訂閱
糾錯
加入自媒體

高通新生代旗艦亮相:第三代驍龍 8s 移動平臺,助推生成式AI爆發(fā)

2024-03-19 14:49
芯潮IC
關(guān)注

  -- 熱點活動 --  

助燃生成式AI爆發(fā)!

報道 I 芯潮 IC

ID I xinchaoIC

圖片來源 | Unsplash

芯潮IC消息,在3 月 18 日高通新品發(fā)布會上,高通發(fā)布了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍 8s。Android 陣營有了新的旗艦芯!

早在去年10月,高通年度旗艦芯片驍龍 8 Gen 3的性能及能效表現(xiàn)都讓業(yè)內(nèi)眼前一亮。此次,高通的新生代旗艦產(chǎn)品驍龍 8s Gen 3延續(xù)了與驍龍 8 Gen 3 相同的全新 CPU 架構(gòu),更特選了用戶最喜愛的旗艦特性,讓許多關(guān)鍵的技術(shù)和功能都得到了延續(xù),彰顯出高通對驍龍旗艦移動平臺的層級擴展。

“新生代旗艦”具體有哪些亮點?

首先,在基礎(chǔ)性能上,第三代驍龍 8s 移動平臺搭載的仍然是高通 Kryo CPU,繼承與第三代驍龍 8 頂級旗艦平臺相同的全新 CPU 架構(gòu),包含一個主頻為 3.0GHz 的超級內(nèi)核、4 個主頻高達(dá) 2.8GHz 的性能內(nèi)核和 3 個主頻為 2.0GHz 的效率內(nèi)核。

高通表示,在 GeekBench 6 多線程跑分中,對比相同定位的競品,第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領(lǐng)先 20%,而在能效方面,基于 8 款熱門手游的平均測試結(jié)果中,第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現(xiàn)也要比競品高出 15%。

第三代驍龍 8s 的一個核心看點在于 AI,它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力,通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構(gòu)計算帶來最佳的 AI 性能。

具體來說,在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中,第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢,而在游戲超分方面,對比競品直接不支持。

而在生成式 AI 方面,第三代驍龍 8s 平臺則支持在端側(cè)運行多模態(tài)生成式 AI 模型,模型參數(shù)可高達(dá) 100 億。

在影像方面,第三代驍龍 8s 平臺搭載了和第三代驍龍 8 平臺一樣的三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP,結(jié)合 Hexagon NPU 進(jìn)行異構(gòu)計算,可以實現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。

例如,第三代驍龍 8s 平臺支持照片和視頻的實時語義分割,對物體、場景的識別與分割更加精準(zhǔn)。

同時第三代驍龍 8s 還支持驍龍暗光拍攝,在 18-bit 認(rèn)知三 ISP 和 Hexagon NPU 的共同加持下,即使在光線環(huán)境不佳的夜晚也能拍出明亮、通透、色彩絢麗的畫面。

除了延續(xù)頂級旗艦的影像能力,在游戲方面,第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming,擁有基于硬件加速的實時光追能力,通過環(huán)境光遮擋逼真渲染周圍環(huán)境光陰影,同時支持在光滑表面上精確反射以及高保真的軟陰影渲染,讓游戲畫面表現(xiàn)更上一層樓。

此外在音頻方面,第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術(shù)加持,可實現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天,在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接,并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級無損無線音樂串流。

另外第三代驍龍 8s 平臺的高通 Aqstic 揚聲器放大技術(shù)也可以大大增強手機的外放音質(zhì)表現(xiàn),比如通過音頻后處理、減輕高音量時的失真情況等方式提升音質(zhì),還能實現(xiàn)超越手機的立體音效。

在連接方面,第三代驍龍 8s 平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),在驍龍 X70 中,高通引入了全球首個 5G AI 處理器,支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能,并且支持 5G R17 先進(jìn)特性,可實現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在WiFi方面,第三代驍龍8s搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng),支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性,例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)。同時在 FastConnect 7800 的加持下,第三代驍龍 8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi,可做到更長的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用。

值得一提的是,高通每次發(fā)布旗艦芯片,都會受到各大安卓手機廠商的青睞。

小米集團(tuán)合伙人盧偉冰表示:“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作,推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗。”而就在剛剛,小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器,深度融合澎湃OS,號稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

就在本次發(fā)布會上,包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和小米等主要 OEM 廠商和品牌均表示將采用驍龍8s Gen 3,商用終端預(yù)計將在未來幾個月內(nèi)面市。

當(dāng)下,各大手機廠商自研生成式AI大模型,正值A(chǔ)I手機浪潮爆發(fā)期。據(jù)市場研究機構(gòu)IDC預(yù)計,2024年,全球新一代AI手機的出貨量將達(dá)到1.7億部,約占智能手機整體出貨量的15%。其中,在中國市場,隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代,新一代AI手機所占份額將在2024年后迅速攀升,2027年達(dá)到1.5億臺,市場份額超過50%。

AI帶來的用戶體驗躍升不言而喻,驍龍 8s 移動平臺如何助燃生成式AI爆發(fā)?我們拭目以待。

*免責(zé)聲明:

本文內(nèi)容為芯潮IC原創(chuàng),內(nèi)容及觀點僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議;文中所引用信息均來自市場公開資料,我司對所引信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證。

       原文標(biāo)題 : 高通新生代旗艦亮相:第三代驍龍 8s 移動平臺,助推生成式AI爆發(fā)

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

發(fā)表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內(nèi)容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗證碼繼續(xù)

暫無評論

暫無評論

人工智能 獵頭職位 更多
掃碼關(guān)注公眾號
OFweek人工智能網(wǎng)
獲取更多精彩內(nèi)容
文章糾錯
x
*文字標(biāo)題:
*糾錯內(nèi)容:
聯(lián)系郵箱:
*驗 證 碼:

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號