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比亞迪半導(dǎo)體接受中金公司IPO輔導(dǎo)，上市進(jìn)程再進(jìn)一步

2021-01-21 09:41

1月20日，深圳證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”）擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導(dǎo)，并于近日在深圳證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案。

2020年4月，比亞迪在為子公司重組引入戰(zhàn)略投資者時(shí)，就曾透露了分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的計(jì)劃，希望借此提升公司的整體利潤(rùn)和影響力。在之后的兩個(gè)月內(nèi)，比亞迪半導(dǎo)體先后完成了A輪、A＋輪融資，融資總額達(dá)27億元，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國(guó)際小米科技、紅杉資本等，投后估值達(dá)到102億元。

在完成兩次融資之后，中金公司更是給予比亞迪半導(dǎo)體不低于300億元的估值。

2020年12月30日，比亞迪發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)同意控股子公司比亞迪半導(dǎo)體籌劃分拆上市事項(xiàng)，欲啟動(dòng)分拆比亞迪半導(dǎo)體上市的前期籌備工作。

比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年10月15日，如今已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的積累及應(yīng)用，逐步實(shí)現(xiàn)其他車規(guī)級(jí)核心半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代。

在完成輔導(dǎo)備案消息被曝出前兩日，有消息稱，比亞迪和華為已經(jīng)開始合作開發(fā)麒麟芯片，并預(yù)計(jì)在不久后便會(huì)有新的突破。

早在2020年6月份便有消息稱，比亞迪與華為已簽訂合作協(xié)議，準(zhǔn)備打造車規(guī)級(jí)麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。

據(jù)悉，麒麟710A在此之前是由中芯國(guó)際代工并量產(chǎn)，采用的是14nm制程工藝。如果比亞迪能夠?qū)崿F(xiàn)該芯片的生產(chǎn)，那么麒麟710A將從設(shè)計(jì)、代工到封測(cè)等環(huán)節(jié)都可以實(shí)現(xiàn)自主可控。

換句話說，如果比亞迪半導(dǎo)體可以突破麒麟A710的生產(chǎn)制造，那么將會(huì)是繼中芯國(guó)際之后，又一家國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)14nm芯片的芯片代工廠。

作者：馬渭淞

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