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市值7000億,芯片巨獸閃電上市:掀起中國半導體IPO大潮!

2020-07-16 16:56
投資界
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7月16日,中國集成電路“航母”——中芯國際正式登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價27.46元/股,今日開盤價95元/股,按照開盤價來計算,中芯國際市值一度超7000億元。

至此,中芯國際在A股打破了多項記錄:從受理到過會僅19天、完成注冊僅29天,創(chuàng)造了科創(chuàng)板上市最快紀錄。而隨著中芯國際在科創(chuàng)板的上市敲鐘,中國半導體板塊“A+H”第一股正式誕生。

成立19年,中芯國際的發(fā)展歷程堪稱一部中國半導體艱辛史。篳路藍縷,五位董事長、四位CEO接力奮斗,中國第一“芯”才得以矗立于世。當然,這背后也有一群創(chuàng)投機構(gòu)默默支持,其中不乏DCM、深創(chuàng)投、華登國際、祥峰投資等知名VC/PE機構(gòu)的身影。

這是一個備受矚目的IPO。在業(yè)內(nèi)看來,伴隨著這次上市鐘聲,中芯國際也在敲開中國半導體產(chǎn)業(yè)的IPO大門。

46天閃電登陸科創(chuàng)板,為近十年最大融資規(guī)模IPO

從6月1日提交IPO申請獲得受理,到7月16日于科創(chuàng)板正式上市,中芯國際僅用時46天,堪稱閃電般上市。

不僅如此,中芯國際此次登陸科創(chuàng)板,更是A股近十年來融資規(guī)模最大的IPO。

在7月7日正式配售發(fā)行后,其發(fā)行價定為27.46元/股,按本次發(fā)行16.86億股計算,IPO融資將達462.87億元;如疊加超額配售選擇權(quán)全數(shù)行使,募集資金總額則為532.3億元。總之,已大大超出中芯國際原計劃首發(fā)募資200億元的規(guī)模。而上一次此級別IPO還是在2010年,為中國農(nóng)業(yè)銀行募資685億元。

招股書顯示,作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,成立于2000年的中芯國際已是中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。其主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

根據(jù)IC Insights公布的2018年晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名顯示,中芯國際占有6%的市場份額,位居全球第4。與此同時,全球晶圓代工龍頭臺積電占有59%的市場份額。在中國國內(nèi)市場方面,2018年臺積電以56%的市場份額位居第一,中芯國際則以18%的市場份額緊隨其后。

行業(yè)地位上的優(yōu)勢,也直接體現(xiàn)在了中芯國際的營收能力上。招股書顯示,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯國際營收220億元,較之2018年度的230億元有些許下滑。但在凈利潤方面,中芯國際2019年利潤為12.68億元,較之2018年的3.6億元,以及2017年的9億元有明顯增長。

其中,集成電路晶圓代工是公司主營業(yè)務收入的主要來源,報告期內(nèi)占主營業(yè)務收入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

此外,中芯國際還重注研發(fā)投入。報告期內(nèi),中芯國際的研發(fā)投入比例穩(wěn)步提升,分別為 35.8億元、44.7 億元及 47.4 億元,占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及 21.55%,在同行業(yè)內(nèi)處于較高水平。盡管同臺積電相比,中芯國際2019年研發(fā)投入只有前者的五分之一,但臺積電的研發(fā)投入比例近三年均為超過10%。

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