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2024年7月21日，OpenAI 在 AI 芯片的自研與生產(chǎn)計劃上出現(xiàn)了重大調(diào)整。據(jù)悉，為了減少對外采購 AI 芯片的依賴，OpenAI 計劃自行設(shè)計和生產(chǎn)相關(guān)芯片。盡管此前與博通（Broadcom）等多家芯片大廠接洽，但最終決定將生產(chǎn)交由臺積電進(jìn)行。

原計劃中，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集 7 兆美元來建設(shè)晶圓廠，以進(jìn)行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。然而，與臺積電協(xié)商后，Altman 改變了這一計劃，決定將籌集的資金用于成立一家合資的芯片設(shè)計公司，專注于 AI 芯片的開發(fā)設(shè)計工作，再將設(shè)計成果交由臺積電生產(chǎn)。

據(jù) Wccftech 報道，這一決定主要是由于臺積電能夠提供足夠的產(chǎn)能，使得 OpenAI 的生產(chǎn)計劃得以實現(xiàn)。此外，與博通和英偉達(dá)的合作經(jīng)驗也使 OpenAI 意識到，通過專業(yè)的芯片代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，可以有效降低成本和風(fēng)險。

OpenAI 的自研 AI 芯片預(yù)計性能將與英偉達(dá)的產(chǎn)品類似，但由于芯片設(shè)計需要多年經(jīng)驗，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計最早也要到 2026 年才能上市。市場人士預(yù)測，盡管流程簡化，AI 設(shè)計公司仍需投入大量時間和成本。

與臺積電的合作改變了 Altman 的想法。臺積電愿意為 OpenAI 提供產(chǎn)能，這不僅解決了 OpenAI 自建晶圓廠的高昂成本問題，也使其能夠?qū)Ｗ⒂谛酒�設(shè)計。英國《金融時報》也報道了 Altman 與博通之間的討論，指出 OpenAI 在競爭對手積極建立 AI 算力基礎(chǔ)架構(gòu)的情況下不會袖手旁觀。

OpenAI 不僅與博通等芯片設(shè)計企業(yè)洽談，還招聘了谷歌 TPU 部門的前成員，組建了一支強(qiáng)大的芯片團(tuán)隊。據(jù)知情人士透露，該團(tuán)隊由谷歌 TPU 前工程高級總監(jiān) Richard Ho 領(lǐng)導(dǎo)，可能會選擇一家美國公司（如博通）來幫助開發(fā)新型 AI 芯片。Altman 還與存儲芯片制造商三星和 SK 海力士討論了芯片計劃，考慮了各種芯片封裝和內(nèi)存組件，以最大限度提高芯片性能。

開發(fā)新型芯片只是計劃的一部分。Altman 計劃建立新的數(shù)據(jù)中心來容納這些芯片，并與外部投資者成立合資公司支付相關(guān)費用。OpenAI 承諾租用這些數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。據(jù)了解，Altman 還與美國商務(wù)部和中東等外國政府合作，尋求批準(zhǔn)開展此類項目。

盡管 OpenAI 與臺積電的合作為其自研芯片計劃提供了可行的路徑，但挑戰(zhàn)依然存在。開發(fā)一款能夠與英偉達(dá)相媲美的新型服務(wù)器芯片可能需要數(shù)年時間，而且這一計劃可能會影響 OpenAI 與英偉達(dá)之間的合作關(guān)系。

英偉達(dá)在 AI GPU 市場上的領(lǐng)先地位和高利潤率使其成為 OpenAI 等客戶的主要供應(yīng)商。如果 OpenAI 或新合資公司繼續(xù)設(shè)計新的 AI 芯片，可能會在未來的定價談判中為 OpenAI 提供潛在的籌碼。

OpenAI 的自研 AI 芯片計劃從自建晶圓廠到與臺積電合作生產(chǎn)的轉(zhuǎn)變，顯示了其在戰(zhàn)略上的靈活性和適應(yīng)性。通過與臺積電和博通等行業(yè)領(lǐng)先者的合作，OpenAI 不僅能夠降低成本和風(fēng)險，還能專注于芯片設(shè)計和創(chuàng)新，為未來的 AI 技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

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       原文標(biāo)題 : OpenAI 自產(chǎn) AI 芯片態(tài)度轉(zhuǎn)變，臺積電成為主要生產(chǎn)方