訂閱
糾錯
加入自媒體

2020年半導體清潔設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析

清洗步驟貫穿半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

半導體清洗設(shè)備直接影響集成電路的成品率,是貫穿半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié),約占所有芯片制造工序步驟30%以上,且隨著節(jié)點的推進,清洗工序的數(shù)量和重要性會繼續(xù)提升,清洗設(shè)備的需求量也將相應增加。

圖表1:半導體制程中的清洗工藝環(huán)節(jié)

濕法清洗占據(jù)市場90%份額

半導體清洗設(shè)備針對不同的工藝需求,對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)。按照清洗原理來分,清洗工藝可分為干法清洗和濕法清洗。在實際生產(chǎn)過程中一般將濕法和干法兩種方法結(jié)合使用,目前90%以上的清洗步驟以濕法工藝為主。

圖表2:清洗技術(shù)分類及占比情況(按清洗原理)

在濕法清洗工藝路線下,目前主流的清洗設(shè)備主要包括單片清洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等,其中以單片清洗設(shè)備為主流。

圖表3:清洗設(shè)備分類及應用特點分析

行業(yè)馬太效應明顯

目前,全球半導體清洗設(shè)備市場主要由Screen(日本迪恩士)、TEL(日本東京電子)、Lam Research(美國拉姆研究)和SEMES(韓國)和拉姆研究等日美韓企業(yè)瓜分。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2018年全球排名前四的企業(yè)合計占據(jù)約98%的市場份額,行業(yè)馬太效應顯著,市場高度集中;其中日本廠商迪恩士以市占率45.1%處于絕對領(lǐng)先地位,而國內(nèi)清洗設(shè)備龍頭盛美半導體市占率僅為2.3%。

圖表4:全球半導體清洗設(shè)備競爭格局(單位:%)

全球市場規(guī)模至2024年有望達到31.93億美元

近年來,清潔設(shè)備的行業(yè)規(guī)模呈現(xiàn)波動變化態(tài)勢。根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年全球半導體清洗設(shè)備市場規(guī)模為34.17億美元,2019年和2020年受全球半導體行業(yè)景氣度下行的影響,有所下降,分別為30.49億美元和25.39億美元,預計2021年隨著全球半導體行業(yè)復蘇,全球半導體清洗設(shè)備市場將呈逐年增長的趨勢,2024 年預計全球半導體清洗設(shè)備行業(yè)將達到31.93億美元。

圖表5:2018-2024年全球半導體清洗設(shè)備市場規(guī)模及預測(單位:億美元)

更多數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導體設(shè)備行業(yè)市場需求前景與投資規(guī)劃分析報告》,同時前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)申報、產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。


來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

聲明: 本文系OFweek根據(jù)授權(quán)轉(zhuǎn)載自其它媒體或授權(quán)刊載,目的在于信息傳遞,并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責,如有新聞稿件和圖片作品的內(nèi)容、版權(quán)以及其它問題的,請聯(lián)系我們。

發(fā)表評論

0條評論,0人參與

請輸入評論內(nèi)容...

請輸入評論/評論長度6~500個字

您提交的評論過于頻繁,請輸入驗證碼繼續(xù)

暫無評論

暫無評論

智能制造 獵頭職位 更多
文章糾錯
x
*文字標題:
*糾錯內(nèi)容:
聯(lián)系郵箱:
*驗 證 碼:

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號