色的高質(zhì)量工業(yè)I/O模塊，是企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造的基礎(chǔ)和關(guān)鍵。

      作為一家高新技術(shù)企業(yè)，南京德克威爾自動化有限公司（以下簡稱“德克威爾”)自2016年成立，就長期致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售以I/O模塊為核心的工業(yè)總線解決方案。為了滿足嚴苛工業(yè)環(huán)境下的應(yīng)用需求，德克威爾于近日推出了RB系列超輕薄卡片式I/O等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。

      RB系列超輕薄卡片式I/O:工業(yè)智造可靠伙伴

       德克威爾RB系列超輕薄卡片式I/O產(chǎn)品具有多協(xié)議支持、結(jié)構(gòu)緊湊、性能穩(wěn)定可靠、易使用、易安裝、方便維護等六大特點。

      多協(xié)議支持

      隨著工業(yè)控制設(shè)備數(shù)量越來越多，冗余設(shè)計和多樣化需求開始凸顯。

      RB系列超輕薄卡片式I/O產(chǎn)品通過支持EtherCAT、ModbusTCP、PROFINET、EtherNet/IP等多種 現(xiàn)場總線協(xié)議，有助于提高其在工控系統(tǒng)中的適應(yīng)性、兼容性和靈活性，降低系統(tǒng)復(fù)雜度和維護成本，優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率，從而滿足不斷變化的工業(yè)自動化需求。

       緊湊設(shè)計

       由于電柜內(nèi)部設(shè)備越來越多，空間余留越來越狹小，RB系列產(chǎn)品通過緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計，讓機身薄至12mm，可節(jié)省電柜空間2/3，既有助于節(jié)省空間，又利于設(shè)備安裝和散熱，進而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。

      性能穩(wěn)定可靠

       面對極端溫度（如高溫或低溫）、高濕度等惡劣氣候條件,以及電磁干擾、多粉塵、腐蝕等復(fù)雜環(huán)境，I/O模塊必須具備高度的穩(wěn)定性和耐候性，以確保在各種氣候條件下都能正常工作。

RB系列產(chǎn)品可在-40~70℃極限溫度條件下運行，通過等級高于國家標準的EMC以及連接器采用鍍金工藝，可有效屏蔽電磁干擾，抗氧化和耐腐蝕，同時借用斜45°通訊接口設(shè)計來減小應(yīng)力,從而能夠保證設(shè)備的穩(wěn)定運行。

       易使用、易安裝、方便維護

       RB系列產(chǎn)品采用大孔徑端子接線設(shè)計，彈簧撥鈕一鍵裝機，接線更快速又從容；產(chǎn)品支持組態(tài)、升級、打點，操作方便；三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計,同時具備強大的診斷功能,支持熱插拔，可實現(xiàn)高效維護。

RB系列超輕薄卡片式I/O

        除RB系列超輕薄卡片式I/O之外，德克威爾還推出了LS系列離散式I/O、 MTC系列多功能閥島。

其中，LS系列離散式I/O以體積小巧，布局靈活的特點見長，可以用于物流、光伏、鋰電等場景。

MTC系列多功能閥島產(chǎn)品更豐富，包括拓展型和緊湊型，此系列不僅可簡化配線，還涵蓋功能集成、拓展靈活，且具備豐富的診斷功能。

LS系列離散式I/O

MTC系列拓展型/緊湊型多功能閥島

      個性定制化贏得客戶信賴

      除常規(guī)產(chǎn)品型號，德克威爾還在積極探索和實踐定制化服務(wù)模式，通過深入了解客戶需求，為其提供定制化的I/O模塊產(chǎn)品和解決方案。

      這種深度合作模式，既提升了德克威爾品牌形象、增強了市場競爭力，提高了客戶滿意度，又實現(xiàn)了企業(yè)成本效益的最大化。

      結(jié)語

      改革開放四十多年，中國已發(fā)展成為經(jīng)濟大國，并且正在朝著智造強國邁進。

      隨著“中國制造2025”實施政策落地，中國高端制造已駛?cè)肟焖侔l(fā)展車道，其中本土的工控產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于一個充滿機遇的時期。在德克威爾創(chuàng)始人楊林看來，工業(yè)自動化、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展對I/O模塊產(chǎn)品帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。