從眾口鑠金NB－IOT規(guī)�；�的遙遙無期到商用之路的未來可期，從全球科技熱點(diǎn)下的5G技術(shù)到各大運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G頻譜的C位之爭(zhēng)，從物聯(lián)網(wǎng)海量連接背景下的藍(lán)海擴(kuò)張之路到IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)細(xì)分化的紅海突圍之路，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，在這樣激烈的競(jìng)爭(zhēng)中，我們?nèi)绾螐奈锫?lián)網(wǎng)生態(tài)連接管理結(jié)構(gòu)中抽絲剝繭，找尋新的突圍之路，迎接新的發(fā)展契機(jī)。

從通信市場(chǎng)的大連接環(huán)境來看，回顧十年之前2G網(wǎng)絡(luò)之路，讓國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商借拇指經(jīng)濟(jì)賺得缽滿盆溢，許多人看好這片市場(chǎng)，借此衍生彩鈴、彩信等諸多明星產(chǎn)品；然而，時(shí)至今日，2G網(wǎng)絡(luò)已完成網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)使命，正垂垂老矣，走在逐步退出歷史舞臺(tái)的路上，十年前，誰能想象到今天這一幕？國(guó)外國(guó)內(nèi)，各種通信標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)同臺(tái)競(jìng)技的今天，又延伸出了各種不同新型的細(xì)分產(chǎn)業(yè)，我們通過梳理通信行業(yè)從產(chǎn)業(yè)鏈上的芯片廠商、模組廠商、平臺(tái)運(yùn)營(yíng)商等一些代表性企業(yè)，總結(jié)出細(xì)分行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，同時(shí)也帶給我們更多的創(chuàng)新與發(fā)展啟示。

5G基帶之芯與芯片廠商的集中發(fā)力

2G放緩、3G穩(wěn)定、4G激增、5G布局。從2015年開始2G網(wǎng)絡(luò)承擔(dān)大部分M2M連接數(shù)，在實(shí)際使用過程中遇到并發(fā)連接數(shù)受限、終端功耗過高等挑戰(zhàn)，2G面臨退網(wǎng)的可能性只是看來也只是一個(gè)時(shí)間的問題。未來面對(duì)高速或者頻繁交互的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景下，特別是汽車和工業(yè)應(yīng)用，4G連接數(shù)將會(huì)迎來快速增長(zhǎng)，5G也將會(huì)成為未來的一大增長(zhǎng)點(diǎn)。

行業(yè)發(fā)展的巨大前景，國(guó)家政策的大力支持，在某種程度上激勵(lì)著越老越多的通信企業(yè)紛紛加入通信芯片的研發(fā)隊(duì)伍中，使得4G以及未來的5G在全連接時(shí)代，再邁上一個(gè)新的臺(tái)階。比如像AT＆T、Verizon和T－Mobile等運(yùn)營(yíng)商都在大力推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，同時(shí)首個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)也是在這樣的環(huán)境下正式出爐，據(jù)悉此次規(guī)范規(guī)定的5G網(wǎng)絡(luò)包含了對(duì)低頻（600MHz、700MHz）、中頻（3．5GHz）和高頻（50GHz）等頻段進(jìn)行支持。這樣一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)的誕生，給了芯片廠商開始針對(duì)新標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)兼容5G網(wǎng)絡(luò)的硬件產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。

隨著這樣新趨勢(shì)變化，市場(chǎng)目光重點(diǎn)轉(zhuǎn)向了光通訊芯片和全網(wǎng)通芯片兩種產(chǎn)品上，其中光通信芯片面對(duì)5G的發(fā)展背景，不僅要在移動(dòng)通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的使用場(chǎng)景中支持5G通信，同時(shí)若能進(jìn)一步支持三網(wǎng)融合的大趨勢(shì)，這將無疑帶給行業(yè)巨大的改變；而全網(wǎng)通芯片主要是針對(duì)手機(jī)端兼容所有類型網(wǎng)絡(luò)接入，目前市場(chǎng)上普遍采用的還是以高通芯片為主，在國(guó)內(nèi)華為海思和聯(lián)發(fā)科也在致力于高端芯片市場(chǎng)開始強(qiáng)勁發(fā)力。

