Chiplet
-
SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過792億美金。 應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構(gòu)）因其各自的優(yōu)勢(shì)，成為了行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)
相關(guān)標(biāo)簽
換一批
最新活動(dòng)更多 >
-
即日-10.29立即報(bào)名>> 2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)
-
10月30日立即預(yù)約>> 賓采爾激光焊接領(lǐng)域一站式應(yīng)用方案在線研討會(huì)
-
10月31日了解更多>> 【限時(shí)福利】泰科電子連接器現(xiàn)貨選型，上天貓旗艦店就“購(gòu)”了
-
即日-11.13立即報(bào)名>>> 【在線會(huì)議】多物理場(chǎng)仿真助跑新能源汽車
-
11月14日立即報(bào)名>> 2024工程師系列—工業(yè)電子技術(shù)在線會(huì)議
-
11月14日搶先報(bào)名>> 【在線峰會(huì)】OFweek 2024固態(tài)電池生態(tài)大會(huì)
最新招聘
更多
維科號(hào)
我要發(fā)文 >
