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希荻微科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢

2021-06-23 15:48

科技板轉(zhuǎn)板企業(yè)有新動態(tài)！

6月23日，資本邦了解到，廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”）科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

希荻微自稱是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為包括電源管理芯片及信號鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司主要產(chǎn)品涵蓋DC／DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應(yīng)用于手機、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域，同時可廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域，未來還將進(jìn)一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、存儲設(shè)備、通信及工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年營收分別為6，816．32萬元、1．15億元、2．28億元；同期對應(yīng)的凈利潤分別為－538．40萬元、－957．52萬元、－1．45億元，合計虧損1．59億元。

希荻微本次擬募資5．82億元，用于高性能消費電子和通信設(shè)備電源管理芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代汽車及工業(yè)電源管理芯片研發(fā)項目、總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項目、補充流動資金。

希荻微曾經(jīng)在科技板掛牌，去年8月在廣東股權(quán)交易中心股份有限公司終止掛牌。

廣東金融高新區(qū)股權(quán)交易中心有限公司（已于2019年與原廣州股權(quán)交易中心有限公司合并設(shè)立為廣東股權(quán)交易中心股份有限公司）于2016年1月12日出具《關(guān)于同意廣東希荻微電子有限公司進(jìn)入科技板的通知》（粵股交發(fā)［2016］15號），接受發(fā)行人在廣東金融高新區(qū)股權(quán)交易中心科技板掛牌，企業(yè)簡稱：廣東希荻，企業(yè)代碼：230047。

2020年8月13日，廣東股權(quán)交易中心股份有限公司出具《關(guān)于廣東希荻微電子有限公司終止掛牌的公告》，同意發(fā)行人自2020年8月13日起在廣東股權(quán)交易中心股份有限公司終止掛牌。

來源：資本邦