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美國(guó)芯片也不愿用昂貴的先進(jìn)工藝,ASML光刻機(jī)高光時(shí)刻正在過(guò)去

2022-05-26 16:37
柏銘007
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據(jù)悉當(dāng)下發(fā)展勢(shì)頭正猛的美國(guó)芯片企業(yè)AMD的新一代Zen4架構(gòu)芯片將采用臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn),不會(huì)爭(zhēng)奪更先進(jìn)的3nm工藝,為了提升性能將以chiplet封裝技術(shù)將它自家的CPU和GPU封裝在一起,提升芯片性能。

chiplet封裝技術(shù)由Intel、AMD、臺(tái)積電等共同提出,不過(guò)推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)發(fā)展的卻是AMD,原因在于如今日子好過(guò)許多的AMD在資金實(shí)力方面依然遠(yuǎn)不如Intel,AMD的營(yíng)收、利潤(rùn)都只有Intel的幾分之一。

在資金實(shí)力落后的情況下,AMD只能另想它法提升芯片性能,由此chiplet封裝技術(shù)就進(jìn)入了它的目光之中。chiplet封裝技術(shù)通過(guò)將多種芯片封裝在一起,實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián),從而提升整體性能,這與AMD的追求相合。

Intel也參與推動(dòng)了chiplet技術(shù)的發(fā)展,不過(guò)它足夠有錢(qián),因此它與蘋(píng)果共同包圓了臺(tái)積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝,其實(shí)也是Intel試圖以資金優(yōu)勢(shì)搶奪臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能,避免AMD進(jìn)一步利用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝提升性能挑戰(zhàn)Intel。

AMD自從2016年發(fā)布Zen架構(gòu)以來(lái),處理器架構(gòu)性能實(shí)現(xiàn)了對(duì)Intel的反超,再加上Intel自從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后在先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)方面陷入停滯,臺(tái)積電卻延續(xù)了每1-2年升級(jí)一次工藝制程的腳步,AMD的芯片就由臺(tái)積電代工,如此在核心架構(gòu)和先進(jìn)工藝方面都超越Intel的情況下,AMD在桌面處理器市場(chǎng)已反超Intel。

然而如今AMD沒(méi)有計(jì)劃采用更先進(jìn)的3nm工藝,說(shuō)明先進(jìn)工藝制程的價(jià)格實(shí)在太高了,高到連美國(guó)芯片企業(yè)都難以承受,業(yè)界認(rèn)為當(dāng)下成本昂貴的3nm工藝也就蘋(píng)果、Intel這些財(cái)大氣粗的芯片企業(yè)才能承受。

3nm工藝的價(jià)格已經(jīng)足夠昂貴了,未來(lái)的2nm、1nm將會(huì)更貴,而造成先進(jìn)工藝制程過(guò)于昂貴的原因之一就在于光刻機(jī)等設(shè)備太貴。ASML第一代EUV光刻機(jī)可以發(fā)展到3nm工藝,而2nm乃至更先進(jìn)的工藝就得用ASML第二代EUV光刻機(jī)。

ASML第一代EUV光刻機(jī)售價(jià)高達(dá)1.2億美元,第二代EUV光刻機(jī)預(yù)計(jì)定價(jià)達(dá)到4億美元,提高了兩倍多。由于第二代光刻機(jī)的價(jià)格太高,以及先進(jìn)工藝研發(fā)難度太大,臺(tái)積電曾表示2nm工藝將延遲到2025年量產(chǎn),工藝研發(fā)進(jìn)度明顯比此前的先進(jìn)工藝制程慢,如今AMD也無(wú)法承受昂貴的先進(jìn)工藝制程價(jià)格,只會(huì)讓臺(tái)積電等對(duì)于研發(fā)先進(jìn)工藝制程更加猶豫。

第二代EUV光刻機(jī)的客戶(hù)也就只剩下Intel、臺(tái)積電、三星等有限幾家芯片制造企業(yè),在客戶(hù)對(duì)先進(jìn)工藝制程需求不足的情況下,臺(tái)積電這些芯片代工企業(yè)研發(fā)先進(jìn)工藝制程的腳步放緩,對(duì)第二代EUV光刻機(jī)的采購(gòu)也會(huì)減少,ASML這家只有光刻機(jī)產(chǎn)品的企業(yè)將面臨發(fā)展困難。

事實(shí)上今年一季度ASML公布的業(yè)績(jī)就顯示營(yíng)收下滑19%、凈利潤(rùn)下滑超過(guò)五成,說(shuō)明芯片制造企業(yè)在完成3nm工藝制程的準(zhǔn)備后已顯著放緩采購(gòu)光刻機(jī),再加上如今的市場(chǎng)影響,ASML的日子自然很難再如此前那么風(fēng)光。

       原文標(biāo)題 : 美國(guó)芯片也不愿用昂貴的先進(jìn)工藝,ASML光刻機(jī)高光時(shí)刻正在過(guò)去

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