青島圍繞芯片賽道的投資仍在狂奔。

11月25日上午，2023年四季度青島市高質(zhì)量發(fā)展重大項目建設(shè)現(xiàn)場推進會議召開。在眾多項目中，西海岸新區(qū)和膠州各有一個重磅芯片產(chǎn)業(yè)項目落地開工。

其中，總投資30億元的致真存儲芯片制造項目，將在西海岸新區(qū)建設(shè)新一代存儲芯片生產(chǎn)線及研發(fā)中心。

總投資103億元的ASB芯片先進封測項目，在膠州膠萊街道建設(shè)先進封測基地及研發(fā)中心等，全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)產(chǎn)值202億元。

值得注意的是，相比于此前已經(jīng)集聚了芯恩、富士康等一批芯片項目的西海岸新區(qū)，膠州芯片產(chǎn)業(yè)短時間內(nèi)異軍突起。

此前已落戶膠州的芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目，預(yù)計今年12月投產(chǎn)。

根據(jù)膠州官方說法，ASB芯片先進封測項目將與芯恒源高端芯片SIP封裝等先進封測項目聚合組團，將為空港新城發(fā)展注入新動力，強力拉動上合新區(qū)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展。?

此外，加上城陽的物元半導(dǎo)體項目、算能科技項目，即墨的惠科半導(dǎo)體項目，嶗山的芯片設(shè)計平臺，青島芯片產(chǎn)業(yè)正在密集布點。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，青島已經(jīng)搭建起了從芯片設(shè)計到制造到封測的全鏈條產(chǎn)業(yè)。

從應(yīng)用場景看，青島的芯片主要聚焦新能源汽車、家電、軌道交通等領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體和存儲芯片、算力芯片等領(lǐng)域。

尤其是青島存儲器芯片的異軍突起，也成為了行業(yè)關(guān)注的焦點。

國內(nèi)目前在建的存儲芯片項目中，青島占據(jù)了兩席，分別為致真存儲芯片項目和芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目，總投資額達83.5億元。

隨著汽車電子化、智能化的發(fā)展，半導(dǎo)體存儲器在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。與此同時，以MRAM為代表的新型存儲器成為解決存儲芯片提高效能的突破口，這將是一個巨大的市場。

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從操盤手角度看，青島最近開工的芯片項目背景都不簡單。

ASB芯片先進封測項目與芯恒源高端芯片SIP封裝背后都是港資。

其中，芯恒源是鴻卓達（香港）科技有限公司全資子公司，注冊資本39000萬美元，行業(yè)分類為集成電路制造。

據(jù)青島膠東臨空經(jīng)濟示范區(qū)今年2月消息，芯恒源存儲芯片切割研磨封測項目已累計完成外資到賬5338萬美元，投產(chǎn)后年進出口額約2億美元。?

實際上，早在2021年2月，鴻卓達就在山東棗莊成立了全資子公司山東芯恒光科技有限公司，后者主導(dǎo)的芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園也成為山東省存儲類芯片封測的領(lǐng)先企業(yè)，項目總投資5800萬美元，總建筑面積16000平方，主要建設(shè)全自動高速SMT貼片生產(chǎn)線，嵌入式存儲芯片封裝測試線，固態(tài)硬盤SSD生產(chǎn)線，超薄U盤生產(chǎn)線。項目建成后，可實現(xiàn)年封測存儲芯片4000萬顆以上。

今年6月15日，鴻卓達（香港）科技有限公司又在西海岸新區(qū)注冊了全資子公司青島睿芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司，注冊資本3個月后增加到26900萬美元，所在行業(yè)分類為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造。

ASB芯片先進封測項目背后同樣是港資，投資方之一的ASB國際公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球頂尖封測企業(yè)領(lǐng)軍人才，在先進封測領(lǐng)域具有超過30年研發(fā)的豐富經(jīng)驗，已全面掌握尖端先進封測技術(shù)并具備量產(chǎn)實施的能力。

落戶城陽的物元半導(dǎo)體與算能集團、比特大陸等公司有著很深關(guān)聯(lián)，背后是山大知名校友、大名鼎鼎的比特大陸創(chuàng)始人詹克團。詹克團還擔(dān)任著算能集團主席一職。

位于西海岸新區(qū)的致真存儲項目，主要幕后控制人包括程厚義、曹凱華等，兩人出自北航系。

其中，程厚義為北航集成電路學(xué)院博士，研究方向為高性能薄膜沉積裝備和工藝。2021年，他在創(chuàng)立合肥致真精密設(shè)備有限公司，致力于推進高精度薄膜沉積設(shè)備的國產(chǎn)化替代。

曹凱華兼任青島微電子研究院院長助理，負(fù)責(zé)北航青島研究院8英寸自旋芯片后道工藝平臺，長期從事磁隨機存儲器核心器件制備工藝研究。

整體看，致真存儲團隊在自旋存儲芯片領(lǐng)域具有近二十年的科研基礎(chǔ)，專注于前沿MARM自旋存儲芯片的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)，具備物理層面機理探索、材料研究、電路設(shè)計、芯片制造及應(yīng)用開發(fā)的全流程能力，尤其在SOT-MARM領(lǐng)域，致真存儲的技術(shù)水平在全球處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

2023年8月，致真存儲（北京）科技有限公司團隊自主研發(fā)的128Kb SOT-MRAM 芯片成功下線。這是繼1Kb SOT-MRAM流片成功后又一個重要的新一代磁存儲技術(shù)工藝研制里程碑，圍繞自旋軌道矩材料、磁性隧道結(jié)圖案化、專用電路設(shè)計等實現(xiàn)了多處技術(shù)突破，為新一代磁存儲芯片量產(chǎn)、國產(chǎn)高端存儲器技術(shù)突圍、后摩爾時代片上非易失性存儲開拓了道路。

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從應(yīng)用領(lǐng)域看，青島這些芯片項目基本都瞄準(zhǔn)了新能源汽車、軌道交通、人工智能算力等正在快速成長的市場。

比如，ASB芯片項目主要為車用電子、5G通訊、互聯(lián)網(wǎng)、穿戴型電子設(shè)備等提供完整封裝測試代工服務(wù)。?

