撰文 ｜ 文燁豪

編輯 ｜ 吳先之

2021年了，手機廠商又開始造芯片了：

小米發(fā)布ISP芯片澎湃C1，vivo發(fā)布ISP芯片vivo V1，OPPO發(fā)布NPU芯片MariSilicon X ，而三款芯片的宣發(fā)話語，均指向自研。

自研芯片，已然成為了國產(chǎn)手機又一戰(zhàn)場。

但站在2021年這個時間節(jié)點，國產(chǎn)芯片似乎并不再是什么新鮮事，故事也已司空見慣。此番背景下，各路手機廠商下場造芯，肚子里到底賣的是什么藥？

小米OV再戰(zhàn)影像

翻看今年小米OV三家拿出的自研芯片，均與影像有著分不開的關系。

其中，小米澎湃C1、vivo V1本就屬ISP圖像信號處理芯片，而OPPO MariSilicon X雖標榜NPU，但據(jù)其芯片產(chǎn)品高級總監(jiān)姜波所言，MariSilicon X主要是與SoC主平臺協(xié)同的影像專用NPU。

可見，三方造芯，其內核均離不開現(xiàn)階段打得火熱的影像戰(zhàn)場。

眾所周知，影像向來是消費者選擇手機無法忽視的點，為此，各大手機廠商圍繞影像展開了曠日持久的軍備競賽。從單純增加像素，再到攝像頭數(shù)目增加、聯(lián)名影像大廠、雙目變焦、伸縮鏡頭等，規(guī)格戰(zhàn)似乎從未停止。

可是，手機終究不是相機，留給影像硬件的空間有限，規(guī)格再強也很難具備相機的畫幅與鏡頭素質，而無論各廠商如何內卷下去，手機影像始終會受物理邊界的制約。

IDC中國研究經(jīng)理王希就曾表示，由于硬件制約的存在，各手機廠商的影像算法重要性與日俱增。在此背景下，計算影像成為了各廠商角力的焦點。

簡單來說，計算影像即通過手機算法后處理拍攝影像，以此抬高觀感。而無論是小米、vivo獨立于SoC的ISP，還是OPPO強圖像屬性的NPU，發(fā)力的核心均在于此。

但通常，ISP、NPU都集成在SoC上，而非獨立存在，因此各手機廠商很難基于自身需求予以調教，在計算影像領域自然無法拉開差距。

但隨著手機市場同質化程度提升、硬件觸達瓶頸，各廠商沖擊高端市場，自然無法滿足于集成SoC所能提供的圖像處理能力，自研成為了提升影像質量，走自家特色最為可能的出路。

以MariSilicon X為例，原始數(shù)據(jù)從CMOS傳入MariSilicon X處理，待處理結束后再交由SoC，MariSilicon X作為中轉站，能基于OPPO自身需求處理影像數(shù)據(jù)、影像質量，而非陷入僅依靠SoC的同質化旋窩。

因此，小米 OV造芯選擇影像先行，并非偽需求，而是業(yè)務使然。畢竟對部分用戶而言，PPT里自家樣品比競品觀感好過一頭所帶來的說服力，遠比單純的硬件規(guī)格差異來的明顯。

而隨著小米、vivo、OPPO接連入局，三方在計算影像領域必當短兵相接，而另一面，營銷暗戰(zhàn)也隨之打響。

“自研”背后的虛與實

無論小米，還是OV，均在自家芯片亮相前后大秀肌肉。這本身并無不妥，只是，手機影像作為系統(tǒng)化工程，涉及CMOS、鏡片、鏡頭模組等多個方面，自研造芯不具備一擊必殺的能力。

因此，即使是走在一條看似正確的路上，但如此大費周章全力展示自研芯片，始終讓人很難忽視其中的營銷意味。

為什么說小米OV自研芯片的暗面是營銷戰(zhàn)？

首先，是其自研芯片的難度尚淺。據(jù)一位業(yè)內人士表示，ISP芯片與SoC芯片制造難度并不在同等量級。

以華為為例，其早在2004年便已投身于手機芯片研發(fā)，但距離最后熬出頭間隔十余年，其中k3v2、麒麟910接連受挫時，沒人覺得造芯是好生意，華為也因此而屢遭調侃。

雖然之后華為憑借麒麟980的強勢，摘掉了“爵士不玩游戲”的帽子，但對研發(fā)基因相對較弱的小米OV而言，當下已不再是2004年華為下海的時代了，涉足SoC步履艱難。

另一方面，SoC芯片涉及多個細分領域，核心技術壁壘眾多，且極度依賴上下游產(chǎn)業(yè)鏈配合，小米OV作為新玩家，并不具備一步到位的能力。

而與SoC相比，設計ISP、NPU則相對容易很多。一位芯片行業(yè)從業(yè)者表示：“現(xiàn)在很多所謂的芯片設計公司都是走買IP的路子，基于外部IP開發(fā)設計，再交由合作廠商制造封測，有的甚至挖個團隊就能做�！�

