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走向萬(wàn)物互聯(lián)的一道坎:如何破解碎片化僵局?

萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,離我們還有多遠(yuǎn)?根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)IHS Markit的統(tǒng)計(jì),2018年,全球IoT 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)超過7.5億。到2030年IoT設(shè)備的安裝基數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到1.4億,其中亞太地區(qū)成長(zhǎng)幅度最快,而中國(guó)占比最高 。

過去的物聯(lián)網(wǎng)主要是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)、機(jī)器對(duì)機(jī)器的方式,未來(lái)的IoT時(shí)代,所描繪的是大規(guī)模實(shí)現(xiàn)人、機(jī)器與萬(wàn)物之間的互聯(lián),通過與汽車、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、智能家居等垂直行業(yè)的結(jié)合,迸發(fā)出巨大的價(jià)值。據(jù)Gartner預(yù)測(cè),到2020年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.9萬(wàn)億美元。

就當(dāng)下IoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言,最大的挑戰(zhàn)無(wú)疑是市場(chǎng)的碎片化。阿里云首席智聯(lián)網(wǎng)科學(xué)家丁險(xiǎn)峰指出,阿里IoT部門已經(jīng)輸出了200多款產(chǎn)品,總計(jì)出貨3000萬(wàn),這些產(chǎn)品用的CPU、內(nèi)存、傳感器均高度碎片化,對(duì)功耗、數(shù)據(jù)傳輸率等的要求各不相同,這導(dǎo)致芯片廠商的設(shè)計(jì)和研發(fā)成本過高。

丁險(xiǎn)峰認(rèn)為,要解決碎片化這一問題,不能只依靠芯片廠商,而是需要發(fā)揮各方的力量,軟件、硬件、方案等公司共同利用互聯(lián)網(wǎng)的手段來(lái)解決,高度借助設(shè)計(jì)能力,從OS、系統(tǒng)、方案層層推進(jìn),最終推出資源匹配的方案。

瑞昱半導(dǎo)體SVP Jonson Tsai 表示, PC市場(chǎng)能夠結(jié)束碎片化,是依靠英特爾和微軟收斂了市場(chǎng),利用強(qiáng)大的CPU和操作系統(tǒng)來(lái)處理所有相關(guān)應(yīng)用。而IOT市場(chǎng)的應(yīng)用非常廣泛,需要搭配不同的傳感器,同時(shí)需要低成本,這就制約了IOT的市場(chǎng)收斂能力。

為此,瑞昱半導(dǎo)體選擇從端、云到生態(tài)系統(tǒng)三個(gè)方面來(lái)覆蓋和拓展。在邊緣端,根據(jù)功能把不同的應(yīng)用分成三大類芯片,進(jìn)行整合,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程和成本。在云端提供完整的SDK,支持各種云平臺(tái),減少軟件成本,可以比較容易地進(jìn)行開發(fā);在生態(tài)系統(tǒng)方面,分散的不同應(yīng)用尋找各個(gè)領(lǐng)域的方案商來(lái)配合,簡(jiǎn)化產(chǎn)品的落地。

高通銷售及產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁孫剛認(rèn)為,IoT的應(yīng)用雖然發(fā)散,但是技術(shù)并不發(fā)散,而是相通的。比如手機(jī)芯片在功耗上優(yōu)化,可以應(yīng)用于智能手表。為此,高通的策略是背靠手機(jī)芯片領(lǐng)域的研發(fā)技術(shù),快速進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

中天微CTO孟建熠指出,除了碎片化之外,IoT市場(chǎng)的需求變化非?,也是一大挑戰(zhàn)。整個(gè)市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng),陷入了價(jià)格戰(zhàn)。在中國(guó),低成本 、面向領(lǐng)域的優(yōu)化是芯片的主要趨勢(shì)。

他表示,解決方法是把硬件和應(yīng)用、系統(tǒng)脫離。為此,中天微推出了面向領(lǐng)域的芯片平臺(tái),希望夯實(shí)基礎(chǔ)設(shè)施,與應(yīng)用更好地結(jié)合,讓開發(fā)芯片更便宜、高效。

據(jù)悉,中天微已經(jīng)推出了面向物聯(lián)網(wǎng)安全芯片平臺(tái),面向低功耗低成本的MCU芯片平臺(tái),面向智能語(yǔ)音識(shí)別的芯片平臺(tái)等。 孟建熠認(rèn)為,針對(duì)端云一體架構(gòu)是下一代IoT芯片的另一個(gè)重要趨勢(shì)。未來(lái),中天微希望提供面向領(lǐng)域的芯片架構(gòu)與軟件平臺(tái),以芯片架構(gòu)的方式授權(quán)給企業(yè),讓企業(yè)更快的開發(fā)芯片。

目前來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域依然缺少殺手級(jí)應(yīng)用,沒有標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案來(lái)支撐大規(guī)模的應(yīng)用場(chǎng)景,要走向成熟可能還需要至少5-10年的發(fā)展。根據(jù)2018Gartner技術(shù)成熟度曲線,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)均處于炒作期的峰值。不過,這也意味著物聯(lián)網(wǎng)即將度過概念炒作的高潮,未來(lái)逐步走向落地的實(shí)質(zhì)發(fā)展性階段。隨著AI、邊緣計(jì)算等其他技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)將出現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用,并由點(diǎn)及面,慢慢發(fā)展壯大,最終演變出成熟的商業(yè)模式。

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