致真存儲芯片制造項目則瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)及汽車芯片存儲器市場，其產(chǎn)品主要滿足于工業(yè)類、消費類、人工智能、高可靠芯片領(lǐng)域、以及車規(guī)電子等場景下的存儲芯片應(yīng)用需求。

而物元半導(dǎo)體封裝項目開發(fā)基于12寸國產(chǎn)襯底的超薄晶圓硅IGBT設(shè)計和制備技術(shù)，解決現(xiàn)有12寸超薄晶圓厚度一致性差、應(yīng)力大和易碎等技術(shù)難題，打破國外硅IGBT關(guān)鍵技術(shù)封鎖，預(yù)計于2024年9月底建成試生產(chǎn)。

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應(yīng)用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域，是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球IGBT的市場規(guī)模約為68億美元，受益于新能源汽車、新能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求大幅增加，預(yù)計2026年全球IGBT市場規(guī)模將達到84億美元。中國是全球最大的IGBT市場，約占全球IGBT市場規(guī)模的40%，預(yù)計到2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到522億元。

IGBT下游應(yīng)用領(lǐng)域中，新能源汽車、消費電子、工業(yè)控制是最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車市場占比最大達31%，消費電子占比27%，工控領(lǐng)域是IGBT需求的重要支撐，市場占比20%。

除了先進封裝IGBT產(chǎn)品，物元半導(dǎo)體封裝項目面向的產(chǎn)品和服務(wù)還包括算力芯片產(chǎn)品、MEMS產(chǎn)品、硅介質(zhì)產(chǎn)品、硅基電容無源器件產(chǎn)品等。

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從芯片環(huán)節(jié)看，青島這些新上馬的項目大多選擇了封裝測試環(huán)節(jié)。

之所以選擇封測領(lǐng)域，除了門檻低，另一個重要原因是，封測領(lǐng)域正在迎來技術(shù)變革。

一直以來，推動高算力芯片發(fā)展的主要動力是先進制程技術(shù)，也就是我們常說的8nm、4nm制程等。

但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度，甚至是與先進制程技術(shù)相并列的高度，而2.5D、3D封裝技術(shù)備受業(yè)界重視。

簡單說就是，小米加步槍，一樣也能打贏坦克加大炮。

業(yè)內(nèi)一直有傳言表示，采用12納米工藝生產(chǎn)的芯片，通過堆疊技術(shù)，性能有可能實現(xiàn)7納米芯片功能，而且這一技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

11月23日在上海臨港舉行的“2023中國臨港國際半導(dǎo)體大會”上，臺積電（中國）有限公司副總經(jīng)理陳平在主題演講中表示，“滿足未來AI在大算力芯片方面的需求，半導(dǎo)體還會沿著摩爾定律前進：一是在傳統(tǒng)工藝制程微縮上繼續(xù)前行；二是采用2.5D、3D封裝技術(shù)�！�

這其中，Chiplet封裝將會是先進封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，可以把不同類型的芯片和器件集成在一起，以實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更好的可靠性。

比如，長電科技已具有4納米chiplet技術(shù)，通富微電則擁有5納米chiplet技術(shù)，并且通富微電的5納米chiplet技術(shù)還獲得了AMD的認(rèn)可而取得它數(shù)年的訂單合同，顯示出中國發(fā)展chiplet技術(shù)已與臺積電等相當(dāng)。

而物元半導(dǎo)體的先進封裝技術(shù)平臺優(yōu)勢，主要就是晶圓堆疊和小芯粒（Chiplet）異質(zhì)鍵合及系統(tǒng)集成等先進封裝技術(shù)。

根據(jù)公開報道，物元半導(dǎo)體已經(jīng)在城陽建成晶圓級堆疊先進封裝試驗線一條。

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Chiplet等先進封裝也給了半導(dǎo)體IP、EDA公司發(fā)展新機會，有可能對上游的設(shè)計環(huán)節(jié)帶來新的機遇。

以青島為例，跟物元半導(dǎo)體有著千絲萬縷聯(lián)系、也在青島布局的算能集團，承續(xù)了比特大陸在AI領(lǐng)域沉淀多年的技術(shù)、專利、產(chǎn)品和客戶，在AI芯片、RISC-V CPU等算力芯片的設(shè)計環(huán)節(jié)有著很強的競爭力。

下一步，算能集團和物元半導(dǎo)體聯(lián)合起來，可以實現(xiàn)算力芯片從設(shè)計到封測的鏈接。

同樣，青島這些封測項目，也可以跟晶圓制造環(huán)節(jié)的芯恩形成了產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。

比如，相關(guān)報道在宣傳ASB芯片項目時就表示，項目專注于研發(fā)凸塊技術(shù)、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術(shù)及工藝，可協(xié)同中芯國際等芯片制造大廠，在國內(nèi)共同建立起從芯片制造到先進封裝測試完善的集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

       原文標(biāo)題 : 又一百億項目開工，青島芯片投資仍在狂奔