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GPU受限,國(guó)內(nèi)AI大模型能否交出自己的答卷?

這個(gè)4月,成為國(guó)產(chǎn)大模型混戰(zhàn)期。

繼百度之后,阿里、華為、京東、360等大模型也陸續(xù)浮出水面,大模型軍備競(jìng)賽正式開(kāi)啟。

4月7日,阿里云宣布自研大模型“通義千問(wèn)”開(kāi)始邀請(qǐng)企業(yè)用戶測(cè)試體驗(yàn)。

4月8日,華為云人工智能領(lǐng)域首席科學(xué)家田奇現(xiàn)身《人工智能大模型技術(shù)高峰論壇》,分享了華為云盤(pán)古大模型的進(jìn)展及其應(yīng)用。

同日,京東集團(tuán)副總裁何曉冬表示,京東將在今年發(fā)布新一代產(chǎn)業(yè)大模型,言犀是“京東版”ChatGPT。

4月9日,360正式官宣,基于360GPT大模型開(kāi)發(fā)的人工智能產(chǎn)品矩陣“360智腦”率先落地搜索場(chǎng)景,將面向企業(yè)用戶開(kāi)放內(nèi)測(cè)。

但有業(yè)內(nèi)人士指出,大模型的訓(xùn)練需要龐大的算力資源,GPU是大模型的最佳算力發(fā)動(dòng)機(jī)。

截至目前,英偉達(dá)的GPU芯片正在為全球絕大多數(shù)的人工智能系統(tǒng)提供最基礎(chǔ)的算力支持。

那么,在GPU受限的情況下,國(guó)內(nèi)AI行業(yè)發(fā)展境況如何,能否交出屬于他們自己的答卷?未來(lái)的發(fā)展是否會(huì)與國(guó)外越差越大?

國(guó)內(nèi)廠商大囤AI芯片

眾所周知,OpenAI ChatGPT大模型能有今日風(fēng)光,英偉達(dá)的芯片A100功不可沒(méi)。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示,憑借10000片英偉達(dá)的GPU芯片,OpenAI成功訓(xùn)練出了GPT-3大語(yǔ)言模型。

TrendForce研究顯示,以A100的算力為基礎(chǔ),GPT-3.5大模型需要高達(dá)2萬(wàn)枚GPU,未來(lái)商業(yè)化后可能需要超過(guò)3萬(wàn)枚。

在這個(gè)ChatGPT的出圈元年,英偉達(dá)作為全球算力硬件當(dāng)之無(wú)愧的龍頭公司,今年前三個(gè)月市值翻了一番。

近日,英偉達(dá)又不負(fù)眾望,推出了適用于ChatGPT的專用GPU,可以將推理速度提升10倍。

但值得注意的是,自2022年9月,美國(guó)禁止向國(guó)內(nèi)客戶售賣(mài)英偉達(dá)A100、H100和AMD的MI250人工智能芯片。

基于此,針對(duì)中國(guó)用戶,英偉達(dá)按照A800操作模式(A100芯片的降維版本),推出了完全符合出口規(guī)定的H100的降維版本芯片,具體參數(shù)并未公布。

然而,無(wú)論是A800,還是H100中國(guó)版本,都和國(guó)外市場(chǎng)可使用的原版芯片存在差距。

據(jù)公開(kāi)信息顯示,英偉達(dá)專供中國(guó)的A800芯片,其傳輸速度只有A100的70%。

國(guó)內(nèi)企業(yè)擔(dān)心以后會(huì)買(mǎi)不到英偉達(dá)AI芯片,自美國(guó)制裁令開(kāi)啟,就開(kāi)始大舉囤芯片。

有廠家自去年下半年起就持續(xù)在市場(chǎng)中尋覓能拆出A100的各類整機(jī)產(chǎn)品,目的僅是獲得GPU芯片。

但據(jù)媒體報(bào)道,國(guó)內(nèi)擁有超高算力芯片的廠商并不多。國(guó)內(nèi)云廠商主要采用的是英偉達(dá)的中低端性能產(chǎn)品,擁有超過(guò)1萬(wàn)枚GPU的企業(yè)不超過(guò)5家。其中,擁有1萬(wàn)枚英偉達(dá)A100芯片的最多只有一家。

而國(guó)內(nèi)云計(jì)算相關(guān)專家認(rèn)為,做好AI大模型的算力最低門(mén)檻,就是1萬(wàn)枚英偉達(dá)A100芯片。

國(guó)內(nèi)外AI芯片存在差距

從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,未來(lái)大模型的研發(fā)和部署是必然趨勢(shì),而每個(gè)大模型訓(xùn)練和部署的背后,都有幾萬(wàn)個(gè)GPU芯片在支持。因此,通用GPU市場(chǎng)需求將會(huì)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