這是5G帶給芯片市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴(kuò)大的應(yīng)用和市場(chǎng)組成的物聯(lián)網(wǎng)。目前主要包括安全芯片、移動(dòng)支付芯片、通訊射頻芯片和身份識(shí)別類芯片等，其中安全芯片為代表的品牌生廠商像華大電子、國(guó)民技術(shù)等安全芯片商主攻信息安全、SOC、可信計(jì)算等方面，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了各行業(yè)的完整解決方案；而在移動(dòng)支付芯片國(guó)內(nèi)廠商主要以大唐微電子和東信和平為代表，致力于支持NFC功能的SIM卡／SD卡等產(chǎn)品的研發(fā)；通訊射頻類的芯片代表廠商新岸線，最近推出了一款滿足未來5G終端平臺(tái)需求的射頻發(fā)動(dòng)機(jī)芯片——NR6816，是我國(guó)首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片；而身份識(shí)別類芯片代表廠商有匯頂科技和同方微電子，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、金融支付、身份識(shí)別以及信息安全等方面。百億級(jí)龐大的市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動(dòng)更多的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成為可能。

2G或?qū)⑼司W(wǎng)的新變局與通信模市場(chǎng)的百花齊放

當(dāng)2G漸漸退網(wǎng)，NB通信模組的迎難而上，或許會(huì)成功取代2G低功耗網(wǎng)絡(luò)成為一種新的發(fā)展趨勢(shì)，在更換成本較高的場(chǎng)景中，新部署的連接4G通信模組也有可能替代2G成為市場(chǎng)主流。

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景下，無線模組的市場(chǎng)比例高達(dá)84．5％，以蜂窩（2G／3G／4G）模組和LPWA（NB－IOT、eMTC、Lora）模組為代表的物聯(lián)網(wǎng)通信模組成為市場(chǎng)上的主流需求。蜂窩模組中3G模組屬于細(xì)分市場(chǎng)，需求和供給相對(duì)穩(wěn)定，同時(shí)其價(jià)格也會(huì)隨著上游芯片價(jià)格而下降，但4G模組包含著多種速率，預(yù)計(jì)未來更多應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)以高速率通信為主，因此這也給4G，未來5G的到來提供很大的市場(chǎng)發(fā)展空間；在LPWA市場(chǎng)，低功耗物聯(lián)網(wǎng)連接以NB－IOT為主、eMTC在語音場(chǎng)景有剛性需求，Lora作為前兩者的補(bǔ)充有望在區(qū)域市場(chǎng)局部推廣。

從行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)中可知，蜂窩基帶和芯片掌握在高通、Intel 少數(shù)幾家海外巨頭手中，NB－IoT 技術(shù)中華為海思成為重要推動(dòng)者，有望打破國(guó)外廠商在上游的壟斷，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè) 鏈發(fā)展；另外，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)接近 20 個(gè)省級(jí)公司啟動(dòng) NB－IoT 服務(wù)，預(yù)計(jì)在 2018 年基本 具備 NB－IoT／eMTC 開通條件，并計(jì)劃投入數(shù)十億元模組／終端補(bǔ)貼助推終端降價(jià)和應(yīng)用拓展。隨著這種規(guī)模效應(yīng)和技術(shù)能力日益凸顯，國(guó)內(nèi)模組產(chǎn)業(yè)資本動(dòng)作頻繁、廣和通收購諾控、日海通訊收購SIMCom和龍尚科技，主要廠商均有望借助資本的力量實(shí)現(xiàn)研發(fā)能力、客戶資源的整合，有望出現(xiàn)國(guó)際龍頭公司，推動(dòng)全球通信的發(fā)展。

