江豐電子（300666）12月17日晚間公告，公司擬向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過16．52億元，用于寧波江豐電子年產5．2萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、浙江海寧年產1．8萬個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業(yè)化項目、寧波江豐電子半導體材料研發(fā)中心建設項目和補充流動資金及償還借款。

公告顯示，江豐電子控股股東姚力軍擬以不低于5000萬元、不超過1億元認購公司本次發(fā)行股票。

梳理方案，公司本次定增募集資金主要投向半導體靶材產能擴張。

其中，寧波江豐電子年產5．2萬個集成電路靶材產業(yè)化項目總投資額為9．87億元，擬使用募集資金7．81億元。本項目將建設公司在浙江余姚的第二個生產基地，進一步提高公司集成電路用高純鋁靶材、高純鈦靶材及環(huán)件、高純鉭靶材及環(huán)件等主要產品規(guī)�；�生產能力。

經測算，該項目預計建設周期為24個月，預計稅后財務內部收益率為14．25％，稅后靜態(tài)投資回收期為8．79年（含建設期）。

浙江海寧年產1．8萬個集成電路靶材產業(yè)化項目總投資額為4．08億元，擬使用募集資金3．17億元。本項目將建設公司在浙江海寧的生產基地，進一步提高公司集成電路用高純銅靶材及環(huán)件、銅陽極等主要產品規(guī)�；�生產能力。項目預計建設周期為24個月，稅后財務內部收益率為14．40％，稅后靜態(tài)投資回收期為8．79年（含建設期）。

公司表示，近年來，公司半導體靶材在營業(yè)收入中占比最高，且銷售額快速增加，下游需求旺盛，但公司主要半導體靶材產品的產能利用率處于高位，擬通過實施本次募投項目擴大生產規(guī)模，及時把握集成電路產業(yè)快速發(fā)展和半導體靶材國產替代的良好機遇。

市場形勢來看，此前受到發(fā)展歷史和技術限制的影響，美國、日本的半導體靶材生產廠商仍居于全球市場的主導地位。但是，根據SEMI統(tǒng)計數據測算，中國大陸半導體靶材市場規(guī)模在全球市場中占比已從2014年的約10％提升至2019年的約19％。

受益于國內集成電路產業(yè)加速發(fā)展趨勢、半導體領域國內濺射靶材供應商技術的突破和成熟、國產化的成本優(yōu)勢等，未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

再分析政策面，高純金屬濺射靶材行業(yè)作為電子材料的子行業(yè)，屬于國家重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。

國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部于2020年聯(lián)合頒布的《關于擴大戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》中提出圍繞微電子制造等重點領域產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，加快在高純靶材等領域實現(xiàn)突破。

在地方政策層面，作為浙江省乃至全國集成電路重要的制造基地，寧波形成了涵蓋材料企業(yè)、設計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)、設備及服務企業(yè)、應用企業(yè)的集成電路完整產業(yè)鏈，并與杭州、上海等地之間形成了產業(yè)共建體系。