中科藍(lán)訊聯(lián)手阿里平頭哥:基于玄鐵處理器研發(fā)AIoT芯片
日前國(guó)內(nèi)最大藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作,雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片,用于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品。目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語(yǔ)音芯片,預(yù)計(jì)明年出貨量超3000萬(wàn)套。
近兩年來(lái),TWS(True Wireless Stereo,真無(wú)線立體聲)市場(chǎng)的爆發(fā),帶動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場(chǎng)代表企業(yè),中科藍(lán)訊自研的SOC芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱、智能家電等領(lǐng)域,累計(jì)出貨量超過(guò)6億顆,在國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)占有50%以上份額。
未來(lái)幾年,TWS耳機(jī)市場(chǎng)仍將持續(xù)快速增長(zhǎng),產(chǎn)品必須快速迭代升級(jí),而這主要取決于底層芯片技術(shù)。
中科藍(lán)訊創(chuàng)始人兼CEO劉助展認(rèn)為,無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端,語(yǔ)音功能是其“智能升級(jí)”的重要一步。為此,中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器,依托平頭哥智能語(yǔ)音平臺(tái)開發(fā)新一代智能語(yǔ)音芯片。
“芯片研發(fā)是個(gè)長(zhǎng)周期、高投入的過(guò)程,在AIoT時(shí)代,我們需要適應(yīng)快速變化的市場(chǎng),用最快速度、最低成本完成芯片設(shè)計(jì)!眲⒅拐f(shuō),平頭哥通過(guò)開放IP核、開放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企業(yè)開放芯片設(shè)計(jì)能力,大大降低了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入。
據(jù)悉,平頭哥致力于成為AIoT時(shí)代的芯片基礎(chǔ)設(shè)施提供者,幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低芯片設(shè)計(jì)門檻,讓中小企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。今后,平頭哥還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的AIoT生態(tài)建設(shè)。
目前,平頭哥已經(jīng)建立了強(qiáng)大陣營(yíng),玄鐵系列處理器和無(wú)劍開源平臺(tái)已經(jīng)吸引100多家客戶,涵蓋視覺(jué)、語(yǔ)音、微控制、無(wú)線芯片等應(yīng)用領(lǐng)域,其中既有垂直行業(yè)領(lǐng)軍者,也有新興領(lǐng)域后起之秀。
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