2024年，文生視頻工具——Sora的誕生為已然熱鬧的AI 應用領域又添了一把火。

近日，Google的人工智能（AI）研究實驗室DeepMind表示，它正在開發(fā)為視頻生成配樂的人工智能技術——V2A技術（”視頻到音頻”的縮寫）。這項技術被視為人工智能在媒體創(chuàng)作領域的重要進展，旨在解決現(xiàn)有AI模型無法同時生成音效的問題。

多家機構給出的數(shù)據(jù)均指出，今年會是AI終端發(fā)展的元年。2024年，全球16％的智能手機出貨為AI手機，到2028年，這一比例將激增至54％。在2024年出貨的PC中，AI PC占比將會接近五分之一（20％）。到2027年，這一比例將迅速增長到60％以上。

眾所周知，人工智能是一種新型的技術工具。它的作用與其他工具的作用相同：使用戶能夠更高效，更輕松地完成任務。AI芯片，也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理AI相關計算任務的芯片。它們是構筑算力的重要基石。

AI應用的快速迭代對芯片算力提出了更高要求，代表云端算力核心的AI服務器，關鍵的高效能運算芯片（HPC）、高帶寬內(nèi)存（HBM）都是半導體公司積極布局的領域。與此同時，隨著芯片功能的日趨復雜、數(shù)據(jù)量的不斷增加和芯片工藝極限的逼近，測試領域也遭遇了前所未有的復雜度和挑戰(zhàn)。

作為全球領先的半導體測試解決方案供應商，史密斯英特康專注高階測試應用市場如高效能運算、數(shù)據(jù)中心、手機、5G通信等要求高算力、高處理速度及海量數(shù)據(jù)處理的芯片測試領域，并通過高引腳、微間距、大功耗的高速同軸測試插座DaVinci（達芬奇）系列建立了在高速測試領域的領先地位。

史密斯英特康的半導體測試產(chǎn)品線包括封裝前的晶圓測試、封裝后的成品測試、系統(tǒng)級測試、老化測試，為客戶提供完整的測試解決方案。史密斯英特康長期和國內(nèi)外IC 設計公司和封測廠商合作，從前期的設計驗證、小批量生產(chǎn)到量產(chǎn)訂單，我們擁有遍布全球的研發(fā)、銷售服務據(jù)點和完善的供應鏈為客戶提供全方位在線服務。

人工智能行業(yè)的產(chǎn)品更新迭代迅速，更多的計算能力需要更多的集成晶體管，單顆芯片的面積巨大可達878 mm² （31．6mm＊27．8mm），且pin數(shù)高達17000左右。如此高的Pin數(shù)和超大的芯片面積，對產(chǎn)品測試方案的開發(fā)和設計提出了高難度、超常規(guī)的硬件設計要求和在復雜測試中保持測試高穩(wěn)定性的技術挑戰(zhàn)。

為了滿足該類大芯片的設計測試需求，史密斯英特的DaVinci 112高速測試插座專為具有100 mm²或更大尺寸、超過25000個pin數(shù)的芯片測試而研發(fā)，是測試ASIC（專用集成電路）復雜功能的理想選擇。

DaVinci 112 高速測試插座觸點壽命長，測試插入次數(shù)可達50萬次 。

為確保接地探針始終與插座主體接觸，史密斯英特康的研發(fā)團隊改進了DaVinci 112的機械設計結構。新型機械結構可防止由大量彈簧探針引起的插座翹曲，可確保接地探針始終與插座主體接觸，從而提供更清潔的電力輸送和更好的信號隔離。其專利型絕緣金屬插座外殼，可實現(xiàn)極佳信號完整性性能和強度。與DaVinci 56相比，DaVinci 112在串擾隔離能力方面提升了50％。

全球科技巨頭們競相加入自研AI超算芯片競賽，無論是AI 芯片，車載芯片還是其它類別的芯片，不可逆轉的趨勢是芯片復雜度持續(xù)提高， 應用場景不斷擴大。

史密斯英特康的新產(chǎn)品開發(fā)一直遵循兩個導向：首先，幫助客戶解決芯片設計難題并降低工程開發(fā)成本，盡快投入市場；第二個是持續(xù)提高產(chǎn)品的質(zhì)量與良率。史密斯英特康在不斷優(yōu)化我們在高速測試插座市場的技術和品質(zhì)，更好的服務客戶和市場。

生成式AI應用正在深刻變革人與計算機的交互方式，乃至我們的生活方式。