維科杯 · OFweek 2024（第九屆）人工智能行業(yè)年度評選（OFweek 9th AI Awards 2024）由高科技行業(yè)門戶舉辦數(shù)年，作為高科技產(chǎn)業(yè)的核心評選活動，該評選是人工智能行業(yè)內(nèi)的一大品牌盛會，亦是高科技行業(yè)具有專業(yè)性、影響力的評選之一。

此次活動旨在為人工智能行業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)和企業(yè)搭建品牌傳播展示平臺，并借助 OFweek 平臺資源及影響力，向行業(yè)用戶和市場推介創(chuàng)新產(chǎn)品與方案，鼓勵更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢想人工智能行業(yè)的未來。

維科杯 · OFweek 2024（第九屆）人工智能行業(yè)年度評選（OFweek 9th AI Awards 2024）將于 2024 年 7 月 1 日 － 7 月 19 日進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)投票階段，頒獎典禮將于 8 月 28 日在深圳舉辦。目前，活動正處于火熱的企業(yè)申報階段，業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應(yīng)。

后摩智能正式參評維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎

參評獎項：維科杯·OFweek 2024人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎

參評企業(yè)：后摩智能

參評產(chǎn)品：后摩鴻途®H30存算一體智駕芯片

產(chǎn)品介紹：

后摩鴻途®H30存算一體智駕芯片，基于存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，提供256TOPS物理算力，可為智能駕駛，泛機(jī)器人等邊緣場景提供強(qiáng)大的計算核心。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

●存算一體技術(shù)通過集成計算與存儲功能，能夠在單位能量內(nèi)實(shí)現(xiàn)10到100倍的算力提升，極大提高了能效比。

●存算一體技術(shù)支撐了千TOPS及以上級別的高算力實(shí)現(xiàn)，這對于復(fù)雜的人工智能任務(wù)，如深度學(xué)習(xí)模型處理，是至關(guān)重要的進(jìn)步。

●在芯片的物理尺寸上，存算一體技術(shù)能夠使得單位面積內(nèi)的算力密度提升3倍以上。

●針對自動駕駛等高安全需求領(lǐng)域，后摩智能的存算一體芯片設(shè)計中集成了多種可靠性檢測和修復(fù)機(jī)制，確保了芯片能夠達(dá)到嚴(yán)格的車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，保證了在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。

●后摩智能的存算一體技術(shù)通過這些技術(shù)亮點(diǎn)，不僅解決了傳統(tǒng)芯片設(shè)計中的“存儲墻”和“功耗墻”問題，而且為高性能計算、尤其是在自動駕駛等應(yīng)用場景中，提供了更為高效、可靠且強(qiáng)大的解決方案。

企業(yè)介紹：

后摩智能創(chuàng)立于2020年，是全球存算一體智駕芯片的先行者�；�于先進(jìn)的存算一體技術(shù)和存儲工藝，后摩智能致力于突破芯片的性能與功耗瓶頸，加速智能駕駛技術(shù)的普惠落地，其提供的大算力、高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等場景。

后摩智能旨在用顛覆性技術(shù)去打造極致芯片，滿足真正的人工智能時代極致效能的需求，實(shí)現(xiàn)萬物智能。

參評理由：

過去二十年中，算力發(fā)展速度遠(yuǎn)超存儲，“存儲墻”成為加速學(xué)習(xí)時代下的一代挑戰(zhàn)，原因是在后摩爾時代，存儲帶寬制約了計算系統(tǒng)的有效帶寬，芯片算力增長步履維艱。因此存算一體有望打破馮諾依曼架構(gòu)，顛覆性地將芯片的計算單元與存儲單元融合，能夠從根本上解決馮·諾伊曼架構(gòu)計算與存儲分離潛在的能效瓶頸，極其適用于大數(shù)據(jù)量大規(guī)模并行的應(yīng)用場景，是后摩時代下的必然選擇。存算一體優(yōu)勢顯著，被譽(yù)為AI芯片的“全能戰(zhàn)士”，具有高能耗、低成本、高算力等優(yōu)勢。

