三星未來技術(shù)論壇在京舉辦 呈現(xiàn)領(lǐng)先零部件解決方案
11月15日,三星電子“三星未來技術(shù)論壇”在京舉辦。該論壇由三星電子Device Solution(DS)部門主辦,百度、小米、?低暤葒(guó)內(nèi)知名企業(yè)及AI領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)參與,共計(jì)約500名業(yè)內(nèi)人士到場(chǎng),共話未來。作為三星首次舉辦的與AI相關(guān)的論壇,論壇上三星展示了AI領(lǐng)域優(yōu)秀的零部件解決方案,為其與國(guó)內(nèi)合作伙伴在AI領(lǐng)域建立更緊密的合作關(guān)系,并繼續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)對(duì)三星電子尖端零部件解決方案的需求,奠定良好基礎(chǔ)。
三星電子Device Solution部門崔鐵副社長(zhǎng)
據(jù)悉,本次論壇由三個(gè)環(huán)節(jié)組成:AI專家主題演講、AI企業(yè)家對(duì)話、三星電子尖端零部件解決方案展覽。來自三星電子SRA(Samsung Research America)的Larry Heck 博士、清華大學(xué)微電子研究所的魏少軍教授,以及寒武紀(jì)CEO陳天石博士現(xiàn)場(chǎng)分享了AI技術(shù)的最新動(dòng)向和未來發(fā)展趨勢(shì),令與會(huì)者深受啟發(fā)。Sugon、Enflame等多位IT企業(yè)代表就AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行了討論,強(qiáng)調(diào)高性能、高效率的零部件解決方案在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的必要性。
圍繞AI這個(gè)關(guān)鍵詞,三星電子以A(算法,Algorithm), B(大數(shù)據(jù),Big Data), C(計(jì)算,Computing), D(顯示,Display/Detection)為主題,展出了包括存儲(chǔ)器、應(yīng)用處理器(Application Processor)、圖像傳感器、OLED等多個(gè)核心產(chǎn)品,不僅展示了IT業(yè)新潮流,還強(qiáng)化了零部件事業(yè)面向未來的競(jìng)爭(zhēng)力,受到了眾多與會(huì)人員的關(guān)注。
三星未來技術(shù)論壇現(xiàn)場(chǎng)
其中,存儲(chǔ)器事業(yè)部展出了HBM2 DRAM及多類SSD產(chǎn)品,這些產(chǎn)品符合下一代大數(shù)據(jù)及存儲(chǔ)系統(tǒng)對(duì)高性能、低功耗的要求,也體現(xiàn)了三星電子差異化存儲(chǔ)器解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
系統(tǒng)大規(guī)模集成(S.LSI)事業(yè)部展示了Exynos9(9820)和具備高性能、低耗電特性的多種移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用處理器(Application Processor)產(chǎn)品,并介紹了基于ISOCELLPlus技術(shù)的圖像傳感器產(chǎn)品線,這些產(chǎn)品采用了新材料可以減少光干擾,得以用小尺寸像素實(shí)現(xiàn)高畫質(zhì)。
晶圓代工廠(Foundry)事業(yè)部則介紹了全新的7nm工藝及今后更小制程的計(jì)劃,展示了多個(gè)面向AI領(lǐng)域的解決方案。據(jù)悉,三星的7nm工藝導(dǎo)入了極紫外光刻(EUV光刻,Extreme Ultraviolet Lithography)設(shè)備,目前已完成開發(fā),正處于生產(chǎn)準(zhǔn)備階段。
三星顯示強(qiáng)調(diào)了在人工智能與終端機(jī)器集成在一起的超級(jí)互聯(lián)社會(huì)中,顯示屏將作為人與人以及人與設(shè)備之間的交流界面。公司還表示三星的OLED將在畫質(zhì)、響應(yīng)速度和功耗方面為人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用提供領(lǐng)先的解決方案。
三星電子Device Solution(DS)部門大中華區(qū)負(fù)責(zé)人崔鐵副社長(zhǎng)在當(dāng)天的歡迎辭中提到,“AI、5G、IoT、自動(dòng)駕駛、區(qū)塊鏈等新技術(shù)將從根本上改變?nèi)祟惖纳罘绞。”他希望借力本次論壇,三星電子的尖端零部件解決方案,和中國(guó)高速發(fā)展的AI產(chǎn)業(yè)能合力創(chuàng)造出更多機(jī)會(huì)。
論壇場(chǎng)外展覽區(qū)
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