3月29日，廣東省廣州市2022年重大項(xiàng)目集中開工竣工簽約活動(dòng)在白云區(qū)隆重舉行。

此次簽約活動(dòng)全市共有242個(gè)項(xiàng)目集中開工、148個(gè)項(xiàng)目集中竣工、148個(gè)項(xiàng)目集中簽約，項(xiàng)目總投資超6000億元，涵蓋新型基礎(chǔ)設(shè)施、綜合交通樞紐、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、社會(huì)民生、電子信息、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。

值得注意的是，此次簽約活動(dòng)上的兩大封裝基板項(xiàng)目。

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目

這個(gè)項(xiàng)目是由深南電路投資，廣州廣芯封裝基板有限公司實(shí)施的，項(xiàng)目總投資58億元，用地面積約14萬平方米，主要建設(shè)封裝基板廠房和配套設(shè)施，生產(chǎn)FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板等高端產(chǎn)品。該項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)FC-BGA基板國(guó)內(nèi)“零”的突破，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。近日，深南電路又發(fā)布增資公告，給廣州的這個(gè)封裝基板新項(xiàng)目增資3億元。

圖片來源：廣州廣芯封裝基板有限公司

興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目

由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司投資建設(shè)，據(jù)悉該項(xiàng)目擬投資60億元，在廣州知識(shí)城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)，總占地面積近8萬平方米。項(xiàng)目分兩期進(jìn)行建設(shè)，一期計(jì)劃產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計(jì)2025年達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目一期滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期計(jì)劃產(chǎn)能1000萬顆/月，2027年達(dá)產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億。兩期項(xiàng)目滿產(chǎn)產(chǎn)值高達(dá)56億元。

圖片來源：廣州市2022年重大項(xiàng)目簽約活動(dòng)