從機器視覺賽道頻獲關注，到機器人行業(yè)實現(xiàn)逆勢猛增，3D視覺賽道熱度不減。

2023年9月6日，備受矚目的第24屆中國國際光電博覽會在深圳開幕，記者在光博會看到，3D機器視覺技術依舊是展會熱點，無論在工業(yè)場景、消費場景，還是醫(yī)療、元宇宙等領域，都帶來了更卓越的應用體驗。

展會上，業(yè)內專注于3D視覺感知技術的企業(yè)均展示了其3D視覺技術的最新產(chǎn)品和相關應用。其中，銀牛微電子（無錫）有限責任公司（下稱“銀�！保┳�2021年發(fā)布了國內首款新品3D雙目立體視覺模組C158后，潛心深耕3D立體視覺＋AI單芯片產(chǎn)品解決方案，在此次光博會上，帶來了核心自研系列芯片及端到端全棧解決方案亮相，可以說迎來高光時刻，展覽館前吸引了眾多行業(yè)內外人士駐足。    

銀牛展臺現(xiàn)場

銀牛芯片亮相光博會，開啟“3D＋AI”無限可能

無論是3D視覺領域還是AI芯片領域，均屬于近年來的熱門賽道，從硬件到芯片再到視覺解決方案越來越多的生力軍涌入3D市場。行業(yè)熱鬧非常的當下，又將帶給大眾多少想象？在銀牛展館內，兩款自研系統(tǒng)級芯片憑借全球唯一的性能點賺足眼球。據(jù)介紹，銀牛此次公開亮相的NU4000及NU4100芯片均是全球唯一量產(chǎn)單芯片集成3D深度感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位與建圖）功能的系統(tǒng)級芯片。

據(jù)公司介紹，目前，銀牛的芯片及產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內應用在泛機器人、元宇宙、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，銀牛將助力全球智能終端設備實現(xiàn)由2D向3D的升級，努力成為3D視覺時代全球領先的半導體企業(yè)。

當前隨著人工智能的蓬勃發(fā)展，AI芯片已經(jīng)成為了炙手可熱的投資領域。據(jù)業(yè)內人士介紹，在AI應用還沒有得到市場驗證之前，通常使用已有的通用芯片進行并行加速計算。相比大多數(shù)全球3D視覺企業(yè)采用的通用芯片方案，此次銀牛則為行業(yè)帶來了3D＋AI單芯片解決方案，兩款芯片產(chǎn)品均是采用12nm先進工藝。

銀牛自研芯片

據(jù)銀牛介紹，NU4000芯片將雙目立體視覺技術的算法芯片化，該芯片不僅包含全球領先的3D感知處理硬件單元，還集成了AI與SLAM硬件引擎，有效分擔系統(tǒng)算力、降低系統(tǒng)功耗和成本。2022年成功量產(chǎn)的NU4100芯片相較前者則在深度感知及SLAM引擎保持不變，但是集成了2路4K的ISP（圖像處理模塊）并對片上AI引擎進行了迭代升級，AI算力相比NU4000幾乎翻倍，以更低成本、更低功耗的方式幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)升級。兩項關鍵性技術點的提升，使得NU4100在越來越多的彩色圖像與3D視覺結合的場景中 （如無人機、3D掃描、割草機等），處理起來更加得心應手。

據(jù)悉，截至目前，全球市場上尚未看到其他公司有同類產(chǎn)品發(fā)布，該司計劃還將發(fā)布新的NU4500芯片，性能指標及算力進一步大幅度提升，并在之前芯片的基礎上集成主控芯片功能。近年來，3D視覺領域之所以受到資本及玩家的追捧，與其明晰的落地場景和巨大的市場需求密不可分�？梢哉f，消費電子、物流行業(yè)、3D掃描、醫(yī)療檢測等行業(yè)通過3D視覺應用實現(xiàn)智能化升級的市場需求和市場現(xiàn)有技術之間所存在的差距，讓技術的發(fā)展尤為迫切。銀牛深耕3D視覺＋AI單芯片解決方案，既是順應行業(yè)發(fā)展趨勢，亦構筑起了公司核心技術護城河。

