文/熔財經

作者/XL

風口下占盡表面風光

對全球市場來說,2021的開年主題一是“缺錢”,二是“缺芯”。持續(xù)旺盛的芯片需求推動了半導體產業(yè)在過去一年先抑后揚。5月13日,中芯國際發(fā)布一季度業(yè)績,營收11．036億美元,同比增長22．0%;凈利潤1．589億美元,同比增長147．6%。

中芯國際稱,2021年第一季銷售額變動主要由于晶圓付運量增加及平均售價上升所致。財報顯示,在第一季度按服務類型劃分的收入占比中,晶圓代工占據著91．2%高比例,光罩制造、晶圓測試及其他方面占比從上季度的11%下降到了8．8%。

這份超出預期的優(yōu)秀成績單,主要歸功于中芯國際踩在了一個“完美”的時代節(jié)點上。

當下進入后疫情時代,加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替,以及隨之帶動的高性能計算應用蓬勃發(fā)展下,半導體產業(yè)已出現(xiàn)結構性的轉變。2019年還苦于營收與利潤雙下滑的中芯國際,轉眼就借著“缺芯”浪潮襲擊而掉頭走高。

“熔財經”看到,到了今年,穩(wěn)坐大陸代工龍頭的中芯更是開掛一般,頻繁出手擴產。3月初以12億美元的天價購買阿斯麥光刻機,整個國內半導體行業(yè)為之震蕩;中旬再度發(fā)布公告,將經由中芯深圳開展28nm及以上制程的12英寸晶圓生產項目,擬于2022年開始生產,新項目規(guī)劃月產能為4萬片,比中芯南方在上海開展的12英寸生產項目規(guī)劃月產能還多5千片。

中芯國際在A股上市,說起來還是自帶光環(huán)的。從IPO首發(fā)申請被受理、到發(fā)審委審核通過,僅僅用了18天,創(chuàng)造了科創(chuàng)板和A股市場最快紀錄。而且中芯國際A股募資532億元,是2010年7月農業(yè)銀行上市后的IPO募資冠軍。

國信證券有過一個說法:

從可替代性來講,中芯國際與貴州茅臺一樣無法復制。同時,因為稀缺性導致中芯國際具有和貴州茅臺同樣的議價能力。但從社會必要勞動時間的角度看,中芯國際的價值量超越貴州茅臺——800年前就有茅臺了,而我們奮斗到今天才有中芯國際的14nm先進制程。

正是出于對這份價值量的認可,中芯國際受到的政策扶持力度非常大。比如高通從2016年初交給中芯的中低端處理器訂單,那是在高通被約談、進行了反壟斷調查后簽的,中芯相當于撿了個現(xiàn)成。去年8月,國務院發(fā)布政策對集成電路企業(yè)進行所得稅減免,首先就是享受政策優(yōu)惠的也是中芯國際。

“熔財經”認為,正中風口、坐擁扶持,中芯國際2021年的路似乎沒道理不好走。但實際上,看似萬事俱備連東風都不欠的中芯,離“躺贏”還差得遠。

難以趕超的臺積電

作為一家半導體公司,除去作為助攻的政策扶持,主要還是要看實打實的技術硬實力。

市場現(xiàn)下對晶圓代工產能的需求之強烈,從成熟制程到先進制程,全線供不應求。這種情況下,誰能通吃成熟和先進制程,誰就可以在市場上處于優(yōu)勢地位;誰的覆蓋面更廣,誰就能在競爭中占據上風。

來直觀地看一下排名。

根據2020年數據,全球排名前五的晶圓代工廠分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際。那么第五的中芯國際和第一名的臺積電,中間有多少差距?

在芯片的設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)中,制造代工一直是大陸地區(qū)的產業(yè)短板。根據研究機構的數據,在芯片制造代工領域,中國大陸2020年產能需求折合8存晶圓約200萬片/月,產能供給卻僅為150萬片/月,缺口還在持續(xù)擴大中。

臺積電約有250萬片/月的產能,對比之下,中芯國際的月產能大約僅有54萬片,大陸排名第二的華虹半導僅有約18萬片。

除了產能缺口外,先進制程則是一個更大挑戰(zhàn)。

成熟制程和先進制程往往以28nm為分界線,小于28nm的節(jié)點為先進制程,反之則為成熟制程。提到臺積電,先進制程已經成為了該公司的名片,特別是7nm、5nm和3nm。

7nm方面,臺積電已經獲得了超過200個NTO,且大多投入量產。目前臺積電已經生產了超過10億顆7nm芯片,2020年實現(xiàn)了5nm的量產,目前在沖刺3nm。在這一領域,臺積電目前處于絕對的霸主地位,而成熟制程領域也沒給拖后腿,臺積電同樣名列前茅。

由于行業(yè)特點,芯片先進制程研發(fā)所需要投入的人力物力呈指數型增長。臺積電1月份宣布,今年年公司資本支出將增加至280億美元,創(chuàng)下歷史新高。而這280億美元中,約80%的資本預算將分配給先進工藝技術,包括3nm、5nm、7nm。

“熔財經”看到,研發(fā)投入的暴漲導致越來越多代工企業(yè)宣布退出了競爭賽道。目前,全球僅剩臺積電、英特爾、三星仍在先進工藝的賽道上不斷發(fā)力。

而中芯國際的優(yōu)勢在于成熟制程方面,去年正是憑借這點,取得了17%的營收年增長率及5%的市場占有率。中芯國際的28nm、14nm等技術已經較為成熟,但自從被美國加入實體清單后,10nm、7nm、以及更先進制程節(jié)點研發(fā)受到了明顯阻礙。

而且即便美國放松技術限制,先進工藝的突破也不是公司個體所能及,這是需要通盤聯(lián)合國內半導體設備、材料、IP/EDA廠商一起合作、共同突破的系統(tǒng)性工程,目前國內這些領域依舊存在多處空白。

兩者的差距,從擴產計劃的各項指標中能更加直觀地體現(xiàn)出來,尤其是投資額和月產能。

業(yè)內人士給出過一個更為專業(yè)的對比。

目前中芯國際最先進的工藝是于2019年第四季度進入量產的14nm FinFET技術。中芯14nm的密度大約是30MTr/mm2,這個密平正好和三星14LPE做到了持平。放到下圖中對比,兩者都不如臺積電的16FF+,但是比16FFC強,略弱于12FFC。

所以單純就工藝水平來說,如果以三星為參考系,2019年,中芯國際落后大約5年。

所以目前結論簡單也殘酷:中芯國際趕超臺積電、給華為全面供貨不是幾年內可以完成的事情。