基于此，就目前而言，小米OV的自研芯片路途，似乎遠沒有想象中那么艱難。

除此之外，懷揣著自研芯片的玩家們，能否真正擔得起自研二字呢？

以小米澎湃C1為例，有知乎網(wǎng)友深挖了其內核代碼，發(fā)現(xiàn)同某企業(yè)芯片代碼相似。

時間回到2017年2月，正逢小米松果澎湃S1對外發(fā)布。雖小米將其標榜為自研SoC，但陸續(xù)有網(wǎng)友扒出澎湃S1與聯(lián)芯LTE Cat6 SDR SoC芯片相似度接近96％，很有可能為貼牌聯(lián)芯而來，所謂的自研似乎僅是宣發(fā)的話語。

相對于小米的“澎湃”，OV自研芯片宣發(fā)則稍顯低調，vivo執(zhí)行副總裁胡柏山曾公開表示，vivo目前芯片戰(zhàn)略主要聚焦在算法到IP的轉化，芯片設計和流片則交給合作伙伴來做。

而根據(jù)《問芯Voice》報道，vivo V1合作對象或許并非三星電子，而是中國臺灣面板驅動IC廠商聯(lián)詠。

因此，小米、vivo所謂的自研，似乎都還未成熟到包攬芯片設計環(huán)節(jié)，況且這還僅是研發(fā)難度相對較低的ISP芯片。雖不至于稱其為偽自研，但也絕非從0到1那般里程碑式的飛躍。

相比之下，OPPO所拿出的NPU芯片，據(jù)稱其影像計算單元與AI計算單元兩個IP核均為自研，PPT規(guī)格參數(shù)也較為較為亮眼，似乎靠譜了許多。

但盡管如此，這顆用于高端機型，獨立于SoC的圖像專用NPU，同高通驍龍 8 Gen 1、聯(lián)發(fā)科天璣9000所集成的ISP相比，除經(jīng)自家調教之外，并不具備明顯優(yōu)勢。

此外，還有數(shù)字芯片設計工程師指出，這顆用于端的NPU并不存在特別大的技術障礙，且僅適配特定的CMOS和傳感器，通用性較差。

就現(xiàn)階段而言，三方造芯或許仍處于試水階段，其營銷噱頭或許遠強于現(xiàn)實意義。但無論怎么說，各家投入的真金白銀是實打實的，自研造芯也確有其價值。因此，秀肌肉并無不妥，畢竟誰也不想再帶著組裝廠的帽子，更無意成為曾經(jīng)的漢芯一號或如今的聯(lián)想。

摘帽，感動了誰？

現(xiàn)階段來看，小米OV所掀起的營銷暗戰(zhàn)，似乎收效甚微。

為此，光子星球翻看了各平臺用戶對于手機廠商自研芯片的評價。除卻明顯的氣氛組，反饋主要集中在兩派，一派是鼓勵，一派是挖苦。其中挖苦派的中心論點，大多集中于“為何不造SoC＂上面。

可見，大打自研牌的玩家們，拿不出具有說服力的SoC，就很難完全觸達用戶內心。畢竟審美疲勞的年代，大家最不缺的就是煽情與感動。

感動不了用戶，那小米OV感動了誰？我們先不回答這個問題，而是來看看下場造芯的各路人馬怎么走。

互聯(lián)網(wǎng)大廠作為另一批造芯人，縱使其業(yè)務支系繁盛，但也無法逾越技術壁壘打入C端市場，所造芯片也以2B方向的專用芯片為主。

而造SoC，對技術壁壘與產(chǎn)業(yè)鏈建設的要求不亞于CPU、GPU等通用芯片，其艱難前文已述。

“造芯不是砸錢就行，就算短期能融錢，但最終立業(yè)的路徑仍不清晰，彌補技術代差需要很長時間的積累，硬上車要么靠資本輸血，要么靠岸toG領域，或者出海到非洲試煉“一位硬科技創(chuàng)業(yè)者向光子星球說。

可見，自研SoC溝壑仍在，小米 OV三家，似乎誰也沒有下場的理由。

小米“自研”SoC芯片S1僅在小米5C上應用，而預期中的S2遲遲未見，究其所因，高成本、高研發(fā)，但回報甚微。

而vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山也在其自研芯片戰(zhàn)略發(fā)布時表示：“SoC投入很大也較難帶來差異化的優(yōu)勢，并且行業(yè)中已經(jīng)有高通、三星等公司在做，vivo暫時不會介入。”

至此，僅有提出“馬里亞納計劃”的OPPO還在苦苦支撐著大眾的國產(chǎn)SoC愿景，除從聯(lián)發(fā)科、海思、展訊挖人外，至今仍在招募熟悉SoC的工程師，通用芯路仍未止息。

但從效益來看，且不談尚處空中樓閣的SoC，單說今年各家著力的自研影像芯片，想要回收研發(fā)成本都略顯艱難，畢竟搭載自研芯片的高端機型，向來不是小米OV出貨的主力，也無法證明消費者購買相關產(chǎn)品，是在為各家的自研芯片而買單。

因此，試圖靠自研芯片摘掉組裝廠的帽子的小米OV，說服不了誰，也感動不了誰。

話雖如此，但只要是用于走向自研芯片路途，就始終值得尊重。盡管在當前大環(huán)境下，做不到自研自產(chǎn)的玩家們，誰也不愿成為被矚目的焦點。

這讓我不禁想起一位不惜勞累而致力于公益事業(yè)的朋友的話：“有人告訴你什么是人不為己，天誅地滅，就有人告訴你什么是家國天下。所以我覺得，即便困難，還是應該去做。”

是的，這世上，有些事或許誰也感動不了，但必須有人去做。