3月15日，蘇州維嘉科技股份有限公司（以下簡稱：維嘉科技）向創(chuàng)業(yè)板 發(fā)行上市審核信息公開網站提交了“發(fā)行人及保薦機構關于第二輪審核問詢函的回復意見”文件，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。

去年9月維嘉科技才提交的上市申請，9月29日便得到深交所受理，短短五個月上市已經快速進展到第二輪問詢。上市保薦人是中國國際金融股份有限公司。

本次維嘉科技公開發(fā)行不超過 1207.1429 萬股，占公司發(fā)行后總股本的比例不低于 25%，擬募集金額尚未最終確定。募集資金主要用于“高速高精PCB鈷銑及檢測設備生產基地建設項目”、“高端專用設備研發(fā)生產項目”、“研發(fā)中心改造升級項目”以及補充流動資金，三大募投項目擬投入募集資金8.28億元。

圖片來源：維嘉科技招股說明書

維嘉科技是國內數(shù)字化智能高端專用裝備重要供應商，其專注于精密數(shù)控、智能制造、機器人、工業(yè)激光、視覺檢測、物聯(lián)網、結構及軟件設計等產品和技術的研發(fā)，產品廣泛應用于PCB、半導體、SMT、3C金屬超精密加工等多個工業(yè)領域。

2007年，維嘉科技研發(fā)出亞洲第一臺三軸全線性6軸PCB鉆孔機。

2008年，研發(fā)出亞洲第一臺三軸全線性獨立控制平臺的PCB鉆孔機。

2010年，研發(fā)出亞洲第一臺同工位雙軸同步加工12軸的PCB鉆孔機。

2012年，維嘉新研發(fā)生產大樓奠基。

2017年，推出亞洲首臺25''x43'’超大臺面六軸鉆孔機。

2019年，推出全球首臺三軸全直線電機成型機。

細探維嘉科技的發(fā)展歷程，自2007年成立以來，維嘉科技堅定不移地進行PCB鉆孔設備研發(fā)，經過多年的努力，目前在PCB設備行業(yè)，PCB 鉆孔裝備控制技術、深度控制技術、多軸運動控制技術等關鍵技術領域已 達到國際先進水平，在鉆孔及成型等關鍵專用設備的性能、品質、成本及服務方面均 已具有一定競爭力。

圖片來源：招股說明書

客戶覆蓋五株集團、嘉立創(chuàng)科技、旭昇電子、惠州潤眾、鼎新電路、捷配信息、奧士康、南通巨強、惠州欣豐 實業(yè)、金祿電子、金祿電子、蘇州吳通、崇達技術、荷利興業(yè)等國內一流PCB制造商。

業(yè)績方面，2018 年至2021年1-3月營業(yè)收入分別為2.34億元、2.30億元、4.81億元、1.36億元，扣除非經常性損益后的凈利潤為1497.22萬元、1704.19萬元、5542.82萬元及 1104.92萬元，業(yè)績起伏明顯。而PCB 鉆孔設備的占比分別為 87.82%、81.88%、91.95%及 87.94%，是維嘉科技主要的營收來源。

PCB 產品向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯。隨PCB產品性能不斷升級，對 PCB 專用設備的要求也隨之不斷提升，特別是PCB下游應用領域進一步加速發(fā)展后，抓住布局新興應用領域需求設備，滿足高性能多元化的需求，維嘉科技業(yè)績會進一步大幅增長。