2018年12月3日——希捷科技宣布利用其先進(jìn)的HAMR技術(shù)，已成功研發(fā)出世界上首款格式化且功能齊全的3．5英寸16TB企業(yè)級硬盤（有史以來最大容量的硬盤），實(shí)現(xiàn)了其開創(chuàng)性HAMR（熱輔助磁記錄）技術(shù)批量出貨的又一重要里程碑。希捷計劃在2020年將單盤容量提升到20TB以上。

希捷正在用這款基于HAMR技術(shù)的16TBExos硬盤預(yù)發(fā)布版本測試客戶常用的一些企業(yè)級應(yīng)用。成功的測試證實(shí)HAMR硬盤是即插即用，并且可以像標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)應(yīng)用環(huán)境中的任何其他硬盤一樣運(yùn)行。無需更改架構(gòu)即可將HAMR硬盤集成到當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)中�？蛻糁恍柘癫僮髌渌�任何企業(yè)級硬盤一樣插入即可。

在如今的數(shù)據(jù)時代，隨著數(shù)據(jù)采集和邊緣創(chuàng)建的激增，對更大存儲容量的需求持續(xù)增長，快速發(fā)展的人工智能應(yīng)用程序需要訪問更大的數(shù)據(jù)集來提取關(guān)鍵的學(xué)習(xí)內(nèi)容。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且易部署的大容量存儲產(chǎn)品可助力全球?qū)崿F(xiàn)數(shù)字化。

希捷研發(fā)了HAMR技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)硬盤上可存儲數(shù)據(jù)量的大幅增長。

HAMR技術(shù)是應(yīng)用于硬盤的一種新的介質(zhì)磁技術(shù)，使得數(shù)據(jù)位或顆粒變得更小、更密集，同時保持磁性穩(wěn)定。附在每個記錄磁頭的小型激光二極管加熱硬盤上的一點(diǎn)，使記錄磁頭能夠翻轉(zhuǎn)每個穩(wěn)定數(shù)據(jù)位的磁極，從而寫入數(shù)據(jù)。希捷專有的HAMR技術(shù)將以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的尺寸量產(chǎn)，通過將更多的容量放入與傳統(tǒng)硬盤相同的空間來降低總體擁有成本。

HAMR硬盤即插即用，可如同傳統(tǒng)硬盤在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)測試中運(yùn)行

希捷企業(yè)級產(chǎn)品線管理高級總監(jiān)Jason Feist表示，“希捷一直通過一整套標(biāo)準(zhǔn)基準(zhǔn)測試運(yùn)行早期的Exos HAMR硬盤，旨在為每塊新硬盤產(chǎn)品的部署做準(zhǔn)備和優(yōu)化，我們的測試表明硬盤兼容目前在用的企業(yè)系統(tǒng)。將此HAMR硬盤部署到客戶環(huán)境中，無需進(jìn)行系統(tǒng)級別的更改�！�

“Exos HAMR硬盤如同其他硬盤一樣，在標(biāo)準(zhǔn)集成基準(zhǔn)套件中運(yùn)行。在早期測試中，這一點(diǎn)達(dá)到了我們對于硬盤如何在每個基準(zhǔn)中運(yùn)行的期望。”Feist解釋說，“這些測試與客戶的測試反饋相符合，包括功率效率測試、SCSI到設(shè)備指令的sg3＿utils實(shí)用程序測試、標(biāo)準(zhǔn)smartmontools實(shí)用程序——該程序幫助客戶在緊臨PMR硬盤的環(huán)境中，對HAMR硬盤進(jìn)行特性了解和對比測試，以及基于讀取、寫入、隨機(jī)、順序四個因素和混合工作負(fù)載的測試。”

這些新的基于產(chǎn)品層面的HAMR測試為去年實(shí)驗室可靠性測試的突破性結(jié)果進(jìn)一步增加了權(quán)重。在測試中，希捷HAMR讀寫磁頭在可靠性和生命周期數(shù)據(jù)傳輸能力方面遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，比客戶要求和標(biāo)準(zhǔn)硬盤規(guī)格高出20倍之多。HAMR即插即用的兼容性與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)進(jìn)一步增強(qiáng)了客戶對HAMR進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)云和IT環(huán)境的信心。

Feist表示，“我們?nèi)ツ暄菔镜腍AMR技術(shù)，現(xiàn)在正全面整合到希捷行業(yè)領(lǐng)先的大容量企業(yè)產(chǎn)品組合中。我們將繼續(xù)致力于交付希捷下一代Exos HAMR硬盤，以達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的面密度和容量�！