智能駕駛提速, 科通“一站式”平臺助推汽車芯片應(yīng)用落地
在AI、5G等新興技術(shù)加持下,以電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化為代表的新四化快速席卷汽車工業(yè),汽車電子芯片應(yīng)用呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢,全球市場規(guī)模迅速增大。
科通是一家服務(wù)芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)平臺公司,提供芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案和銷售?仆ㄅc全球50%以上的高端芯片公司及眾多國產(chǎn)芯片企業(yè)達(dá)成代理協(xié)議,連接上游百家以上的全球高端芯片供貨商和下游數(shù)以萬家的智能硬件公司,為他們提供芯片的應(yīng)用設(shè)計(jì)方案和營銷服務(wù)。
憑借其資源優(yōu)勢,科通基于自適應(yīng)計(jì)算全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司的車規(guī)級高性能Zynq®-7000 SoC 及Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC系列芯片,整合旗下其他各產(chǎn)品線客戶的器件,打造了一個集全套周邊外設(shè)、電源、晶振、存儲,以及前后端設(shè)計(jì)工具為一體的“科通下一代汽車電子平臺整體方案”,致力于通過該平臺積極布局自動駕駛賽道,加速推進(jìn)汽車芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地。
據(jù)科通相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,該方案可靈活適應(yīng)客戶不同駕駛級別功能開發(fā)的需求。甚至不再需要重新設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)或者僅做小規(guī)模修改,只需更換賽靈思封裝兼容的的器件或做少部分的硬件設(shè)計(jì)即可實(shí)現(xiàn)。
相較傳統(tǒng)ADAS汽車電子平臺,科通攜手賽靈思專家通過系統(tǒng)創(chuàng)新,使得新平臺最大可同時支持視覺傳感器、毫米波傳感器和激光傳感器,每種傳感器最高均可支持5個以上的配置,傳感器種類與數(shù)量比只支持一種傳感器的傳統(tǒng)平臺方案提升了3倍以上。同時,新平臺還提供了靈活的算力配置,可以滿足不同終端應(yīng)用芯片的不同算力需求。
截至目前,“科通下一代汽車電子平臺整體方案”已在自動緊急制動 (AEB)、車道保持輔助系統(tǒng) (LKA)、自適應(yīng)巡航控制 (ACC), 限定場景L4級別自動駕駛等場景得以廣泛應(yīng)用。其中,包括立體視覺軟硬件一體的解決方案提供商元橡科技等在內(nèi)的十余家科通服務(wù)的初創(chuàng)公司、知名企業(yè)及上市公司,也相繼基于科通整體方案,實(shí)現(xiàn)了多種自動駕駛、駕駛員輔助系統(tǒng) ( ADAS)等相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新和落地。
近十年來,科通集團(tuán)與賽靈思基于FPGA或者 SoC 芯片在智能駕駛領(lǐng)域已有眾多成功應(yīng)用案例,包括國內(nèi)創(chuàng)新客戶可用于車輛防撞預(yù)警的主動安全預(yù)警系統(tǒng)等等。未來,隨著智能駕駛產(chǎn)業(yè)扶持政策持續(xù)落地,前景在望,科通將繼續(xù)以賽靈思車規(guī)級芯片為基礎(chǔ),借助自身廣泛的全球電子行業(yè)分銷資源和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì),通過獨(dú)具特色的“科通下一代汽車電子平臺整體方案”,持續(xù)聚焦自動駕駛、AIoT等領(lǐng)域,不斷拓展汽車電子領(lǐng)域的芯片應(yīng)用場景,助推汽車芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。
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