耐能推出最新款 AI芯片KL730,驅動輕量級 GPT解決方案的大規(guī)模應用
·解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業(yè)及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的進步達到了3到4倍。
·KL730芯片提供每秒0.35 - 4 tera有效計算能力,支持最先進的輕量級GPT大語言模型,如nanoGPT等。
2023年8月15日,總部位于圣迭戈,以開創(chuàng)性的神經處理單元(NPU)而聞名 的AI公司耐能,今日宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理器 (ISP),并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等各類應用場景中。
KL730作為耐能最新款芯片,從設計之初就以實現AI功能為目的,并突破了多項節(jié)能及安全的技術創(chuàng)新。該芯片具備多通道接口,可無縫接入圖像、視頻、音頻和毫米波等各種數字信號,支持多類行業(yè)的人工智能應用開發(fā)。
該芯片還解決了目前人工智能的廣泛瓶頸之一:普遍的低能效硬件導致的系統(tǒng)高成本。
在該芯片的研發(fā)上,KL730在能效方面取得了極大的進步,能效比相較于過往耐能的芯片提升了3至4倍,且比主要行業(yè)同等產品提高了150%~200%。
耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示:“運行AI功能需要專用AI芯片,其體系架構與我們以前了解的芯片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術(如圖形處理專用的GPU芯片),並不能很好地勝任這項工作。KL730將會是邊緣AI的革新者。憑借其前所未有的效率和對Transformer等框架的支持,我們正在為千行百業(yè)提供強大的AI能力,在極具安全性和保護數據隱私的情況下充分發(fā)揮人工智能的潛力!
耐能長期專注于邊緣AI,并研發(fā)了一系列輕量且可擴展的AI芯片,以安全地推動AI能力的發(fā)展。2021年,耐能發(fā)布了首款支持Transformer神經網絡架構的邊緣AI芯片KL530。而Transfomer神經網絡架構是所有GPT(Generative Pre-trained Transformer)模型的基礎。KL730芯片進一步豐富該產品系列,提供每秒0.35 - 4 tera有效計算能力,擴展了支持最先進的輕量級GPT大語言模型(如nanoGPT)的能力。
KL730具有獨特的定位,可以改變AIot領域的安全性,從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該芯片配合耐能的私有安全邊緣AI網絡Kneo,讓AI運行在用戶的邊緣設備上,從而讓他們更好地數據隱私。這些應用是全行業(yè)的:從企業(yè)服務器解決方案到智能駕駛車輛再到以AI驅動的醫(yī)療設備,所增加的安全性允許設備之間進行更大的協(xié)作,同時保護數據的安全。例如,工程師可以設計新的半導體芯片,而無需與大型云公司運營的數據中心共享機密數據。
自2015年成立以來,耐能以可重構的NPU架構獲得諸多行業(yè)內認可,并獲得獎項。例如IEEE Darlington Award。使用耐能芯片的終端產品已進入多個行業(yè)領域,從AIoT到智能駕駛及邊緣服務器,包含豐田、廣達電子、中華電信、松下、韓華等諸多企業(yè)。
關于耐能
耐能2015年創(chuàng)立于美國圣迭戈,是全球領先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的高能效輕量級可重構神經網絡架構解決了邊緣AI設備所面臨的三個主要問題,延遲、安全性和成本,從而使AI無處不在。迄今為止,耐能已經獲得了超過1.4億美元融資,并得到了李嘉誠旗下的維港投資、紅杉資本、高通、鴻海、光寶科技、華邦電子、旺宏電子、威剛科技、全科科技等諸多投資方的支持。
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