在全球缺芯的背景下,臺積電再一次站上了風(fēng)口浪尖。

根據(jù)TrendForce與東興證券研究所整理數(shù)據(jù)顯示,2019年全球純晶圓代工廠分地區(qū)市場份額,中國臺灣(臺積電+聯(lián)電+世界先進(jìn)+方品)占據(jù)市場60%,中國大陸(中芯+華虹)占據(jù)市場6．0%,韓國(三星+東部高科)占據(jù)市場19．5%,而在芯片代工這個領(lǐng)域內(nèi),臺積電的霸主地位是否依舊無可爭議?

2021年4月,據(jù)臺積電公開消息,臺積電將要在南京擴(kuò)產(chǎn)28nm芯片2萬片,這對于月產(chǎn)270萬片芯片的臺積電而言,不過九牛一毛�；叵�2020年,臺積電斷供華為,不僅讓臺積電失去了中國的大部分市場,面對后續(xù)產(chǎn)能的覆蓋更是一個大問題,所有的動作對于臺積電來說都是機(jī)會。

大陸也已經(jīng)擁有制作28nm芯片技術(shù),但在全球缺芯的狀況下,上游材料才是大陸最為緊缺的。由于晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、濺射靶材等。其中硅的占比最高,約占整個晶圓制造材料的三分之一,而恰恰日企壟斷市場硅片近50%的份額,臺積電與日企信越、SUMCO等硅片巨頭有長期的合作。顯而易見,臺積電在大陸市場的出現(xiàn),只為搶奪大陸低端市場。

最重要的問題在于,家喻戶曉的臺積電的背后又是怎么樣一步步成為2020年臺灣貢獻(xiàn)GDP50%的企業(yè)的?

一、臺積電崛起之路

臺灣體積電路制造股份有限公司于1987年正式成立臺灣,以下簡稱臺積電。在張忠謀決定建立臺積電開始,芯片市場早已崛起,臺積電并非芯片起家第一戶,但卻是純晶圓代工第一家,在當(dāng)時并不過熱的中國市場,臺積電的出現(xiàn)為時不晚。

在初立的臺積電并不被市場看好的情況下,張忠謀毅然決定做世界最大的晶管體代工廠。面對早已占據(jù)市場的三星、英特爾、摩特羅拉等,期間不乏困難重重,訂單少已經(jīng)成為最正常不過的現(xiàn)象。

屢屢碰壁中,1988年張忠謀通過私人交情得到了英特爾的訂單的同時也獲得第一項專利進(jìn)而成立北美子公司,這才讓臺積電從絕望中重新振作起來。緊接著1990年首次獲得國際級半導(dǎo)體企業(yè)的質(zhì)量認(rèn)可,訂單從這時起得到了穩(wěn)步上升,

其次,臺積電的穩(wěn)定發(fā)展也離不開80年代臺灣的急需發(fā)展,得天獨(dú)厚的天時成為了臺積電發(fā)展最好的根基。

根據(jù)往年數(shù)據(jù),臺積電從2005年至2015年毛利率就高于同行,2011年28nm晶圓技術(shù)得到突破,早于三星一年,格羅方德兩年,華聯(lián)電子三年,中芯國劇四年。直到后來的10nm、7nm、5/6nm的技術(shù)突破都超前于三星、格羅、華聯(lián)、中芯,一舉"反客為主"。這些技術(shù)的領(lǐng)先,大部分源于臺積電擁有專業(yè)團(tuán)隊以及在其歷史生產(chǎn)過程中開發(fā)的數(shù)十項工藝技術(shù)所獲得。

加上汽車MCU供應(yīng)商對臺積電16nm、28nm、40/45nm、65nm、110/130nm依賴程度高,形成了臺積電在晶圓代工市場占有率逐漸擴(kuò)大,設(shè)備需求也同時增加,作為行業(yè)霸主,對上下游保持強(qiáng)勢的議價能力。

"血戰(zhàn)"三十年,占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)的52%,臺積電獨(dú)占霸主地位。是鷸蚌相爭還是突破自身在晶圓代工"駐地生根"?

二、中芯國際落后,英特爾錯失市場

1978年,英特爾生產(chǎn)出了著名的16位8086處理器,是所有IBM PC處理器的基礎(chǔ)。1981年,IBM生產(chǎn)的第一臺電腦使用英特爾的8086芯片,一戰(zhàn)成名。從此英特爾在8086芯片基礎(chǔ)上推出迭代版本80286、80386、80486,這也是當(dāng)時"x86"系列把英特爾送上半導(dǎo)體行業(yè)一哥位置的開始。

如此不可一世的英特爾是怎樣被三星臺積電趕超進(jìn)而跌落神壇的呢?

時間起源從21世紀(jì)說起,當(dāng)時英特爾仍在中規(guī)中矩發(fā)展,從x86系列開始就專注于芯片的更新迭代,面對AMD的奮力追趕,英特爾依然坐穩(wěn)了半導(dǎo)體一哥的位置。事情發(fā)生轉(zhuǎn)變在2011年,不斷推陳出新的半導(dǎo)體市場發(fā)生了變化,移動設(shè)備、移動互聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展,風(fēng)靡在整個電腦市場的PC不再占據(jù)半導(dǎo)體的主導(dǎo)地位。對于手機(jī)領(lǐng)域而言,英特爾早已知道自己在選擇CISC就已經(jīng)錯失移動市場。

所謂兵敗如山倒,根據(jù)數(shù)據(jù)中心顯示,英特爾的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)32．63%屬于物聯(lián)網(wǎng),60．84%屬于PC與收購Mobileyeye業(yè)務(wù),但所有產(chǎn)品實(shí)質(zhì)上都是同一性質(zhì),英特爾對Mobileyeye的收購是想要從汽車領(lǐng)域介入移動端。從2021年4月15日臺積電發(fā)布了Q1季度財報來看,臺積電在移動領(lǐng)域總營收為3624．1億元新臺幣,凈利潤為1397億元新臺幣,權(quán)威預(yù)測臺積電最快2024年超越英特爾。但我們認(rèn)為,在移動端,英特爾顯然不是臺積電的對手,英特爾想要在移動端以及下一個移動領(lǐng)域進(jìn)行鋪張,在移動端擁有一席之地,從而避免被市場拋棄,還有更遠(yuǎn)的路要走。

中芯國際2021年公布的數(shù)據(jù)顯示,市場份額僅僅只有5%。究其原因,這恰好是中芯國際在代工工藝技術(shù)上的缺失,提高對資本支出成為首要。禍不單行,根據(jù)了解,荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML也拒絕向中國相關(guān)的企業(yè)出售光刻機(jī)。消息一公開,對中芯國際無疑是最致命的打擊。荷蘭ASML表示自己并不愿意失去中國市場,面對貿(mào)易摩擦,沒有任何企業(yè)可以獨(dú)善其身。在晶圓代工市場份額上,中芯國際已經(jīng)落后于三星臺積電。在制程設(shè)備上,如果遲遲缺乏光刻機(jī),那便會成為中芯后續(xù)在半導(dǎo)體市場份額上最降維的打擊。

來源:數(shù)據(jù)中心