連接平臺(tái)——物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心賦能

在物聯(lián)網(wǎng)通信連接上中下游的產(chǎn)業(yè)鏈中，未來軟件和服務(wù)將會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈的最具有競(jìng)爭(zhēng)力的一環(huán)，平臺(tái)將是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心，在應(yīng)用支持（AEP）和連接管理平臺(tái)（CMP）領(lǐng)域都將有可能出現(xiàn)行業(yè)巨頭，單純從連接層面來講，我們所提到的連接管理平臺(tái)，通常是指基于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)（蜂窩，LTE等），提供可連接性管理、優(yōu)化以及終端管理，維護(hù)等方面的功能的平臺(tái)。當(dāng)設(shè)備具備了通信能力后，我們?cè)撊绾螐倪B接賦能，挖掘新的場(chǎng)景需求，成為了平臺(tái)管理的重點(diǎn)思考方向。

對(duì)于平臺(tái)運(yùn)營(yíng)商來說，影響設(shè)備的可連接性主要包含三個(gè)方面因素：SIM卡、運(yùn)營(yíng)費(fèi)用、終端在網(wǎng)狀態(tài)。這里的SIM可以看作是終端設(shè)備在運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)里的“護(hù)照”，可以被運(yùn)營(yíng)商識(shí)別與管理，一旦當(dāng)這樣一張小的芯片在終端看不到，可能被固化在設(shè)備上，或者使用軟SIM，再或者我們使用的NB設(shè)備，Lora設(shè)備，卡不再被原運(yùn)營(yíng)商識(shí)別與管理，這個(gè)時(shí)候跨運(yùn)營(yíng)商運(yùn)營(yíng)與管理的業(yè)務(wù)就需要連接管理平臺(tái)形成統(tǒng)一的創(chuàng)新管理機(jī)制。

當(dāng)NB—IoT、5G未來大規(guī)模商業(yè)的情況下，面對(duì)更加復(fù)雜的通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，更加細(xì)分化的場(chǎng)景需求，像愛立信的DCP、思科的Jasper、移動(dòng)的OneNET等大的連接管理平臺(tái)，平臺(tái)連接管理的功能不僅僅局限在設(shè)備管理、流量提醒、遠(yuǎn)程診斷、設(shè)備定位等方面，越來越多的平臺(tái)將會(huì)開放自己的功能組件，像一個(gè)開放的生態(tài)容器，實(shí)現(xiàn)所有設(shè)備的智能化和連接化。

未來，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)將迎來近千億的設(shè)備連接，在這樣一個(gè)包羅萬象，異彩紛呈的連接場(chǎng)景，從硬件到軟件，從平臺(tái)到生態(tài)，物聯(lián)網(wǎng)的信息模式也將會(huì)更加碎片化，基于整個(gè)大連接、高并發(fā)的通信環(huán)境，我們必須要緊隨市場(chǎng)發(fā)展的步伐，提升各自細(xì)分行業(yè)所潛在的發(fā)展價(jià)值，建筑自己的壁壘，形成自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，才能共同推進(jìn)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的全面發(fā)展。

鎏云物聯(lián)：鎏信科技旗下“鎏云連接管理平臺(tái)（CMP）”，兼容主流運(yùn)營(yíng)商、主流通信協(xié)議和主流通信模組，開放SIM能力，致力于打造新一代物聯(lián)網(wǎng)開放平臺(tái)與連接生態(tài)。其平臺(tái)，采用邊緣計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、動(dòng)態(tài)資源管理、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，集通信管理組件、設(shè)備管理組件、eSIM組件、數(shù)據(jù)服務(wù)組件、安全組件能力模塊于一體，平臺(tái)通過程序化購買與在線管理的方式實(shí)現(xiàn)服務(wù)的快速接入與提供，開放豐富的API能力及多個(gè)行業(yè)的應(yīng)用模板，支持私有云、公有云和混合云建設(shè)，兼容千萬級(jí)別設(shè)備的接入、運(yùn)行與管理，并可在此基礎(chǔ)上快速搭建行業(yè)云、園區(qū)云等業(yè)務(wù)使能平臺(tái)（AEP）。