受到眾多因素的影響，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷加大攻關(guān)力度，以期在短時(shí)間內(nèi)打破海外壟斷。

就目前來看，越來越多的國產(chǎn)芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主，一眾相關(guān)企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域獲得更多的市場份額，其中斯達(dá)半導(dǎo)在IGBT領(lǐng)域表現(xiàn)的極為出色。

國產(chǎn)芯片迎來“猛獸”

對于斯達(dá)半導(dǎo)讀者可能不熟悉，根據(jù)筆者了解，公司成立于2005年，是一家從事IGBT研究的芯片企業(yè)。

經(jīng)過斯達(dá)半導(dǎo)不斷的努力，在全球IGBT市場獲得了一席之地，根據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，在2019年，斯達(dá)半導(dǎo)憑借2．5％的市場，成功躋身全球前十；在2020年，斯達(dá)半導(dǎo)的排名更是上升到了全球第六，其實(shí)力不容小覷。

其實(shí)，斯達(dá)半導(dǎo)能夠取得如此成績，對于我國芯片產(chǎn)業(yè)而言，意義可謂是重大。要知道，IGBT芯片被廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電設(shè)備、高鐵、新能源汽車等領(lǐng)域，是極為重要的功率器件。

但是，IGBT芯片和手機(jī)芯片一樣，也是牢牢把握在外企的手中，公開數(shù)據(jù)顯示，英飛凌、富士電機(jī)、安森美以及東芝等外企占據(jù)了全球64％的市場份額，其中英飛凌獨(dú)占超36％以上的市場，實(shí)力極為強(qiáng)悍。

如今，斯達(dá)半導(dǎo)成功從外資手中奪回了2．5％的市場，彌補(bǔ)了我國在IGBT芯片領(lǐng)域的空白。

這也就意味著，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)在發(fā)展過程中，不再高度依賴進(jìn)口海外企業(yè)的IGBT芯片，斯達(dá)半導(dǎo)在一定程度上能滿足國內(nèi)企業(yè)對IGBT芯片的需求。

斯達(dá)半導(dǎo)業(yè)務(wù)存在短板

斯達(dá)半導(dǎo)幫助我國補(bǔ)齊IGBT芯片的短板，固然是一件好事，但是，該芯片公司需要考慮如何在激烈的競爭環(huán)境下走得更為長遠(yuǎn)。

首先斯達(dá)半導(dǎo)的制造方面存在隱憂。根據(jù)筆者了解，斯達(dá)半導(dǎo)的IGBT產(chǎn)品需要依賴第三方代工，產(chǎn)品的出貨量無法自控。

反觀同為IGBT芯片巨頭的比亞迪半導(dǎo)體，該企業(yè)走的是IDM路線，也就是IGBT芯片設(shè)計(jì)、制造全由自己完成。

考慮到各種不可控的因素，比亞迪半導(dǎo)體的發(fā)展路線顯然比斯達(dá)半導(dǎo)更加安全。

其次，斯達(dá)半導(dǎo)的業(yè)務(wù)太過單一。依舊對比比亞迪半導(dǎo)體來看，斯達(dá)半導(dǎo)的業(yè)務(wù)營收有超過95％都來自于IGBT模塊，產(chǎn)品所應(yīng)用的范圍更是集中在工業(yè)控制和電源行業(yè)，一旦合作伙伴選擇拋棄斯達(dá)半導(dǎo)，損失可想而知。

反觀比亞迪半導(dǎo)體，其不僅僅只是涉足IGBT芯片，在MCU、碳化硅領(lǐng)域均有布局。

所以，從上述來看，斯達(dá)半導(dǎo)的短板不容忽視，需要在制造方面和業(yè)務(wù)方面進(jìn)行改變，可以適當(dāng)拓寬業(yè)務(wù)，降低因業(yè)務(wù)單一而帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)然，斯達(dá)半導(dǎo)也不是沒有優(yōu)勢，比如客戶結(jié)構(gòu)方面，其相對比較健康，根據(jù)國海證券數(shù)據(jù)顯示，在斯達(dá)半導(dǎo)前五大客戶中，他們的營收占比只有41．65％，并且，斯達(dá)半導(dǎo)的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了國內(nèi)車企的供應(yīng)鏈。

在筆者看來，健康的客戶結(jié)構(gòu)，在一定程度上，可以讓斯達(dá)半導(dǎo)降低業(yè)務(wù)單一帶來的風(fēng)險(xiǎn)。

受到缺芯的影響，斯達(dá)半導(dǎo)最終也走上了自建晶圓廠的道路，按照該公司的計(jì)劃，將新建一座年產(chǎn)高達(dá)36萬片的6英寸晶圓產(chǎn)線。

總的來說，斯達(dá)半導(dǎo)肩負(fù)著國產(chǎn)IBGT芯片全面自主的艱巨任務(wù)，相信在其不斷努力之下，在全球IGBT市場中，取得更多驕人的成績。