ChatGPT 加劇算力軍備賽，大模型參數(shù)呈現(xiàn)指數(shù)規(guī)模，引爆海量算力需求，模型計算量增長速度遠(yuǎn)超人工智能硬件算力增長速度，同時也對數(shù)據(jù)傳輸速度提出了更高的要求。存算一體適用于從云至端各類計算，端側(cè)方面，人工智能更在意及時響應(yīng)，即“輸入”即“輸出”，目前存算一體已經(jīng)可以完成高精度計算；云端方面，隨著大模型的橫空出世，參數(shù)方面已經(jīng)達(dá)到上億級別，存算一體有望成為新一代算力因素；存算一體適用于人工智能各個場景，如穿戴設(shè)備、移動終端、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心等。業(yè)內(nèi)預(yù)測存算一體是下一代技術(shù)趨勢，并有望廣泛應(yīng)用于人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)應(yīng)用、感存算一體，多模態(tài)的人工智能計算、類腦計算等場景。

相對于五十多年前CPU的誕生以及二十多年前GPU的誕生，當(dāng)前存算一體技術(shù)仍處于早期階段，未來依靠其更好的并行度、更好的能效比等特性，有望成為智能化時代的主流算力平臺之一，與現(xiàn)有的算力解決方案互為補(bǔ)充。伴隨架構(gòu)創(chuàng)新的巨大機(jī)遇和算力需求的變化，在存算一體領(lǐng)域有希望孕育下一個千億美元級的芯片巨頭。此外，相對于量子計算、光子芯片、非硅基芯片等前沿算力方案，受益于介質(zhì)等技術(shù)成熟，存算一體芯片更有希望在3－5年內(nèi)廣泛落地。

近年來全球有一批公司沿著存算一體的技術(shù)路徑前行。后摩智能是中國存算一體行業(yè)早期的踐行者之一。從2020年11月創(chuàng)立起，后摩智能就瞄準(zhǔn)未來萬物智能時代，通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，為行業(yè)提供極致效率的存算一體大算力AI芯片。

基于存算一體技術(shù)在算力、功耗等方面的突出優(yōu)勢，以及當(dāng)前以智能駕駛為代表的邊緣端場景對極致能效比和成本控制的顯著需求，后摩智能首款量產(chǎn)芯片選擇了智能駕駛場景作為落地切入口，成功打造出了量產(chǎn)級存算一體智駕芯片，以顛覆性技術(shù)帶來產(chǎn)品性能革新，這也是存算一體大算力AI芯片在國內(nèi)的首次工程化落地，實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)存算一體大算力AI芯片從0到1的突破。

生成式AI與大模型的爆火，加劇了AI時代對高性價比算力的渴求，也進(jìn)一步催化了存算一體芯片的技術(shù)研發(fā)與商用進(jìn)程。2023后摩智能推出了H30芯片，開啟了存算一體大算力芯片商用落地的新階段。

當(dāng)前中國存算一體芯片創(chuàng)新企業(yè)與海外創(chuàng)新企業(yè)屬于齊頭并進(jìn)階段，共同探索存算一體技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地及應(yīng)用場景，在AIoT時代巨大的應(yīng)用場景下，未來存算一體領(lǐng)域有望產(chǎn)生引領(lǐng)世界的創(chuàng)新企業(yè)。后摩智能作為存算一體技術(shù)商用落地的先行者，將以極致效能的存算一體芯片，助力算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，讓存算一體技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用從1走向100。

歡迎投票

本屆 “OFweek 9th AI Awards 2024” 活動將于 7 月 1 日進(jìn)入投票階段，請關(guān)注維科網(wǎng)人工智能相關(guān)評選新聞，屆時歡迎踴躍投票。

人工智能年度評選專題鏈接：

https：／／www．ofweek．com／award／2024／AI／

參評表單：

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