近日，融云正式宣布完成數(shù)億人民幣 D 輪融資，本輪融資由 eWTP 中東北非區(qū)域基金和深創(chuàng)投集團聯(lián)合領投。本輪融資后，融云將持續(xù)打造全球通信能力，全面提升圖、文、音、視“全”通信能力，尤其是加大實時音視頻產(chǎn)品的研發(fā)與投入。

隨著 5G 建設的展開，大帶寬可以滿足萬億設備的同時接入，整個行業(yè)都在期待物聯(lián)網(wǎng)市場的井噴式爆發(fā)。因此，融資后，融云還將進一步深化智能硬件市場的戰(zhàn)略布局，使之成為互聯(lián)網(wǎng)、政企市場之后，帶動融云高速發(fā)展的第三市場。

戰(zhàn)略布局智能硬件市場

融云很早就觀察到，智能硬件市場在 5G 時代，會有兩個比較明顯的變化。一是，5G相當于底層網(wǎng)絡設施的“高速公路”，原來是雙車道，現(xiàn)在拓寬到八車道，在上面跑的應用和各種硬件接入會呈倍數(shù)增加。二是，隨著這條“高速公路”質量越來越穩(wěn)定，智能硬件作為終端設備的算力和表現(xiàn)能力的提升，必將顛覆原先的各種體驗，甚至包括整個商業(yè)模式。這就意味著，智能硬件市場是互聯(lián)網(wǎng)通信云的下一個市場機會。

雖然，目前各種智能終端設備的標準還有待統(tǒng)一，傳感器接收信號的質量還沒有做到足夠好，甚至在通信過程中還要解決硬件對高分辨率、高清編碼的支持等，但是作為一個以技術為導向的公司，融云肯定要提前做好布局和投入，以便在上下游都準備好的時候，快速為客戶提供服務。

因此，對融云而言，基于 IM 和音視頻能力為 IoT 領域的萬物互聯(lián)賦能，將為公司帶來更廣闊的上升空間；提前入局智能硬件市場，也體現(xiàn)了融云在市場卡位上的戰(zhàn)略性思考。

智能硬件解決方案 凸顯融云的“全”通信能力

作為行業(yè)中為數(shù)不多可以同時提供“IM 即時通訊＋RTC 實時音視頻＋Push 推送”全能力的通信云廠商，融云智能硬件解決方案擁有低功耗、清晰流暢的音視頻通話能力、穩(wěn)定可靠的 IM 信令和推送能力，可全方位適配各類硬件。目前已在多個場景中應用，包括智能兒童手表、陪伴機器人、智能音箱、智能門禁、智能對講、AR 眼鏡、智能頭盔等。

融云為智能硬件提供的解決方案，特點在于，首先，可根據(jù)不同智能硬件的場景特點量身打造。以兒童手表為例，目前，兒童手表已經(jīng)發(fā)展成為一種社交工具，圖文消息是硬需求，發(fā)完消息，通信云廠商肯定要有�；顧C制，這樣就要產(chǎn)生功耗，然而兒童手表電池體積偏小、待機時間較短，這就需要融云的“智能心跳”，這個是指“�；疃家�跟著硬件廠商的喚醒機制走，不能走 SDK 廠商自己的心跳，不能因�；顧C制額外喚醒客戶的設備，要幫客戶省電�！�

其次，全面滿足智能硬件通信需求。融云提供的 API／SDK 功能模塊可實現(xiàn)單群聊、消息云端存儲、自定義消息等功能，音視頻通話支持一對一及一對多的音視頻呼叫，同時還可滿足音視頻通話或監(jiān)控視頻的錄制需求。融云高品質音視頻可以做到網(wǎng)絡自適應、延時最低 66 ms，對抗 80％ 音頻丟包、40％ 視頻丟包。在很多硬件應用場景中，這些能力都被高頻調(diào)用。

第三，支持全球范圍的智能硬件通信。比如，AR 眼鏡／智能頭盔主產(chǎn)地雖然在深圳，但最終客戶在全球各地，只要在這些智能硬件中集成融云 SDK，無論銷售到世界任何地方，都可以通過融云“運營商”級別的 SD－CAN 全球通信網(wǎng)，實現(xiàn)穩(wěn)定流暢的溝通交流。

這些智能硬件基于融云的通信能力，不但提升了應用的便捷性，同時還可以降低工作成本。例如在設備維修場景，需要維修的設備在國內(nèi)，設備維修專家卻在國外，但他只需通過現(xiàn)場人員配戴基于融云通信能力的智能眼鏡，就可以“現(xiàn)場”查看設備問題，指導操作，解決問題。

未來，加強與芯片廠商和方案商的深度合作

“智能硬件市場有自己非常鮮明的特點，它其實是非常碎片化的�！比谠� CPO 任杰坦言，智能硬件形式多樣，類型不一，算力不同，存儲不同，其表現(xiàn)力也不盡相同，為了支持各種智能硬件設備，需要完成大量適配工作，包括適配 Android、Linux 和 RTOS 等不同的操作系統(tǒng)，以及 ARM、海思等各種 CPU，還包括適配和支持不同能力、不同尺寸的硬件設備。

因此，布局智能硬件市場最基礎的工作就是適配，這些場景分為兩個部分，一部分是傳感器、智能開關等低端設備，由大量的控制信令和小段數(shù)據(jù)的傳輸，通過 IM 通道接入的場景；另一部分是需要具有音視頻能力的高端設備，如車載導航機、AR眼鏡等，通過不同的系統(tǒng)適配接入的場景。

目前，融云主要面向芯片廠商和方案商，逐層適配，從源頭滿足軟硬件一體化的技術適配特點。由于適配需要過程，在前期的開發(fā)層面，還需要與芯片商和方案商進行合作開發(fā)，這些過程都拉長了融云在智能硬件領域的服務周期�！盀榱酥С植⒓訌娕c芯片廠商和方案商的深度合作，D 輪融資后，融云將加大投入，后續(xù)會成立一個從研發(fā)到銷售的團隊，針對智能硬件領域提供專門的服務支持�！比谠� CPO 任杰表示。

據(jù)了解，融云已經(jīng)和眾多知名廠商及方案商進行了合作，實現(xiàn)了通信整體解決方案的適配落地，例如三基同創(chuàng)、亮亮視野、德立云、勇藝達、沃特沃德、大晶光電、北斗航信、前海翼聯(lián)、東芯泰合、惠亞駿、成都尚領等。

結語

總體來說，智能硬件雖然形式和用途千差萬別，但對基礎通信能力的需求仍然是 IM 和音視頻。艾瑞報告顯示，融云連續(xù)多年在 IM 領域市場占有率第一，在實時音視頻領域居領先者梯隊。融云作為互聯(lián)網(wǎng)通信云頭部的基礎能力提供商，已經(jīng)在為 IoT 下的“萬物互聯(lián)”時代時刻準備著。