從3D感知到計算再到系統(tǒng)銀牛推3D視覺＋AI單芯片解決方案

在展覽館內，銀牛介紹，銀牛3D雙目立體視覺模組C158是目前市場上唯一一款支持SLAM算法和自主導航避障等多功能于一體的3D深度視覺模組，因雙目立體視覺技術的特性使得C158不但在室內有非常好的深度數(shù)據(jù)效果，在室外也表現(xiàn)出色，甚至在強光超過15萬Lux的光照條件下深度數(shù)據(jù)依然精準。

銀牛3D視覺模組優(yōu)勢性能表現(xiàn)的“謎底”均在其核心自研芯片上。光線干擾一直是3D感知領域的重要課題，通過在自研芯片上的全球領先的雙目立體視覺算法芯片化技術，銀牛也已成為全球唯二具備可完全抵抗自然光線干擾的3D感知技術公司。而自研系列芯片最大亮點在于降低系統(tǒng)能耗和算力負擔。據(jù)悉，自研系列芯片內建眾多自研處理器引擎，包括3D深度處理引擎、SLAM引擎和通用視覺加速引擎等，可做為協(xié)處理器提供強勁的邊緣感知計算能力。

銀牛芯片運行D2C

在3D視覺應用基礎需求功能之一D2C（depthtocolor）上，業(yè)內通用做法為Host端消耗算力運算對齊，這一定程度增加了系統(tǒng)算力負擔。相對而言，銀牛D2C均運行在芯片內建硬件引擎，極大降低系統(tǒng)功耗、成本和算力。

銀牛VSLAM算法芯片化

在SLAM（實時定位與建圖）算法方面，銀牛產(chǎn)品同樣做到了更高的效率。相比業(yè)界通用方法將軟件算法直接運行在系統(tǒng)處理器，銀牛系列芯片實現(xiàn)了SLAM芯片化，將SLAM流程分工到不同芯片模塊中運行，節(jié)省了系統(tǒng)主控芯片算力。

銀牛芯片運行AI算法（骨骼推理）

在AI方面，NU系列芯片同樣做到了更便捷的算法接口以及更高的算力。通過NU系列芯片內建的完全可編程AI CNN引擎，該引擎目前最高提供3．5TOPS算力，不僅提供完整的人工智能／深度學習解決方案和算法庫，同時提供客制化人工智能算法API接口滿足客戶靈活需求，有效節(jié)約系統(tǒng)算力，降低系統(tǒng)功耗和成本。

從高精度的實時3D感知到計算再到系統(tǒng)，銀牛3D＋AI單芯片解決方案引領著全球的3D行業(yè)變革。截至目前，銀牛已推出多款內置自研芯片的雙目立體視覺模組產(chǎn)品，包括擁有超大FOV、更小尺寸、且更聚焦泛機器人場景的R132系列模組。據(jù)介紹，該系列模組針對泛機器人客戶高度關注的大視場角需求，同時，R132系列模組的盲區(qū)小至10cm，更好地支持機器人在窄小空間的自主避障。

銀牛雙目立體視覺模組R130、R112

在此次的光博會上，銀牛還帶來了2023年最新發(fā)布的視覺模組——R130、R112，在機器人短距深度測量層面實現(xiàn)突破，滿足更多市場需求。據(jù)公司介紹，R112模組基于雙目立體視覺技術獲取物體的深度彩色對齊圖像，探測距離近達5cm，精度在亞毫米級，能近距離高精度地拾取和放置小型物體，也可應用在缺陷檢測等。

R130模組基于雙目立體視覺技術獲取物體的深度圖像，同時利用彩色相機采集物體的彩色圖像，適用于0．2m－3m距離進行3D物體的感知、測量等，可廣泛應用在機器人感知、避障、導航等場景。

不過，商用情況依然是衡量一項技術是否可以成為“未來”的有效說明。據(jù)銀牛表示，目前銀牛3D雙目立體視覺模組及3D＋AI單芯片解決方案已經(jīng)受到多家國際一線大廠的認可并采用，已有超百家企業(yè)客戶，主要的應用場景包括泛機器人、元宇宙、物流無人機、AIoT、智慧醫(yī)療、消費電子等領域。