據(jù)Verified Market Research數(shù)據(jù),2020年中國(guó)大陸的獨(dú)立GPU市場(chǎng)規(guī)模為47.39億美元,預(yù)計(jì)2027年將超過(guò)345.57億美元。

有業(yè)內(nèi)人士指出,作為大模型的主要入局者,國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠擁有天然的數(shù)據(jù)優(yōu)勢(shì),自然不希望因算力被卡在大模型能帶來(lái)的廣闊世界和商機(jī)之外。

在經(jīng)歷制裁后,國(guó)內(nèi)的大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在采購(gòu)相關(guān)芯片時(shí),盡管目前還是會(huì)購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá),但也有相關(guān)的國(guó)產(chǎn)化替代方案。

因此,在這波替代潮中,國(guó)內(nèi)的寒武紀(jì)、昆侖芯、燧原、華為海思、海光、沐曦、摩爾線程等中國(guó)新一代GPU芯片研發(fā)公司,都將迎來(lái)非常大的機(jī)會(huì)。

但同時(shí),也需要看到國(guó)產(chǎn)GPU芯片與國(guó)外的差距,具體而言:

大模型對(duì)于算力的需求分為兩個(gè)階段,一是訓(xùn)練出ChatGPT這類大模型的過(guò)程;二是將這個(gè)模型商業(yè)化的推理過(guò)程。

在大模型訓(xùn)練階段,需要處理高顆粒度的信息,對(duì)云端訓(xùn)練芯片的芯片處理信息的精細(xì)度和算力速度要求更高,而現(xiàn)階段國(guó)產(chǎn)GPU大多還不具備支撐大模型訓(xùn)練所需的能力。

不同于多媒體和圖形處理的單精度浮點(diǎn)計(jì)算(FP32)計(jì)算需求,在超算領(lǐng)域,雙精度浮點(diǎn)計(jì)算能力FP64是進(jìn)行高算力計(jì)算的硬性指標(biāo)。

英偉達(dá)的A100同時(shí)具備上述兩類能力,而國(guó)內(nèi)GPU芯片的云端訓(xùn)練公司,大多只能處理單精度浮點(diǎn)計(jì)算,如壁仞科技(通用GPU芯片BR100)、天數(shù)智芯(“智鎧100”)、寒武紀(jì)(云端推理思元270)的產(chǎn)品在FP32的理論指標(biāo)上做得不錯(cuò),但沒(méi)有處理FP64的能力。

根據(jù)公開(kāi)消息,目前國(guó)內(nèi)唯一支持FP64雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算的只有海光推出的DCU(協(xié)處理器),但是它的性能只有A100的60%左右。

但有專家認(rèn)為,國(guó)內(nèi)通用GPU產(chǎn)品在滿足大模型訓(xùn)練上與國(guó)際旗艦產(chǎn)品存在差距,但并非不可彌補(bǔ),只是此前行業(yè)在產(chǎn)品定義里未朝著大模型方向做設(shè)計(jì)。

目前國(guó)產(chǎn)GPU公司都在朝著大模型領(lǐng)域去做布局。

昆侖芯表示,昆侖芯2代芯片相較第一代產(chǎn)品大幅優(yōu)化了算力、互聯(lián)和高性能,公司正在不斷研發(fā)新的產(chǎn)品和技術(shù),為ChatGPT等大模型的應(yīng)用提供更佳的性能體驗(yàn)。

登臨科技新一代Goldwasser產(chǎn)品針對(duì)基于Transformer的網(wǎng)絡(luò)和生成式AI類大模型的應(yīng)用在性能有大幅提升,對(duì)標(biāo)國(guó)際大廠的產(chǎn)品有明顯的能效比和性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

燧原科技宣布對(duì)公司品牌做戰(zhàn)略升級(jí),要打造AIGC時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施。

摩爾線程則表示將推出基于公司全功能GPU的AIGC算力平臺(tái)。

此外,行業(yè)從業(yè)者也都在做相關(guān)的探索和努力,如思考能否通過(guò)Chiplet(將芯片堆疊或者并列擺放)、先進(jìn)封裝的方式提高算力。

國(guó)產(chǎn)AI芯片尚需生態(tài)支撐

事實(shí)上,比起硬件性能上的差異,軟件適配與兼容讓國(guó)內(nèi)客戶接受更難。

當(dāng)大模型和應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)拉響,從商業(yè)角度思考,采用國(guó)產(chǎn)AI芯片參戰(zhàn)并不是好的選擇。

