本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

到2027年，汽車半導體整體規(guī)模將超過792億美金。

應對汽車電子系統(tǒng)日益復雜的需求，新的技術趨勢正在不斷涌現(xiàn)，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構）因其各自的優(yōu)勢，成為了行業(yè)關注的焦點。這三種技術不僅擁有強大的市場潛力，也為汽車電子系統(tǒng)的高效性、靈活性和創(chuàng)新性帶來了新的機遇。

由于碳化硅（SiC）具有獨特的物理特性優(yōu)勢，碳化硅的應用使得產(chǎn)品更輕巧、高效，有助于提高電動汽車的續(xù)航里程。電動汽車應用占據(jù)了大部分市場份額，特別是逆變器、車載充電器（OBC）、直流轉換器（DC-DC）以及充電樁等領域。

隨著汽車電子電氣架構的演進，汽車芯片面臨著更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技術被視為一種有效應對方案，不僅能夠降低成本、提供靈活性，還能幫助行業(yè)突破摩爾定律的限制。

RISC-V架構因其低功耗、低成本和靈活性而備受關注。在汽車領域，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心、北京開源芯片研究院和中科海芯三方聯(lián)合成立了RISC-V車規(guī)級的聯(lián)合實驗室，旨在推動國內RISC-V車規(guī)芯片技術的快速發(fā)展，為我國汽車產(chǎn)業(yè)注入新的活力。根據(jù)計劃，北京開源芯片研究院負責提供有競爭力的、穩(wěn)定性的、自主開發(fā)的IP核，中科海芯負責把這些IP核產(chǎn)品化，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心利用其在生態(tài)領域的積累，更好地提供從芯片設計到開發(fā)到制造到應用的規(guī)范化流程和工具。

此外，隨著全球汽車銷量放緩，IDC對2024-2027年汽車芯片市場的預測進行了調整，到2027年，汽車半導體整體規(guī)模將超過792億美金。整體的預測數(shù)據(jù)如下圖所示。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，雖然汽車市場放緩，汽車半導體預測下修，但這些新技術，仍將提升汽車半導體的性能、帶來技術的變革，我們已經(jīng)看到各大企業(yè)在積極布局相關業(yè)務，希望未來能夠推動汽車半導體產(chǎn)業(yè)有更快速的突破，以滿足日新月異的產(chǎn)業(yè)新需求。

國內RISC-V汽車芯片新進展

矽力杰許朝兵：基于RISC-V汽車芯片規(guī)模量產(chǎn)在即

前不久，矽力杰董事長特助兼中國區(qū)市場官許朝兵接受采訪表示，經(jīng)營模式方面，矽力杰正從fabless模式往IDM模式過渡，已成立專門的工藝開發(fā)團隊。“通過商業(yè)模式的改變，不僅公司的技術迭代能夠更快，代工廠的切換也能更靈活。”

許朝兵預計，該公司今年汽車芯片全球市場規(guī)模將達6000萬美元，汽車芯片銷售額占公司總銷售額比例將超10%；從中長期來看，汽車芯片業(yè)務的目標營收占比將在1/3左右。

相較于消費電子芯片，汽車電子芯片通常更重視芯片的可靠性，導入周期約在3年至5年。在許朝兵看來，中國新能源汽車的崛起為供應鏈發(fā)展帶來了巨大的機遇。“基于近年來中國新能源汽車終端用戶增多，國內主機廠市占率提升。因此，主機廠對供應鏈的選擇權較大。另一方面，國內主機廠與本土供應鏈互相支撐。”許朝兵表示。

值得一提的是，矽力杰的基于RISC-V的汽車芯片已于去年點亮，即將開始大規(guī)模量產(chǎn)。“對于芯片企業(yè)來說，技術生態(tài)的可持續(xù)性尤為重要。”許朝兵對《科創(chuàng)板日報》記者提到，“RISC-V是技術生態(tài)的巨大突破，且能夠規(guī)避地緣政治影響。”

據(jù)悉，汽車產(chǎn)業(yè)天生是RISC-V架構的“沃土”。許朝兵表示，不同于消費電子領域，汽車軟件數(shù)量、難度可控，該特性減緩了RISC-V在汽車業(yè)內的使用難度。

長城汽車開源RISC-V車規(guī)芯片紫荊M100成功點亮

9月23日，長城汽車董事長魏建軍發(fā)文宣布，長城汽車培育的中國第一顆開源RISC-V車規(guī)芯片，紫荊M100成功點亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內核設計的車規(guī)級MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應用構建基石。

據(jù)介紹，紫荊M100系列是面向車身應用的產(chǎn)品集，采用開源內核架構，主打高算力、大容量、高性能、高安全、高可靠。基于32位RISC-V內核設計，CoreMark高達2.42，對于整機響應速度更快，能適應不同車型的復雜需求。不僅能裝在像X55這樣的大燈控制系統(tǒng)里，還能在未來更多領域發(fā)光發(fā)熱，比如車身控制、無線充電等高科技配置。

值得一提的是，紫荊M100芯片IP自研率高于80%，晶圓、封測均采用國內廠商，編譯工具及軟件也全部國產(chǎn)，達到國產(chǎn)化三級水平。據(jù)悉，該芯片將搭載X55大燈控制器平臺，涵蓋多款車型，后續(xù)計劃五年上車量不低于250萬輛。

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       原文標題 : SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導體發(fā)展的三大動力