從硬件性能上,使用國(guó)產(chǎn)AI芯片計(jì)算會(huì)比采用英偉達(dá)A100慢,在分秒必爭(zhēng)的當(dāng)下,“慢”是企業(yè)最不愿意看到的場(chǎng)景。

此外,哪怕能通過(guò)堆芯片的方式堆出一個(gè)算力相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品,從服務(wù)器運(yùn)營(yíng)的角度,它的主板開(kāi)銷、電費(fèi)、運(yùn)營(yíng)費(fèi),以及需要考慮的功耗、散熱等問(wèn)題,都會(huì)大大增加數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本。

對(duì)廠商而言,把國(guó)產(chǎn)AI芯片用起來(lái)并不容易。

算力的釋放需要復(fù)雜的軟硬件配合,才能將芯片的理論算力變?yōu)橛行懔。?guó)產(chǎn)AI芯片想要替換英偉達(dá)的GPU,需要突破CUDA生態(tài)和整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的壁壘。

先說(shuō)CUDA,為了把GPU的算力能力進(jìn)一步發(fā)揮,英偉達(dá)花了10年時(shí)間,投入3000多人打造了一個(gè)CUDA框架。這套框架里集成了很多調(diào)用GPU算力所需的代碼,工程師可以直接使用這些代碼,無(wú)須一一編寫(xiě)。如果沒(méi)有這套編碼語(yǔ)言,軟件工程師發(fā)揮硬件價(jià)值的難度會(huì)變得極大。

目前世界上主流的深度學(xué)習(xí)框架都基于CUDA進(jìn)行加速,整個(gè)產(chǎn)業(yè)中下游軟件、驅(qū)動(dòng)廠家等都基于此進(jìn)行適配。

這構(gòu)成了一個(gè)極強(qiáng)大的生態(tài)壁壘,就像蘋(píng)果系統(tǒng)內(nèi)部的閉環(huán)生態(tài),和window操作系統(tǒng)+上層應(yīng)用軟件一樣。

尚處于創(chuàng)業(yè)階段的芯片設(shè)計(jì)公司,很難在生態(tài)上投入如此大的人力財(cái)力,大多會(huì)選擇兼容CUDA架構(gòu),來(lái)降低客戶使用門(mén)檻。

當(dāng)然,也有部分公司會(huì)選擇自研加速器,如:寒武紀(jì)就構(gòu)建了自己的加速平臺(tái);昆侖芯也面向開(kāi)發(fā)者提供了類似英偉達(dá)CUDA的軟件棧,希望打造自己的生態(tài),也能擺脫硬件需受CUDA更新的困擾。

但即使有了這個(gè)編程框架,整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)上的人也很難把這個(gè)芯片用起來(lái)。

對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),更換云端 AI 芯片要承擔(dān)一定的遷移成本和風(fēng)險(xiǎn),除非新產(chǎn)品存在性能優(yōu)勢(shì),或者能在某個(gè)維度上提供其他人解決不了的問(wèn)題,否則客戶更換的意愿很低。

為此,國(guó)內(nèi)從業(yè)者已經(jīng)在構(gòu)建生態(tài)上做努力。

在一個(gè)AI生態(tài)中,支撐大模型訓(xùn)練需求,需要底層硬件、中間深度學(xué)習(xí)平臺(tái)、上層應(yīng)用軟件的整體適配、互相支持。

例如,2022年4月,百度飛漿已完成和包括百度昆侖芯、華為昇騰在內(nèi)的22家國(guó)內(nèi)外硬件廠商,31種芯片的適配和優(yōu)化,基本覆蓋國(guó)內(nèi)主流芯片。

昆侖芯和飛漿完成3級(jí)兼容性適配,登臨科技和飛漿也完成2級(jí)適配,沐曦集成電路和飛漿完成1級(jí)兼容性測(cè)試。

除此之外,華為的MindSpore和愛(ài)可生向量數(shù)據(jù)庫(kù)兼容;智源研究院的九鼎智算平臺(tái)也在和多家國(guó)內(nèi)AI芯片公司合作。

結(jié)語(yǔ)

未來(lái),大模型訓(xùn)練對(duì)算力的需求會(huì)越來(lái)越大。想要參戰(zhàn)大模型競(jìng)賽,算法、算力、數(shù)據(jù)環(huán)環(huán)相扣。

在最卡脖子的芯片環(huán)節(jié),如何縮小差距,成為國(guó)內(nèi)廠商求共解的命題。

【科技云報(bào)道原創(chuàng)】

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       原文標(biāo)題 : GPU受限,國(guó)內(nèi)AI大模型能否交出自己的答卷?

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